利润承压，先进封装能力持续提升

业绩简评

公司2025年1-9月实现总营业收入288.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；销售毛利率为13.74%，同比增长0.77%。单Q3实现总营业收入100.04亿元，同比增长6.03%；归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%；销售毛利率为14.25%，同比增长2.02%。

经营分析

• 研发投入：公司加大研发投入，2025年1-9月研发费用率5.36%，同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场，在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破。
• 芯片性能验证：建立五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台，整合上海创新中心资源对接客户需求。
• 汽车电子：持续加大研发投入，深化与头部客户合作，赢得全球知名客户战略项目。上海车规专用工厂主体建设完成，江阴中试线稳步推进。汽车电子业务收入同比增长31.3%。
• 全球布局：拥有八大生产基地和20多个业务机构，提供全集成、多工位的端到端封测服务。收购晟碟半导体80%股权，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-27年营收410.52/442.58/485.76亿元，同比增长14.18%/10.25%/11.75%；归母净利润18.04/23.81/30.18亿元，同比增长12.05%/31.99%/26.79%，对应EPS为1.0/1.3/1.7元，对应P/E为40/30/24倍，维持“买入”评级。

风险提示

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。