调研日期: 2025-10-28 万通智控科技股份有限公司是一家专业从事轮胎压力监测系统(TPMS)、轮胎气门嘴、轮胎气压表和相关工具的研发、生产、销售的国家高新技术企业。该公司是中国《卡扣式无内胎气门嘴》和《压紧式无内胎气门嘴》两项国家强制性标准的第一起草人,负责起草行业标准《安装轮胎气压监测系统的卡扣式气门嘴》、《安装轮胎气压检测系统的压紧式轮胎气门嘴》等,为轮胎压力监测系统(TPMS)和中国气门嘴行业的发展发挥了重要作用。2017年5月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票简称:万通智控,股票代码:300643,成为我国气门嘴芯行业第一家A股上市公司。2019年,公司现金收购德国Westfalia公司,后者是一家专注于带状软管和气密软管分离器和排气管路系统制造厂商,能够为客户提供核心管路系统的研发、设计、制造和销售一体化解决方案。Westfalia公司目前是全球领先的汽车供应商,长期为沃尔沃、戴姆勒、斯堪尼亚、一汽解放、陕汽、中国重汽等提供服务。在泰国设立全资控股子公司,积极拓展国际市场,尤其是东南亚等“一带一路”沿线地区的市场参与程度,扩大公司的市场影响力,打造公司自有品牌的国际知名度。公司产品主要销往欧洲、北美、中国、澳大利亚等地区,公司在科技创新、产品出口等方面一直位于行业前列。公司产品均按照TS16949体系进行系统的质量控制,通过了美国权威的Smithers实验室的检测,并获得美国FCC认证、欧盟CE认证和加拿大IC认证。公司重视设计研发,奉行自主创新、持续改进的设计研发理念。进行海外并购向高端制造业和精密制造业迈出重要步伐,将有利于公司开拓高端汽车零部件客户,延伸公司产品线和全球化布局。 本次投资者关系活动的主要内容如下: 一、董事会秘书李滨向各位线上调研人员介绍公司整体情况及主营业务等情况,并做 2025 年三季度业绩情况汇报及解读。 二、互动交流环节: 1、公司三季度各项主营业务板块的表现如何? 答:2025 年 1-9 月,公司实现营收 8.97 亿元,同比增长 11.87%;归母净利润 1.27 亿元,同比增长 50.05%。其中第三季度,公司实现营收 3.02 亿元,同比增长 19.97%;归母净利润 3,233.71 万元,同比增长 33 .65%。受到国际经济环境等负面影响,金属软管同环比均有所下降;传感器及数字信息控制系统同比增加,但三季度环比增速放缓,气门嘴业务总体保持稳定。 2、NLP 业务如何进行展望?能看到明显的产业趋势吗? 答:NLP 产品主要是由美国商用车车队下采购订单,总量需求看,保持乐观态度。公司当前也在考虑探索商用车车队管理系统产品基于深明奥思板卡的落地。之前胎压监测只有数据的反馈,未来有了 AI 推理芯片后,可以进行推理运行计算,帮助车队驾驶员提前做出评估预判,及车队管理的运行调度决策。公司正在做市场需求的调研,后续如果有意向客户会联合客户需求做样品开发。 4、 公司与深明奥思的合作是基于什么样的考虑?双方各自的优势各是什么? 答:深明奥思创始人为张强,前芯驰科技董事长。芯驰科技为国内车规芯片领导厂商之一,2024 年估值为 140 亿元。产品覆盖智能座舱(X9/X10 系列 AI 座舱芯片)、智能车控(E3 系列 MCU)、中央网关(G9 系列)及智能驾驶辅助(V9 系列)等领域。截至 2025 年,芯驰全系列芯片累计出货量超过 800 万片,覆盖 100 多款主流车型,服务260 多家客户,包括上汽、奇瑞、长安、理想、日产、大众等国内外主机厂。拥有非常丰富的车厂资源以及行业经验。 深明奥思采用最新的结构(国内非常稀缺,已经开始采用 LPU 模式),计算单元为 LPU,同时将 Sram 放在计算单元旁边,与 Groq 有相似的地方,更多是产品定义和架构变化。公司采用 LPU+Sram 高带宽模式,在 Asic 上面同时集成 LPU 计算单元与 Sram,片上带宽为 80T。同时为了更好的适应端侧增大存储容量,在板级设计上有较多革新,搭配 DDR4 内存,由于设计以及优化,公司板级传输速度为 100G/s,整体数据优于目前市面上可以拿到的产品规格。公司 13B 模型运行功耗小于 10w,不用风扇散热,非常稀缺。 万通智控在制造领域有很深的积累,有完整车规级认证,在制造TPMS 控制板,Tbox 控制板,接收器控制板领域有丰富的经验。 4、公司与深明奥思的项目情况进展如何? 答:目前芯片开发设计已经基本完成,后续准备流片。预计准备在今年 11 月接触陪伴机器人,后续进行联合开发。计划 12 月份逐步向主机厂客户开始送样开发,明年 5-6 月份具备量产能力后,目标客户包括整车厂、机器人厂商等,目标是 2026 年中可以逐步市场化。同时,为了深度绑定与深明奥思的合作,公司出资 3000 万元人民币投资深明奥思,将持有其 5.66%的股权。 未来公司还将积极探索与深明奥思、浙江大学三方通力合作的模式,即深明奥思负责芯片的设计、开发,万通智控负责板卡的制造、销售, 浙江大学主要在端侧应用(浙江大学很多校友企业),这样形成产业链条的闭环。