LowCTE电子布专家交流20251102

2025年11月04日10:43 关键词 AI IC载板GPU CPU封装基板膨胀系数存储HBM手机LPDDR Q步OCP设计成本加工需求应用主板算力芯片 全文摘要 近期，电子行业聚焦于低膨胀系数覆铜板（CCL）的供应瓶颈问题，尤其在三季度企业需求量上涨背景下，业内专家深入探讨了市场需求结构，特别是AI和手机领域的应用。CCL在集成电路封装、存储设备如HBM，以及显卡（GPU）中展现出高需求。未来技术如CoWPN和Q步的应用前景也被提及，强调了材料在不同应用场景下的选择与变化。 Low CTE电子布专家交流-20251102_导读 2025年11月04日10:43 关键词 AI IC载板GPU CPU封装基板膨胀系数存储HBM手机LPDDR Q步OCP设计成本加工需求应用主板算力芯片全文摘要 近期，电子行业聚焦于低膨胀系数覆铜板（CCL）的供应瓶颈问题，尤其在三季度企业需求量上涨背景下，业内专家深入探讨了市场需求结构，特别是AI和手机领域的应用。CCL在集成电路封装、存储设备如HBM，以及显卡（GPU）中展现出高需求。未来技术如CoWPN和Q步的应用前景也被提及，强调了材料在不同应用场景下的选择与变化。讨论涵盖了CCL技术细节、需求占比、市场供给格局及新材料发展趋势，同时对封装技术和材料在各类电子产品中的应用进行了深入分析，展现了电子行业对材料创新与技术进步的高度重视。 章节速览 00:00电子部供应瓶颈与需求结构分析 对话深入探讨了电子部，尤其是CCL材料的供应瓶颈问题，及其在AI和手机领域的应用需求结构。讨论指出，低CTP布因其热膨胀系数匹配性，在IC封装基板中扮演关键角色，以适应高性能芯片如GPU和CPU的封装需求。此外，分析了材料选择对成本和性能的影响，强调了低CTP布在提高材料匹配性、降低成本方面的优势。 06:11 IC载板技术与材料需求分析 对话深入探讨了IC载板，特别是FCDGA和FFFC-BGA封装技术的特点与应用，强调了其在CPU、GPU及HBM存储中的关键作用。通过分析BT材料的厚度、层数与线路设计，阐述了低CT布在轻薄化、多层堆叠及可靠性方面的应用前景。此外，对话还预测了AI发展对材料设计，尤其是COP设计的影响，以及手机功能升级对材料稳定性和兼容性的更高要求，揭示了未来IC载板技术与材料需求的显著增长趋势。 12:47 Q步材料与加工挑战探讨 对话围绕Q步材料在加工性能上的局限性展开，指出其对刀具损伤大、加工速度慢等问题，以及由此带来的设备投入增加和成本上升，认为Q步材料可能作为性能提升的过渡方案，但面临实际应用挑战。 16:11 AI与手机领域对CCL需求分析及估算 讨论了AI芯片与手机主板在CCL（覆铜板）需求上的差异，指出AI领域因高增长潜力对CCL的需求更大。以B200芯片为例，估算其CCL使用量，并提及不同层数设计对材料需求的影响。强调了AI领域未来可能因面积增加而大幅提高CCL需求，对比手机领域，AI主板层数更多，面积更大，预示着更高的CCL消耗量。 21:10行业供给格局与新进入者分析 对话探讨了行业内供给格局，指出目前仅三家供应商占据主导，包括尼克诺克、生命科技及三菱瓦斯。提及日系企业如东方、阿萨伊和卡公司占据高端市场。讨论了出货量问题，确认实际需求大于当前供货能力，且单月出货量超过百万单位。还提到国产新进入者情况，但具体信息未详述。 25:50 ODK与Q步技术在终端应用及需求预测 讨论了ODK与Q步技术在终端市场的应用情况，包括英伟达GB300等产品中的具体应用案例，以及对明年应用领 域的展望。同时，对全年需求预测的计算方法进行了详细解释，涉及生产速度、合格率及多家公司窑炉出差情况的综合评估，以50万米为基数，预估总需求量。此外，提及了尤尼提卡公司作为综合性化学企业的业务范围，不仅限于布料生产。 