电子新材料专家如何看SLPPCB工艺下iPhone17对Lowcte的需求20250824

下下iPhone17对对Low-cte的需求的需求20250824_导读导读 2025年08月25日00:27 关键词关键词 A19芯片出货量LPPDR5 RO芯片LCD材料良率补偿排版利用率AI服务器1017 1067普通布CCL ABF基板SLPGPU CPU螺丝钉BT封装RT载板PD载板 全文摘要全文摘要 讨论集中在苹果公司即将发布的iPhone 17上，特别强调了对低CTE（热膨胀系数）材料的需求增加，以支持薄型化设计。会议还涉及了1017和1067等超薄布料在iPhone 17中的应用及其价格波动、供应紧张问题。同时，讨论扩展到了树脂波布（CCL）和铜箔等其他电子材料的市场状况与短缺应对策略。 电子新材料专家电子新材料专家-如何看如何看SLP-PCB工艺工艺 下下iPhone17对对Low-cte的需求的需求20250824_导读导读 2025年08月25日00:27 关键词关键词 A19芯片出货量LPPDR5 RO芯片LCD材料良率补偿排版利用率AI服务器1017 1067普通布CCL ABF基板SLPGPU CPU螺丝钉BT封装RT载板PD载板 全文摘要全文摘要 讨论集中在苹果公司即将发布的iPhone 17上，特别强调了对低CTE（热膨胀系数）材料的需求增加，以支持薄型化设计。会议还涉及了1017和1067等超薄布料在iPhone 17中的应用及其价格波动、供应紧张问题。同时，讨论扩展到了树脂波布（CCL）和铜箔等其他电子材料的市场状况与短缺应对策略。此外，触及了AR和AI产品对材料的新需求，以及材料供应商的扩张计划。整体来看，对话聚焦于电子材料供应链的动态，包括需求预测、市场供应挑战、价格趋势，以及如何有效满足快速成长的市场需求，预示着低CTE材料和高阶PCB需求的持续增长。 章节速览章节速览 ● 00:00苹果新工艺下苹果新工艺下LCD材料需求分析材料需求分析讨论了苹果采用新工艺如N31增强性系列对LCD材料需求的影响，计算出每台手机需0.0255平方米LCD 波布，结合2.23亿部出货量预估需求量，同时指出LCD波布供应紧张，多家厂商开始小量生产应对需求增加。 ● 05:13手机出货量与材料需求计算手机出货量与材料需求计算讨论了手机出货量对原材料需求的影响，包括良率补偿、排版利用率及CCL 材料需求量计算，指出高阶手机主板的良率与材料端需求关系，并提及AI服务器和交换机对低CTE材料需求的增加。 ● 09:38电子布需求与成本分析电子布需求与成本分析对话围绕电子布在新款iPhone中的使用量展开，讨论了1017和1067 型号的厚度、应用范围及成本。分析认为，随着技术进步，尽管层数增加，但整体使用量可能减少，预计需求量约为0.24平方米/台，价格区间在90至120元人民币之间。 ● 14:02电子布材料市场分析与价格讨论电子布材料市场分析与价格讨论对话围绕1017和1067两种电子布材料的市场供给格局、价格差异及在iPhone17 中的应用占比展开讨论。主要供应商包括日本的日东方、阿萨伊和中国的红河，其中1017主要应用于报告印刷，1067用于新版F16。1017价格约为120元，国内销售价90元；1067价格在60-70元之间。1017和1067在iPhone 17中的占比预估分别为70%和30%，剩余部分使用普通玻璃或更高级别的超薄布。 ● 19:14苹果供应链备货与材料需求分析苹果供应链备货与材料需求分析 讨论了苹果iPhone17的出货节奏及CTE采购计划，涉及1017、1067等材料的采购时间，全球备货量预计1.2亿台。分析了PCD下游蓝牙需求，DK1、DK2、CKE、Q5等材料供应商份额，以及BT载板与ABF载板的应用场景。提及了日本MTG、阿卡伊等材料在高端产品中的使用，以及国内红河、泰波材料在低端产品中的应用。