效率与安全再平衡：“十五五”时期全球半导体产业链重构的机遇与风险

公用一部|王蓓赵雨欣 10月31日 引言 地缘政治因素正以前所未有的力度深刻重塑全球半导体产业的发展逻辑与竞争格局。中共二十届四中全会指出，“十五五”时期我国发展环境面临“大国关系牵动国际形势”、“大国博弈更加复杂激烈”的深刻变化。在这一宏观背景下，全会审议通过的“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强”置于突出位置，其中半导体产业被赋予重要使命。规划明确提出“采取超常规措施”，通过“新型举国体制”推动集成电路产业在全链条关键环节实现技术突破，体现了国家层面对产业发展的战略定位与资源保障。基于规划指引，中国半导体产业的发展呈现出三个主要维度：在产业链维度，自主可控进程稳步推进，国产替代从设计、制造、设备、材料等环节系统性展开，并逐步拓展至第三代半导体等新兴领域；在应用生态维度，“人工智能+”和制造业数字化转型为半导体产品提供了广阔的本土市场空间，形成需求牵引供给的良性发展机制；在创新体系维度，通过加强基础研究与原始创新，着力突破关键技术瓶颈，为产业可持续发展提供支撑。 在科技自立与战略安全的双重驱动下，半导体产业正步入新的发展阶段。随着地缘政治因素的影响范围从先进制程扩展至成熟制程，政策变量已成为影响产业发展的重要参数。全球半导体产业正在经历的这场结构性调整，将持续重塑未来的产业格局与投资逻辑。 一、半导体产业概述 （一）半导体产业链 半导体被称为“工业粮食”，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料总称；而集成电路则是通过特定工艺将晶体管、电阻、电容等元器件集成在半导体晶片上所形成的微型电路，是半导体产业中技术最密集、价值最集中的核心构成。正因如此，“十五五”规划将“全链条推动集成电路等领域关键核心技术攻关”置于突出战略位置。 作为信息化、智能化的核心，半导体产业涵盖集成电路、分立器件、传感器与光电子器件等广泛产品，其技术水平和供应链韧性直接关乎人工智能、汽车电子、国防安全等关键领域的发展自主权。半导体产业链条长、技术密集，传统的半导体产业全球分工特征显著，整体可划分为上游支撑、中游制造和下游应用三大环节：上游为支撑性产业，涵盖集成电路设计所必需的EDA软件、半导体材料与设备，其中半导体材料是生产制造晶片的核心基础，影响现代资讯技术和高端制造业发展；中游是半导体制造产业，包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核 心环节；下游为半导体应用产业，将产品广泛应用于5G通信、云计算、工业电子、新能源等领域。 资料来源：Wind等公开资料，大公国际整理 从产业模式来看，半导体行业最初采用IDM模式，即一家公司独立完成芯片设计、制造、封装、测试等环节，英特尔、三星和德州仪器是全球最具代表性的IDM企业。后续台积电开启了代工模式，将轻资产的芯片设计与重资产的芯片制造分离，形成了当下Fabless-Foundry为主的产业分工模式。 资料来源：Wind等公开资料，大公国际整理 （二）半导体市场规模 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球半导体市场在经历2023年的去库存周期性调整后，于2024年实现显著复苏，全年市场规模达到6310亿美元，同比增长19.7%。生成式人工智能应用的落地持续拉动算力与存储需求，推动逻辑芯片与存储芯片等高性能半导体 产品市场同步增长。其他机构统计亦呈现相近趋势，Gartner1与世界集成电路协会（WICA）2分别估计2024年全球半导体市场规模为6559亿美元与6351亿美元，同比增长21%与19.8%。尽管具体数值存在统计口径差异，但各来源均反映出约20%的行业增速，表明市场已步入新一轮增长周期。在人工智能基础设施需求推动下，GPU成为数据中心AI工作负载的关键硬件，据Gartner统计，英伟达凭借GPU业务的显著增长，以11.7%的市场份额首次登顶全球前十大半导体厂商。 