CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期——人工智能月度跟踪

2025年09月29日 CPO&CPC有望开启新一轮成长周期 行业及产业电子 ——人工智能月度跟踪 投资要点： 强于大市 9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于深圳盛大启幕。本次大会汇聚全球超3800家优质光电企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感、新型显示、光电子创新等全产业链核心领域，呈现从核心材料、关键设备到系统方案的全链条创新技术，为光电产业及下游应用注入新动能。本届光博会上，华工正源、光迅科技不仅展示了各自最新的CPO技术，中际旭创与立讯精密更联合提出了CPC概念，旨在破解AI算力爆发背景下传统互连的瓶颈。 随着AI大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。 相关研究 《电子行业周报：NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地》2025-09-24 《电子行业周报：苹果发布iPhone17系列手机》2025-09-16《电子行业周报：微软积极部署空芯光纤应用》2025-09-10《电子行业周报：NVIDIA推出JetsonAGXThor超级电脑》2025-09-02《电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权》2025-08-25 CPO作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。根据Lightcounting和Yole数据，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024-2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达450万片，2033年市场收入有望达26亿美元（2022-2033年CAGR46%），国内外厂商积极布局，国外Intel、Marvell、Broadcom等有技术突破，国内中际旭创、新易盛等也在CPO领域持续推进技术研发，并推出量产产品。 证券分析师 CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效；适配224GbpsPAM4调制技术，结合高密度设计与360°全屏蔽结构，可为AI智算中心提供稳定短距数据通道。CPC与CPO同为算力时代互联核心方案且互补：CPO侧重超高密度、超低功耗、长距传输，服务超算中心、边缘AI等高性能场景，但封装复杂、成本高；CPC突出高性价比、成熟可靠、快部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连，仅面临速率升级压力与长距受限。CPC在数据中心核心适用于＜2千米互联场景，可实现机架内设备短距互连、满足近距离机架间互联以提升架构灵活性，在AI计算集群中还能支撑GPU服务器高速互连，为AI训练与推理提供低延迟、高带宽通道，是数据中心短距互联关键技术。 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 投资建议：随着数据中心对数据传输的规模和速率要求持续提升，CPO和CPC等连接器产品市场规模不断增长。特别是随着CPC技术的引入，传统连接器企业也开始进入了传统光模块企业所垄断的数据连接器市场。建议关注立讯精密等传统连接器龙头企业积极布局数据中心产业链的投资机会。 风险提示：1）先进算力芯片限制加强2）下游应用需求不及预期3）国产模型迭代升级迟缓 目录 1.CPO&CPC有望开启新一轮成长周期.....................................................4 2.CPO进入爆发性成长周期.....................................................................5 2.1CPO适合于大型超算中心........................................................................................................52.2国内外厂商纷纷加码CPO技术布局......................................................................................6 3.CPC赋能通用数据中心发展..................................................................8 4.风险提示..............................................................................................9 图表目录 图表1：大模型参数量及计算量呈指数式增长.........................................................................4图表2：光电互连封装技术的发展过程.....................................................................................5图表3：CPO融合了光纤、ASIC及先进封装测试技术.............................................................6图表4：传统热插拔模块、LPO、CPO参数对比.......................................................................6图表5：CPO端口销量2027年或将达到450万片...................................................................7图表6：CPO市场收入2033年或将达26亿美元.....................................................................7图表7：Intel、Marvell、Broadcom企业在CPO领域最新进展...............................................7图表8：国产企业积极布局CPO领域........................................................................................8图表9：CPO、CPC参数性能对比...............................................................................................8图表10：CPC技术适用于小于2千米互联场景........................................................................9 1.CPO&CPC有望开启新一轮成长周期 9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于深圳盛大启幕。本次大会汇聚全球超3800家优质光电企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感、新型显示、光电子创新等全产业链核心领域，呈现从核心材料、关键设备到系统方案的全链条创新技术，为光电产业及下游应用注入新动能。 本届光博会上，华工正源、光迅科技不仅展示了各自最新的CPO技术，中际旭创与立讯精密还联合提出了CPC概念，旨在破解AI算力爆发背景下传统互连的瓶颈。 伴随AI大模型参数量与计算量的指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之呈爆发式增长。传统可插拔光模块在短距离、高频率的传输场景中，逐渐显现出成本与能效比不足的问题。 为满足急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统板边光模块，持续朝着集成度更高、体积更小的方向发展。传统板边光模块逐渐暴露出信号长距传输损耗大、时延高且互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求。在此背景下，光电互连技术进一步朝着能效更优的方向加速演进，其中CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。 资料来源：OpportunitiesandChallengesofOptoelectronicCo-PackagingTechnologyintheEraofBigData，爱建证券研究所 2.CPO进入爆发性成长周期 2.1CPO适合于大型超算中心 CPO是一种新型光电子集成技术，其核心是将网络交换芯片与光模块共同封装于同一个插槽内，直接实现二者的紧密集成。该技术深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试等核心技术，能够为数据中心可扩展网络互连场景，提供关键的系统级价值。 资料来源：博通公司公告，爱建证券研究所 CPO通过大幅缩短交换芯片与光引擎之间的物理距离，使得该设计相较传统热插拔模块与LPO技术不仅能显著提高电信号在芯片与光引擎间的传输速度，还能减少信号传输过程中的损耗，进而优化数据交互效率。但CPO当前仍存在产品成熟度低、维护难度大、互联生态构建难等问题。 2.2国内外厂商纷纷加码CPO技术布局 根据Lightcounting预计，CPO出货将从800G和1.6T端口开始，2024-2025年进入商用阶段，2026-2027年进入规模上量阶段，主要应用于超大型云服务商数据中心的数通短距场景。全球CPO端口销量将从2023年的5万片增长至2027年的450万片，且2027年CPO端口在800G与1.6T端口总出货量中占比近30%。 Yole报告数据显示，2022年CPO市场规模约为3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率（CAGR）为46%。 资料来源：Yole，爱建证券研究所 资料来源：Lightcounting，爱建证券研究所 国内外厂商纷纷加码CPO技术布局，推动行业技术迭代加速。Intel、Marvell、Broadcom依托深厚的技术积累与市场经验，在CPO技术研发与应用领域投入大量资源，并已取得显著成果。其中，Intel在ISSCC2024上展示了基于VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列与驱动芯片（Driver）的CPO技术进展，实现1.3pJ/bit的低功耗表现与高速信号传输；Marvell则在OFC2024上发布3D组件封装技术，该技术可集成数百个组件，能满足从可插拔模块到CPO的多场景高密度光学互连需求；Broadcom不仅在2024年推出全球首款51.2TbpsCPO以太网交换机，还计划于2025年推出速率达200G/通道的第三代CPO技术。 中国企业积极布局CPO领域，呈现出强劲发展势头。中际旭创、新易盛、天孚通信等企业已在CPO技术研发与产品化领域取得重要突破，推出了多款量产产品。 3.CPC赋能通用数据中心发展 CPC是一项由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成的创新互连方案。与传统可插拔光模块不同，其通过将铜缆与ASIC/GPU芯片共同封装实现了更短的信号