- 事件与业绩:公司发布2025年三季报,2025年前三季度实现营业收入201.16亿元(同比增17.77%),归母净利润8.60亿元(同比增55.74%),扣非后归母净利润7.78亿元(同比增43.69%)。Q3单季度收入70.78亿元(环比增1.90%,同比增17.94%),归母净利润4.48亿元(环比增44.32%,同比增95.08%),毛利率16.18%(同比增1.54个百分点),净利率7.19%(同比增2.86个百分点)。
- 市场与客户:公司紧抓手机、汽车、家电等下游机遇,提升市场份额,成为多家消费电子客户策略合作伙伴,夯实与手机SOC客户合作基础,加速全球化布局。大客户AMD业绩强劲,为其营收提供保障:数据中心业务因EPYC CPU需求增长,客户端业务营业额达25亿美元(同比增67%),游戏业务显著复苏。
- 技术布局:公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,大尺寸FCBGA进入量产,超大尺寸FCBGA完成工程考核,光电合封(CPO)产品通过初步可靠性测试,并开发扇出型、圆片级、倒装焊等技术并扩充产能。
- 投资建议:预计2025-2027年归母净利润分别为13.40/16.45/18.14亿元,对应PE分别为48/39/36倍,维持“推荐”评级。
- 风险提示:竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦及关税风险。