无线物联网连接芯片龙头，端侧 AI 开启增长新纪元

泰凌微是一家专注于低功耗无线物联网芯片研发、设计与销售的企业，主要产品包括低功耗蓝牙、Zigbee、2.4G和多模芯片。公司发展历程可分为单模阶段（2010-2016）、多模阶段（2016-2024）和AI集成阶段（2024年底至今）。

公司采用Fabless模式，提供“交钥匙”方案，增强客户粘性。股权结构相对分散，核心管理团队技术底蕴深厚。财务方面，2019-2024年公司营业收入和归母净利润均保持增长，2024年实现收入8.44亿元，归母净利润9741万元。IoT芯片为公司核心业务，收入占比90.6%；音频芯片业务进入快速成长期，2024年收入7569万元，CAGR+71.97%。

IoT芯片方面，公司产品覆盖主流无线技术，BLE、Zigbee和多模芯片出货量在国内领先。音频芯片方面，公司凭借低延迟技术优势，在游戏耳机、无线音箱等领域竞争力强劲。公司通过收购磐启微，进一步完善产品布局，打造覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台。

2024年底，公司推出集成了边缘AI运算能力的TL721x和TL751x芯片，以及TLEdgeAI-DK平台，精准切入电池供电AIoT场景。公司端侧AI芯片具有超低功耗优势，已实现规模量产，并在智能家居、智能穿戴等领域应用。

盈利预测方面，预计2025-2027年公司收入分别为11.65亿元、15.27亿元、19.58亿元，归母净利润分别为2.24亿元、3.14亿元、4.29亿元。投资建议方面，给予公司2025年72倍PE，对应目标价格66.95元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。

风险提示包括技术迭代风险、研发未达预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧和计算假设不及预期风险。