政策驱动“芯”突破——功率半导体的融资破局与产业突围

大公国际：政策驱动“芯”突破—功率半导体的融资破局与产业突围 文/房思旗 摘要 功率半导体——电能转换与控制的核心器件，如今已成为新能源革命中的核心引擎。近年来，我国积极探索功率半导体产业技术的自主研发，实现了从技术跟随到技术自主开发的“芯”突破。但行业蓬勃发展的同时也带来了巨大的融资需求，基于此背景国家陆续出台各类政策，为功率半导体企业破解融资难题、加速产业突围提供关键支持。 正文 功率半导体主要用于电能转换与电路控制，由于其能够精准控制电压、电流、频率，已成为核心器件并通常被形象的比喻为“电力设备的心脏”。从新能源汽车到光伏逆变电器，从工业控制到变频家电，功率半导体已渗透至能源转换和电力控制的各个场景。在“双碳”目标和新能源革命的双轮驱动下，无论是新能源汽车对模块元器件的需求增长，还是光伏逆变电器对高效功率器件的迭代需求，都为功率半导体行业带来了新的发展机遇，使其成为支撑能源转型与产业升级的核心赛道。 一、行业发展与技术迭代 功率半导体最早起源于欧美日，并形成了“美欧日”三足鼎立的垄断格局，如德国的Infineon（英飞凌），作为功率半导体的行业龙头占据一定的市场份额，其功率半导体模块配套宝马、保时捷等高端车型，美国的Onsemi（安森美）和Wolfspeed分别在元器件和硅衬底领域技术领先，日本的富士电机、三菱电机也占据一定的主导地位。 我国的功率半导体起步相对较晚，20世纪之前进口依赖度很高，而后我国开启了自主研究的道路，本土功率半导体企业开始逐渐打破技术垄断，如比亚迪实现了从衬底到芯片到模块的全自主研发、华润微电子聚焦IDM1模式布局产能、斯达半导以Fabless2模式快速切入车规级功率半导体市场以及华虹半导体、中芯国际等以Foundry3模式专注功率器件代工工艺。 目前功率半导体已发展延伸出三代核心产品且均于市场中流通，按照技术迭代划分为以下三种： 第一代产品为硅基基础器件，以硅为主要材料，成本相对较低，适用于中低压、中 低频的场景，主要产品包括功率二极管、功率MOSFET等，当前仍占据一定的市场份额。 第二代产品是延续使用硅基的升级器件，可平衡高压和高频的同时损耗较低，以IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）为核心，主要应用于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、白色家电和工业变频器等，IGBT是当前功率半导体的主流产品。 第三代产品为宽禁带半导体产品，以SiC和GaN为主要原材料，适用于高频、高温、高压的场景，相较于硅基元器件，宽禁带半导体产品热导率更好且损耗率更低，但由于其成本相对较高，目前处于降本增效以及使用场景扩容的发展阶段。 二、需求扩容与市场增长 从需求端来看，全球延续绿色能源转型的发展态势，功率半导体作为电能转换的核心器件，面临较大的发展空间。首先，新能源汽车市场的迅速发展为IGBT带来发展机遇，近年来，新能源汽车年产量迎来爆发式的增长，带动IGBT市场规模迅速扩张。同时，电力行业绿色低碳转型持续推进，光伏发电装机规模迅速增长，IGBT作为光伏逆变电器的主要元器件，面临较大的市场需求。此外，伴随居民生活水平的日益提升，工业控制、白色家电以及变频电机等领域，也持续释放对功率半导体的需求。 数据来源：wind，中电联，大公国际整理 需求爆发直接推动功率半导体市场的迅速扩容，根据Technavio发布的《GlobalIGBT Market 2024～2028》，2023年中国的IGBT市场规模为25.79亿美元，在全球占比24.8%，是该市场中最大的国家，同时报告预测2023～2028年，中国对整体市场的增量贡献将达到29.9%，到2028年占全球市场份额比重将提升至27.4%。 三、政策赋能与资本助力 随着国内电动车、光伏、变频家电等产业的扩张，我国的功率半导体企业在这场产 业变革中逐渐实现从“跟跑模仿”到“并跑竞争”的跨越，市场体量迅速扩张，根据中国半导体工业协会集成电路设计分会统计数据，近十年来芯片设计企业由2014年的681家增长至2024年的3,626家。功率半导体具有研发周期久的产业特性，同时产能建设投入资金规模较大，在获得市场认可的过程中还需承担较高成本，因此功率半导体企业面临较大的资金需求，近年来，我国出台多项针对性政策助力行业发展： 除政策性文件外，产业基金也对功率半导体行业提供了资本支持，如2024年成立的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，注册资本3,440亿元，也被称为国家大基金三期，是国内规模最大的半导体产业投资基金，核心投资方向为半导体设备与材料光刻机、第三代半导体SiC等领域。 伴随功率半导体行业规模持续壮大，资本市场的响应愈发积极，从材料、设计到制造、封测，各类半导体企业加速落地涌现。股权融资方面，处于发展初期的功率半导体企业，因盈利能力尚处于培育阶段且需大量资本支撑研发与扩产，通常进行公开发行股票上市交易，融资渠道也多以引入战略投资者、定向增发等为主。截至2025年10月15日，功率半导体上市公司已初具规模，主板上市的股票约75只，流通总市值23,972.84亿元，港股上市的股票约为11支，上市公司覆盖功率半导体上游、设计、生产、代工以及测试企业。 此外，债券融资市场活力持续释放，2025年科技创新债券相关政策加大了对硬科技领域的支持力度，截至2025年10月14日，功率半导体相关企业存续债券510.06亿 元，其中科技创新债券239.00亿元，2025年以来新发行债券规模289.55亿元，相较于去年同期明显增长，部分发行人为债券市场的首次亮相。同时，科技创新信用评级体系打破了传统评级方法以体量、资产为重心的思路，更加侧重于企业的科技创新能力，这对于发展潜力巨大的功率半导体企业创新融资渠道起到了极大的助力，评级机构亦纷纷响应国家政策，推出创新性的科创类企业信用评级方法，2025年以来，功率半导体企业以科技创新信用评级级别发行债券规模227.00亿元，发行期限集中在小于一年的短期债券、3～6年的中长期债券以及少量10年期的长期债券，其中主体级别为AAAsti发行人发行规模占比为88.11%，主体级别为AA+sti发行人的发行规模占比为11.89%。整体来看，在一系列融资政策的支持下，更多的中长期资金将进入功率半导体科技创新领域。 报告声明 本报告分析及建议所依据的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所依据的信息和建议不会发生任何变化。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，不构成任何投资建议。投资者依据本报告提供的信息进行证券投资所造成的一切后果，本公司概不负责。 本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发，需注明出处为大公国际，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。