无线物联网连接芯片龙头，端侧 AI 开启增长新纪元

2025年10月16日泰凌微(688591.SH) 无线物联网连接芯片龙头，端侧AI开启增长新纪元998948063 无线IoT芯片领域领军者，端侧AI赋能 泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于短距无线通讯芯片产品，公司成立至今经历了单模（2010-2016）、多模（2016-2024）及AI集成阶段（2024年底至今）。公司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，又被称为“交钥匙”方案，采用行业通行的Fabless模式。2024年实现收入8.44亿元，2019-2024年CAGR+12.58%，公司业务以IoT无线连接芯片为核心，2024年收入占比90.6%，音频芯片、其他业务收入占比为9.0%、0.4%。1H25公司营收及利润大幅提升，实现营业收入5.03亿元，YoY+37.72%；归母净利润1.01亿元，YoY+274.58%。 稳居IoT领域头部，音频业务进入快速成长期 1）IoT芯片：SoC芯片聚焦于低功耗局域无线通信技术，能够覆盖几乎所有物联网无线连接领域的主流无线技术，重点布局低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G和多模，产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能工业系统等领域。BLE芯片出货量在全球长期位于前三，国内排名第一；Zigbee芯片为国内出货量最大的供应商；多模芯片出货量国内第一。产品竞争力已达到与Nordic、Silicon Labs等公司同一水平线。随着公司不断开拓长尾领域市场及高毛利产品占比提高等因素，公司IoT芯片产品营收及利润预计将持续增加。 2）音频芯片：公司音频SoC主要支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及2.4G私有协议，低延迟、多模技术在领域内处于领先，公司客户包括哈曼、索尼等头部音频企业。2024年开始该业务进入快速成长阶段，1H25收入达到6117万元，YoY+98.82%，未来几年有望保持持续增长。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 超低功耗破局，撬动端侧AI市场 端侧AI将AI计算能力下沉至终端设备，终端设备实现了形态重构，有效解决了AIoT中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题。2024年底，公司推出了两款集成了边缘AI运算能力的TL721x和TL751x，以及机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司凭借其端侧AI芯片的超低功耗优势，精准切入对能耗极为敏感的电池供电AIoT场景，并通过AI平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成功将技术优势转化为商业增量。未来公司有望通过“硬件+平台”模式持续强化客户绑定，提升在智能家居、智能工业系统等更大市场的渗透率，驱动业绩放量。 投资建议： 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.24/3.14/4.29亿元，同比+130%/+40%/+37%。考虑到：1）公司IoT业务有望受益于公司下游市场的持续开拓以及高毛利产品占比提升带来的量价齐升，音频类业务开始进入快速成长期；2）端侧AI产品有望在未来带来持续性增量，我们认为公司具有较高成长性，给予2025年72倍PE，对应目标价格66.95元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：技术迭代风险；研发未达预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧；计算假设不及预期风险。 内容目录 1.无线IoT芯片领域领军者，端侧AI赋能........................................51.1.多年深耕无线IoT芯片，迈入AI集成阶段................................51.2.“交钥匙”方案强化粘性，Fabless模式聚焦研发..........................61.3.股权结构相对分散，核心管理团队技术底蕴深厚...........................71.4.财务分析.............................................................82.稳居IoT领域头部，音频业务进入快速成长期..................................122.1. IoT芯片：“多协议+自研”铸就成长动能.................................122.1.1.通讯协议为互联基础，多模打破协议壁垒...........................122.1.2.核心战略：协议覆盖与自研软件协议栈.............................122.2.蓝牙音频芯片：低延迟技术优势构筑强劲竞争力..........................163.超低功耗破局，撬动端侧AI市场.............................................193.1.算力下沉打破云端桎梏，端侧AI成AIoT核心引擎........................193.2.低功耗优势驱动端侧产品放量，重塑端侧AI能效标杆......................204.盈利预测和投资建议........................................................234.1.盈利预测............................................................234.2.投资建议............................................................235.风险提示..................................................................25 图表目录 图1.公司业务布局............................................................5图2.芯片设计产业链结构......................................................5图3.公司发展历程............................................................6图4.泰凌微商业模式..........................................................6图5.公司采用Fabless经营模式................................................7图6.公司营业成本结构........................................................7图7.公司芯片价值组成拆分....................................................7图8.泰凌微股权结构（截至2025年10月14日）.................................8图9.2020-2025H1公司营业收入及增速...........................................9图10.2020-2025H1公司净利润及增速............................................9图11.2020-2025H1公司分产品收入及增速........................................9图12.2020-2024公司分产品收入结构............................................9图13.2020-2025H1公司盈利能力...............................................10图14.2020-2024公司分产品毛利率.............................................10图15.2020-2025Q1公司存货及增速.............................................10图16.2020-2024公司产销率...................................................10图17.2020-2025H1公司研发投入...............................................11图18.2020-2025H1公司费用率.................................................11图19.多模技术图示..........................................................12图20.TL721x系列SoC........................................................13图21.IoT SoC芯片结构简图...................................................13图22.IoT芯片下游应用.......................................................13图23.磐启微高精度BLE-AOA室内定位方案......................................14图24.23-25H1磐启微营收规模.................................................14图25.23-25H1磐启微净利润规模...............................................14 图26.全球IoT市场收入规模..................................................16图27.全球IoT SoC芯片市场销售额............................................16图28.音频SoC芯片结构简图..................................................16图29.音频SoC芯片游戏耳机应用..............................................17图30.音频业务营收及增速....................................................17图31.音频业务毛利及毛利率..................................................17图32.全球蓝牙音频SoC芯片市场销售额........................................17图33.云侧AI与端侧AI对比..................................................19图34.AIoT直接受益于端侧AI技术.............................................19图35.AIoT份额预计持续扩大..................................................20图36.全球端侧AI市场规模...................................................20图37.TL721X SoC............................................................21图38.软硬协同架构降低AI部署门槛..........