南亚新材机构调研纪要

调研日期: 2025-10-22 南亚新材料科技股份有限公司成立于2000年,是一家专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的内资高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域,在国内外享有盛誉。南亚新材拥有一批高素质的技术开发、市场营销和现代化管理人才,近年来,公司为适应国际市场发展的需要,在不断提升公司品牌的质量内涵、不断满足客户需求、推动覆铜箔板向绿色环保化发展的同时,相继研发出无铅、无卤、高速高频及IC封装基材等系列产品。尤其是目前适用于5G通讯领域的高速产品认证上,公司是迄今为止各介质损耗等级全系列产品唯一通过华为认证的内资覆铜板企业。公司秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神,贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针,科学管理、通过合理布局、资源整合,提质创新发展。公司以上海总部为中心,在上海设有研发中心及华东生产基地,在广东东莞设有研发测试中心,在江西设有研发分中心及华南生产基地。其中,公司在江西的华南生产基地占地410余亩,规划建设四个工厂。公司成功上市后,进入了高速发展的快通道。其第二个工厂—N5厂于2021年一季度全线开工建设,预计将于2022年全面投产。其第三个工厂—N6厂于2021年三季度末全线开工建设,预计2023年将全面投产。华南生产基地建设是南亚新材发展的又一个重要里程碑,以打造国际一流CCL企业为己任的南亚新材将在这里再次起航,占领新的高点! 问1:原材料价格变化情况及对公司影响? 答:近期原材料整体价格上涨明显。其中铜价受全球铜矿生产遭遇问题(如全球第二大铜矿因山体滑坡事故停产、智利等部分铜矿罢工)及新需求的增长等原因推动上涨。玻布系随着AI算力爆发,高阶高速材料起量明显,部分具备高阶产品能力的玻布供应商产能转移至高阶产品,导致中低阶产能紧张,供需关系的变化带来中低阶产品价格上涨。 我司始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系,故原物料保供能力强。 问2:公司高速产品海外进展情况如何? 答:公司布局国内市场的同时,积极布局海外市场,同时成立了海外技术推广和支持团队,并不断引进行业优秀人才全面布局,聚焦于高速产品应用推广。目前已进入多家客户的设计阶段或正在进行导入认证。 问3:公司整体产能情况及规划情况? 答:截至目前,公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1-N3工厂,N1-N2 工厂随着江西生产基地产能的释放,其因能耗、人耗高,效率低停产,N3工厂设计月产能80-90万张左右(含1条试验线)。江西生产基地设有N4 -N6工厂,N4工厂设计月产能100万张左右,已达产,N5工厂设计月产能120万张左右,已达产;N6工厂设计月产能120万张,已完成建设并投入生产,但部分产线仍在爬坡中。到今年年底公司整体月生产产能将近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中,预计到明年年底前建成投产。泰国工厂已购地并办理地契,公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。 问4:公司高速产品的研发和认证方面取得了哪些新进展?相关产品是否开始批量供货? 答:公司不同等级高速覆铜板可针对应用在不同传输速率的产品,可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求。公司M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证,且主要在国内已实现批量供应。 问5:高速产品今年与明年量比变化? 公司高速产品自前年四季度以来起量明显,今年整体营收较去年有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作的深入,高速产品销量有望 持续增长。 问6: 公司IC载板进展情况? 答: IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。主要被日韩公司垄断。 公司主攻类BT材料,已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划,存储已进入量产阶段,RF正在打样阶段,预计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建,预计明年年底前建成并投入运行。 ABF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向,目前产品正在有序认证推进中,相关产线有望今年年底建成并投入运行。 问7:公司覆铜板产品最新毛利情况? 答:2025 年上半年公司覆铜板毛利率进一步提升至6.68%,较2024年同期增长1.78个百分点,盈利水平改善显著。随着公司产品结构优化、国产供应链落地,产能及稼动率的持续提升,毛利水平未来有望进一步提升。具体可持续关注公司定期报告。