随着人工智能技术从云端向边缘端延伸，AIPC、AI手机、智能穿戴设备等新兴终端应用将逐步放量，半导体市场需求结构将进一步向高性能与高能效方向演进。WSTS预计2025年全球半导体市场规模将增至7280亿美元，同比增长15.4%。从下游应用领域来看，汽车电子、AI数据中心、通信基础设施等高增长板块，正成为第三代半导体技术加速落地的重要场景，也将持续支撑全球半导体产业的中长期发展动能。 资料来源：WSTS，大公国际整理 （三）半导体的战略地位 半导体材料是支撑数字经济、先进制造与国防安全的基础性和先导性产业。随着集成电路特征尺寸持续微缩，传统硅基材料逐渐面临物理极限，推动产业向新型半导体材料方向寻求突破。以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，凭借其宽禁带特性，在高压、高频、高温等极端应用环境中展现出显著优势，成为支撑新能源汽车、通信升级等战略领域发展的关键引擎。与此同时，化合物半导体、二维材料石墨烯等新型材料构建起“超越摩尔定律”的多元化技术路径。半导体材料体系的创新不仅引领着技术演进的方向，更成为影响全球半导体产业链竞争格局的战略要素，其自主可控程度直接关系到各国在半导体产业中的话语权。 二、地缘政治重塑产业格局：从全球化到区域化 半导体产业曾经是全球化的典范，形成了高度专业化的国际分工体系。然而，当前的地缘政治因素正推动供应链从效率优先的“全球化”转向安全优先的“区域化”。在这一深刻变革中，关税政策与国际金融博弈已成为与出口管制、投资审查并列的关键手段，深刻影响着全球半导体的产业链布局与成本结构。 （一）主要经济体的半导体产业政策与贸易措施 当前，主要经济体的半导体产业政策呈现出精准施策的鲜明特征，聚焦于晶圆制造、先进工艺等关键环节与前沿技术领域，通过补贴、税收优惠、研发支持等多元化手段，旨在系统性提升本土产业的竞争力与供应链韧性。 美国通过产业扶持、技术限制与贸易保护相结合的政策组合，全面推进其半导体战略。2022年出台的《芯片与科学法案》不仅提供527亿美元补贴吸引制造业回流，更明确限制受资助企业在中国的产能扩张与技术合作，形成激励与约束并存的政策框架。在此推动下，美国已获得超千亿美元投资承诺，预计到2032年将本土晶圆厂产能提升203%。欧盟通过系统的产业政策与监管工具提升本土半导体竞争力。2023年正式生效的《芯片法案》计划动员430亿欧元，目标到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提升至20%，具体路径包括吸引国际投资、增强半导体制造能力、建立供应链监测与危机应对机制等。然而，其实施过程中仍面临内部协调与决策效率的挑战，例如英特尔在德国的工厂就因补贴审批等问题而推迟建设。在强化产业生态的同时，欧盟也注重构建经济安全体系，2025年1月，欧盟正式实施对外投资审查机制，将半导体、人工智能与量子技术列为关键领域，展现出其构建自主可控产业链的明确意图。中国通过多层次政策体系全面推进半导体产业自主化与供应链韧性建设。在战略规划层面，“十五五”规划提出全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，加快实现高水平科技自立自强。在资金支持方面，国家集成电路产业投资基金三期以3440亿元规模面向半导体全产业链，有效撬动社会资本参与，形成政府与市场协同投入的良性机制。在贸易政策方面，2025年4月，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确将“晶圆流片工厂所在地”作为集成电路原产地，应对全球供应链重构挑战。此外，中国通过《2025年关税调整方案》对935项商品实施优惠的进口暂定税率，支持关键材料进口与产业链协同发展。这些举措共同构成应对全球半导体竞争环境的制度体系，通过政策工具的有机配合，系统提升产业链韧性与安全性，为应对复杂的国际环境提供了制度保障。 综合来看，美国、欧盟与中国所采取的一系列产业政策与贸易措施，促使资本与技术加速向多极化区域中心配置，推动全球半导体产业链向区域化格局演进，全球半导体产业的发展逻辑，也由此呈现出从全球化效率优先，向区域安全、产业链韧性与技术主权诉求倾斜的趋势。