此外，还探讨了M9材料的研发进展及其在AR驱动主板上的潜在应用。 ● 26:26 PCB材料与钻针使用分析材料与钻针使用分析 讨论了不同PCB材料在信号层的应用比例，M7和M8材料占主导，非信号层使用M4至M6。同时，分析了钻针在传统多层板和HDR板中的消耗差异，HDR板采用镭射打孔技术，影响生产效率和设备磨损。 ● 29:44 PCB行业新材料与技术发展趋势探讨行业新材料与技术发展趋势探讨讨论了PTFE在PCB背板中的应用，以及与COCO部材料的对比，指出PTFE 在多层混压时存在信赖性难题，而COCO部材料在高频高速通信方面表现更优。同时，提及了填充料粒径要求的提升，以及M9材料研发的早期阶段，强调了良率和加工难度对材料选择的影响。 ● 35:34手机无线波用量与行业布厂供应商份额讨论手机无线波用量与行业布厂供应商份额讨论 讨论了手机无线波用量、海外价格、传统与新型产品差异，以及行业布厂供应商份额情况，指出日系供应商占主导，国内供应商正积极扩产，整体市场需求接近100万平米每月，海外需求约六七十万米，扩产计划保守。 ● 40:04苹果新增需求与苹果新增需求与LCD材料供应链分析材料供应链分析讨论了苹果新增70万米LCTE需求对全球LCD材料供应链的影响，指出苹果主要依赖阿萨伊和红河供应，导致材料 交期延长至15周以上，苹果已派工程师驻厂拉货，表明其对供应链的控制加强。 ● 42:37 iPhone 17新材质新材质LowCTE用量解析用量解析讨论了iPhone 17中Low CTE 材料的用量及原因，指出其因芯片性能增强和机身变薄需求而增加，与传统材料相比，Low CTE更适合新一代高性能、超薄设计的主板需求。 ● 48:43 OCT波布材料需求增长与涨价趋势探讨波布材料需求增长与涨价趋势探讨讨论了OCT波布材料在AI 芯片和手机中的应用需求增长，以及可能的涨价趋势和时间点，分析了不同厂商的产能与市场影响。 ● 55:17电子封装材料与供应链管理探讨电子封装材料与供应链管理探讨对话围绕电子封装材料如BT载板、CT材料、LSD 结构及其在手机主板中的应用展开，讨论了超薄材料的使用场景及供应链管理中的库存策略，包括良率考量、安全库存设定及材料保质期管理，强调了行业实践与供应商合作模式。 ● 01:02:01马九材料技术升级与成本分析马九材料技术升级与成本分析讨论了马九材料在Q步、铜箔、树脂及填料方面的技术升级，指出这些变化导致成本显著增加，整体增值水平预 计提升50%以上。具体分析了Q步材料、HVIP4铜箔、PCH和一叉数字树脂以及球形硅粉填料的性能与成本变化。 ● 01:05:26苹果手机波布升级与供应商价值量提升讨论苹果手机波布升级与供应商价值量提升讨论 讨论了苹果手机波布升级至更低CTE材料对供应商价值量的影响，包括波布成本增加约10%-20%，以及供应商如红河通过调整产能结构可能实现的利润提升，强调了LCT波布的供应资格与市场份额的重要性。 ● 01:10:02苹果手机用布价值量及供应商分析苹果手机用布价值量及供应商分析讨论了苹果手机中不同布种的价值量变化，包括1017和10677的用量调整，以及CT 部分在主板中的应用比例。提到1017用量增加10%，1067用量减少5%，并分析了国内外供应商状况，指出红河在技术上领先，海外采购占比超70%。 ● 01:14:27 CPE产业链分析与产业链分析与CCL材料需求展望材料需求展望对话围绕CPE产业链中的CCL材料供应商及其份额展开，涉及手机端及AR 领域主板材料供应商情况，如东山精密、旭化成、红河等。讨论了GB300等高端产品对材料的新要求，以及COP封装技术可能带来的需求增长。预测未来手机端CCL材料需求可能翻倍甚至更多，具体取决于AI主板封装技术的应用进展。 ● 01:19:16 AI服务器与服务器与PCB材料用量及价格讨论材料用量及价格讨论对话围绕AI服务器增加的服务器数量和交换机成本进行了讨论，指出单月成本可能接近100万，若计入PCB 或交换机成本则可能翻倍。