30:33国内电子材料产业现状与发展趋势 对话围绕国内电子材料产业的现状与未来趋势展开，提及泰山、红河等国内公司在特定产品上的产能，以及HBM与CPU、GPU的封装技术。同时，讨论了LPDDR在手机存储中的应用增长，以及iPhone 17在手机主板上采用loc t技术的行业领先性。此外，还分析了高端材料在手机应用中的限制因素，以及国内品牌与国际品牌在选材上的差异。 38:23算力机柜中switch芯片与光模块材料应用趋势探讨 讨论了算力机柜内switch芯片如NV switch的封装技术，以及光模块在不同传输速率下的应用。提及了正交背板与传统有线方式的对比，指出正交背板虽易于达到电性能要求但可能影响产品稳定性和可靠性。预测未来switch芯片可能采用马八材料为主，光模块连接则可能使用马酒材料。对于下一代设计，建议关注材料迭代，特别是low DK三代布和Q布的应用。 45:40 GB300主板设计中LDK2与Q布的层数分配 讨论了GB300主板设计中16层使用LDK2布料，外层6到10层可能使用Q布的分配方案。虽然目前设计存在不确定性，但趋势显示M9适用度较高，可能成为未来实现方向。对话中提及了不同设计的板子存在3到4种差异，预估方案仍在探索中。 49:58 PCB与封装材料行业趋势及市场需求分析 对话围绕PCB板出货量预测、封装材料如楼CTE的应用趋势、以及BT材料与FCBGA工艺的市场需求展开。讨论了基于机柜数量的PCB面积需求估算，楼CTE在大面积设计中的应用潜力，BT材料的专利过期后市场变化，以及FCBGA工艺在逻辑和计算芯片中的高门槛和垄断现状。 01:00:22手机处理器封装技术探讨 讨论了手机处理器的封装技术，包括高端芯片的使用、玻璃基板和轨迹桥梁板的应用，以及与AI领域的对比，最终确认了手机领域对这些技术的需求和应用。 思维导图 发言总结 发言人1 首先指出了电子部近期面临供应瓶颈加剧的问题，特别是在第三季度CCL（铜箔复合材料）企业成本进一步上涨的背景下，这直接影响了电子行业的生产效率和成本控制。他强调了与业内专家进行深入交流的必要性，以获取对当前市场状况的更精准理解。 在交流中，他询问了当前市场需求的判断及其结构，特别关注于AI（人工智能）和手机领域的具体需求分布。他探讨了新技术，如call wap（无线应用协议）对OCTE（光学膜）需求的影响，以及电子部在不同应用领域的占比情况，同时也提到了电子布层数的相关问题，显示出对产品技术更新和市场细分的深度关注。 此外，他还询问了行业供给格局的变化，包括新进入者的情况以及ODK（订单处理系统）的最新动态，表达了对供应链稳定性和市场竞争力的关注。他同样对PCEB（产品成本估算）的订单情况表示了兴趣，表明了对成本管理和市场预测的重视。 最后，他对专家们在会议中提供的宝贵时间和见解表示了感谢，标志着会议的圆满结束。他的发言内容涵盖了电子行业面临的挑战、市场需求分析、技术创新影响、供应链管理及成本控制等多个方面，体现了对行业动态的全面关注和深度思考。 发言人3 他对多个技术及产业问题表达了浓厚兴趣。首先，他询问了全年需求量1200万中为何会出现50万这一具体数字，显示了对数据来源和背后的市场分析的关注。其次，他深入探讨了算力芯片中CPU和GPU封装面积的计算方法，反映出对芯片设计与制造工艺的深入理解。此外，他还询问了光模块在不同速率如1.6T和3.2T下的应用情况，表明了对光通信技术发展趋势的关注。他还特别提到了尤尼提卡公司是否仅生产布料的问题，可能在探索纺织行业的产业链情况，同时也关注了中国供应商的出货状况，可能与供应链管理和国际贸易相关。此外，他对算力机柜中 Switch芯片的封装技术进展表示好奇，显示出对数据中心技术进步的关注。最后，他询问了iPhone 17在手机领域采用的新技术，表明了对消费电子行业创新动态的关注。综上，他的发言内容广泛覆盖了半导体、光通信、纺织、供应链管理以及消费电子等多个领域，展现了其对科技产业全面发展的广泛兴趣和深入思考。 