GPU封装EFB稳步建设

核心观点与关键数据

通富微电（002156）股票投资评级为“买入”或“维持”，主要基于其在 GPU 封装领域的稳步建设和业绩稳健增长。2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，主要得益于中高端产品营业收入明显增加及成本费用管控加强。

业务发展

1. 先进封装布局：公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城成功布局 Bumping、EFB 等先进封装生产线，精准契合客户战略，提升市场份额。
2. 产能扩张：公司及下属企业计划2025年投资60亿元，其中崇川工厂、南通通富、合肥通富等投资25亿元用于新厂房建设和产品量产研发；通富超威苏州、通富超威槟城等投资35亿元用于扩产升级，满足大尺寸多芯片及 AI PC 等产品需求。

技术与应用

• EFB 技术：高阶扇出桥接封装（EFB），主要应用于 GPU 等高性能芯片，如 AMD Instinct MI200系列加速器，相比前代产品内核数量提升1.8倍，显存带宽提升2.7倍。
• 市场趋势：5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求，中国封测企业在高密度集成、低功耗设计等领域需持续突破，推动行业从“跟跑”到“领跑”。

研究结论

• 业绩预测：预计公司2025-2027年营收分别为273/316/365亿元，净利润分别为13.5/16.5/20.7亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：行业波动、新技术产业化、原材料价格变动、汇率及国际贸易风险等。

分析师信息

• 分析师：吴文吉、翟一梦，SAC 登记编号分别为 S1340523050004、S1340525040003。

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