然而，这一战略转向在提升供应链韧性的同时，也显著推高了全行业的成本与运营复杂性。据美国半导体行业协会分析，关税每增加1%将导致晶圆厂建设成本上升0.64%，由此引发的芯片成本上涨将通过产业链传导，最终推升终端产品价格。这一成本压力不仅会削弱各国在人工智 能等关键领域的投资效益，也已引发产业界的强烈反应，例如英特尔公开呼吁保护本土制造的半导体及设备材料，台积电则警告设备关税将危及其美国项目的商业可行性。这些动向表明，各国在强化本土供应链的同时，也面临建设成本攀升与全球技术合作效率下降的现实挑战。 （二）风险蔓延的警示：安世半导体事件与成熟制程的“政治化” 地缘政治对半导体产业的影响，正从尖端芯片向更广泛的半导体成熟制程领域渗透，2025年9月至10月期间发生的安世半导体控制权事件成为这一趋势的标志。2025年9月30日，荷兰政府以国家安全为由实施行政干预，10月7日，荷兰企业法庭裁决暂停中方管理人员职务、移交股份托管，导致中资股东闻泰科技丧失对安世半导体的实际控制。公开信息显示，荷兰的干预行动在很大程度上受到美国对华半导体管制政策的影响。该事件引发了严重的市场与产业链震荡。闻泰科技复牌后市值大幅下跌，反映出资本市场对地缘政治风险的剧烈反应。作为全球领先的车规级功率半导体IDM龙头，安世的产能高度集中于中国大陆，其产品的供应波动对全球汽车产业链构成冲击，凸显出半导体供应链的脆弱性。 这一事件表明，在当前的国际环境下，任何具有战略属性的半导体环节，无论其技术节点是否先进，都可能成为政治干预的目标。基于政治立场的供应链“选边站”将持续推高全行业的运营成本和复杂性，促使企业重新权衡效率与安全，加速全球半导体产业链从全球化布局向区域化结构转型。 三、区域化变局中的硬科技投资：机遇与风险 全球半导体产业链的结构性调整，改变了硬科技投资的底层逻辑。传统的、单纯基于技术领先性和市场规模的估值体系，必须叠加一层“地缘政治滤镜”，以识别在安全与效率再平衡过程中诞生的发展机遇与潜在风险。 （一）发展机遇：国产替代、区域红利与技术演进 全球半导体产业链的结构性调整为行业带来多维发展机遇。地缘政治加剧了全球半导体供应链的不稳定性，在供应链安全诉求驱动下，国产替代进程向上游半导体材料与设备领域加速延伸，创造出广阔的国产化替代市场空间。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，因其在国防电子、新能源汽车和通信基础设施等领域的应用潜力，战略地位与产业关注度持续提升。同时，在先进制程发展受限的现实下，先进封装技术作为提升芯片性能的路径之一，其技术价值和市场吸引力逐步增强，成为产业链参与方关注的赛道之一。区域化重构趋势正在重塑全球半导体产业格局。在此趋势下，中国大陆凭借其在成熟制程领域的产能基础与成本优势，不仅有望在汽车电子、工业控制等领域巩固并扩大市场份额，也为其向产业链更高附加值环节跃升创造了条件。此外，东南亚地区的产业角色正从封测向多元领域延伸，产业配套持续完善，为相关设备与材料企业提供了相应的市场机会。技术路径的演进正开辟新的产业机遇，并与“十五五”规划中“加强基础研究与原始创新”的战略导向相契合。其中，开源架构RISC-V凭借其开放、不受单一国家或公司控制的特性，在人工智能物联网（AIoT）、汽车电子等关键场景中的应用持续拓展，为我国构建自主可控的半导体生态提供了底层架构机遇。 同时，随着人工智能技术与半导体产业深度融合，AI在芯片设计、制造良率优化等环节的应用日益广泛，这不仅为提升产业运行效率提供了新技术支持，也成为“十五五”时期推动产业智能化升级、实现跨领域创新的重要抓手。 （二）潜在风险：政策依赖、技术路径与治理挑战 与行业发展机遇并存的是若干需审慎评估的潜在风险。其一，政策支持在加速产业发展的同时，也伴随市场信号的失真。多国通过补贴等方式推动本土半导体产业发展，这在加速产能建设的同时，也会影响项目基于市场规律的经济评估。许多半导体企业对政府补贴和投资抵免等存在高度依赖，在行业资本密集、资本支出大、折旧成本高的特性下，