发言人2 重点讨论了超低热膨胀技术（ULT）在半导体行业，特别是芯片封装领域的应用及其需求增长。随着人工智能（AI）和数据中心需求的增加，对具有低CTE和低DK特性的材料需求日益增长。他们强调了材料与芯片膨胀系数匹配的重要性，以保证产品性能和稳定性。此外，发言人提到了Q步材料在某些应用场景中的使用，并分析了其优缺点。最后，发言人展望了未来材料技术的发展趋势，包括对更高性能材料的需求和材料制造技术的改进。 发言人4 首先询问专家能否对技术细节进行总结，接着具体讨论了英伟达相关产品的应用情况，涉及GB300、加速卡、显卡等在楼梯K3代步和Q布中的使用情况，特别关注了面积、大背板的细节。此外，他还询问了卢宾系列、马8和马9版的出货量信息，以及封装方案未来使用CTE的可能性。最后，他讨论了CCL的类型和用途，以及不同工艺的精确度和市场紧缺情况。 要点回顾 目前判断行业的root需求情况以及其结构，特别是在AI和手机领域的应用情况如何？ 发言人1、发言人2：当前时点，电子部的需求在三季度出现了进一步上涨，其中CCL企业有明显增长。AI领域是low CT部需求的重要组成部分，同时手机领域也成为一个大应用方向。AI方面，芯片制作过程中需要使用IC封装基板（low CT布）将裸芯片封到基板上，并在显卡等组件中作为过渡板使用。手机领域则主要体现在CPU和GPU部分，同样需要用到low CT布制作的FCDGA或FFFC-BGA封装载板以确保刚性和多层线路需求。 为什么现在低CT布如此紧缺？ 发言人2：低CT布紧缺与应用场景及未来产品的性能要求密切相关。在AI领域，尤其是GPU和CPU的制造过程中，为了匹配硅基材料受热膨胀的一致性，以及在高温SMT加工环节中确保一致性，必须使用低CT布作为IC载板。此外，随着AI技术发展，Cop设计对材料性能要求提升，可能会导致大背板需要更大面积的低CT布，这也带来了对低CT布需求的增长。 IC载板的特点以及它与CPU和GPU的关系是什么？ 发言人2：IC载板如FCDGA或FFFC-BGA，具有中间厚层BT扩展确保刚性，上下层间通过模台和铜箔堆叠实现多层线路设计。这些载板在制作过程中会根据芯片需求拉动对低CT布的需求量，尤其是对于0.8到1.0毫米厚度的载板，需要多张低CT布进行叠加制作，从而拉动低CT布的大规模应用。 在手机应用中，LPDDR系列的存储需求是如何发展的？ 发言人2：LPDDR系列在手机中的应用从早期的32G、64G逐渐发展到现在的512G甚至更高的标准，并且随着手机功能的轻薄化和集成度增加，对存储的需求会持续向更高一代的存储技术升级，例如未来会用到UCT等技术以匹配运算版本的需求。 Call wap技术是否提升了OCTE的需求还是直接过渡到市场关注的Q步？ 发言人2：Call wap技术目前可能作为从现有材料向Q步过渡的一个方案。现有的好一些的厂家中，low DK和lowCT1的性能已经非常接近，未来可能会同时使用两者来满足不同需求。而Q步目前更多是一个过渡方案，由于其加工性能较差，损耗大且对刀具损伤严重，但为了追求极致性能，仍有可能被终端接受。 对于一个标准尺寸的展览，其使用的CCL面积以及采购电子部的数量大概是多少？ 发言人1、发言人2：具体一个82乘75毫米大小展览所用的CCL面积和采购的电子部数量，需要根据实际设计中的CPU和GPU主应用模式来计算。每颗CPU大约使用0.1平米的布料，若芯片数量增加，面积需求也会相应增大，同时可能需要考虑更大尺寸的封装（如100乘100或125乘125）带来的面积需求变化。 FCBGA封装中，窄板的层数是如何确定的？ 发言人2：行业通常以框厚来判断层数，目前大部分设计中，只要中间扩材厚度超过0.1，基本上都是以80微米厚的布为主，一般为2118的布，10张布即为十层。因此，通过面积乘以层数（约10层），并考虑损耗和平板利用率，可估算出所需的CCL数量。如果中间介质层的厚度不同