同时，讨论了华为麒麟芯片的封装技术及1017、1067等材料的价格差异，强调了材料性能与CTE系数的关系，以及市场上的价格波动。最后，提出了对1017和1067材料具体用量及国内市场价格的进一步研究需求。 问答回顾问答回顾 发言人发言人问：每部问：每部iPhone 17对低对低CTE的需求量是多少？以及是否有关于良率补偿的概念？的需求量是多少？以及是否有关于良率补偿的概念？ 发言人答：每部iPhone 17对低CTE的需求量大约为0.0255平方米。关于良率补偿，单机面积除以排版利用率（通常在80%到85%之间），再除以高阶手机主板的良率（例如鹏鼎、东山精密的85%），然后除以CCL回复率（假设为99%），最后除以波板厂自身的制作良率，可得出材料端的需求量。 发言人发言人问：对于问：对于LCP到到PCB部分，即芯片直接插到部分，即芯片直接插到PCB板上的需求量，以及英伟达服务器主板设计中对板上的需求量，以及英伟达服务器主板设计中对楼楼CTE增加的需求是多少？增加的需求是多少？ 发言人答：LCP到PCB部分的变化主要体现在减少了ABF基板的使用量，并且需要更换PCB上的相应层以适应新的连接方式。根据艾美达的数据，今年12月份左右开始预演，预计明年6月份会有显著需求增加。至于英伟达服务器主板设计中对楼CTE增加的需求，目前尚无准确数据，但研究方向是通过改进封装技术来降低ABF基板需求并增加楼CTE需求。 发言人发言人问：问：iPhone 17相较于相较于iPhone 16，在其他布的需求量上是否有增加？，在其他布的需求量上是否有增加？ 发言人答：iPhone 17由于引入了OCD和层数变化，可能会降低对普通波布的需求量，预计会乘以一个系数（例如0.8），从而导致相较于iPhone 16，对普通布的需求量有所降低。 发言人发言人问：问：1017、、1067这类电子布的需求量大概是多少？以及它们的主要供应商和市场供给格局是怎这类电子布的需求量大概是多少？以及它们的主要供应商和市场供给格局是怎样样的？的？ 发言人答：1017、1067电子布的需求量难以精确估算，因为其应用范围广泛。通常情况下，除了CDE之外，普通布的需求量可能会随着手机设计的变化而有所波动。对于这类电子布的具体需求量，需结合具体产品类型和供应商来分析。在日本和中国内陆市场，供应商主要包括日东方、阿萨伊、 红河、泰国等企业，材料主要使用MGC、日历等产品，日本供应占比约60%，中国内陆占比约30%至40%。 发言人发言人问：问：1067的价格大概是多少？的价格大概是多少？ 发言人答：1067的价格在国内大约是60到70元左右，比1017稍贵一些，但差距不大。 发言人发言人问：问：101017和和1067加起来在加起来在iPhone 17中的用量占比是多少？中的用量占比是多少？ 发言人答：根据估算，1017在iPhone 17中的占比应该至少占70%，而1067占比大约是20%到30%。 发言人发言人问：除了问：除了1017和和1067外，还有其他什么材料用于手机屏幕制造？外，还有其他什么材料用于手机屏幕制造？ 发言人答：剩余部分主要使用的是普通e glass以及极薄布超薄布等材料，它们与1017、1067属于不同等级的材料。 发言人发言人问：问：iPhone 17预计何时开始向下游采购预计何时开始向下游采购1017、、1067这两种布料？这两种布料？ 发言人答：苹果公司已经在盯着供应商备货，具体下单量和全球备货量约为1.2亿台，但具体采购时间未明确。 发言人发言人问：目前问：目前PCD下游主要供应商及其份额如何？下游主要供应商及其份额如何？ 发言人答：对于PCD下游的供应商及份额，需要区分窄版和PCBA类型的产品，其中BT载板以日系材料如利森诺克为主，ABF载板则多采用日本MTG材料，国内以红河和泰波材料为主，国外以日本阿卡伊材料居多。 发言人发言人问：对于