兴森科技：IC白板业务引领AI新增长

2025年09月25日 关键词 IC载板 PCB A股 北京新飞 封装基板 BGA CSP BT载板 ABF载板 营收 净利润 星辰大海 电子连接高密度 高精度 高性能 小型化 技术壁垒 生产壁垒 全文摘要 中泰电子分析师 ，专注于PCB与半导体，尤其在IC载板领域，尤其是ABF载板取得显著进展，被视为具有巨大潜力的“星辰大海”。作为PCB行业领军者，通过研发投入与数字化改造，提高了技术与经营效率，确保了市场份额与客户满意度。特别是在ABF载板市场，凭借技术领先，预期随着AI、5G、云服务与物联网技术的发展，市场需求将持续增长。公司计划扩展国内外市场，提升产能与良率，以满足需求增长。分析师预测未来营收与净利润将增长，并维持对该公司的“买入”评级。 要点 兴森科技：IC白板业务引领AI新增长 报告解读了在PCB行业的领先地位及其通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和经营效率的策略。公司产品涵盖全类别载板，布局从BCB到测试版的全流程，展现出稀缺性和综合实力的提升，特别是在AI业务带动下的新增长潜力。 公司结构稳定与业务发展综述 公司港股结构稳定，通过明确的职责划分和协同效应推动PCB及半导体业务发展。业务聚焦于PCB设计与制造，提供一站式服务，技术领先。公司通过银杏微谷工厂和收购策略，拓展大黑蛋板业务，提供封装机板及半动力测试板服务，拥有资深技术团队。产品涵盖新源测试封装流程，提供半导体业务综合解决方案。近两年业绩表现良好。 公司业绩分析与行业趋势探讨 对话围绕公司近五年的业绩表现展开，指出尽管面临行业周期性波动和竞争加剧，公司仍保持营收增长，从20年的40亿增至24年的58亿。25年上半年，营收达到34亿，同比增长18.9%。净利润方面，受载板业务投资及行业下行影响，24年出现亏损，但25年上半年已转正。行业复苏背景下，公司业绩展望乐观，但仍需关注HBJ代板费用的影响。 IC载板技术解析与行业应用 对话深入探讨了IC载板的特性、功能及在ICT行业中的应用。IC载板具有高密度、高精度、高性能等特点，有效满足了IC尺寸缩小和集成度提升的需求。它不仅用于保护和固定芯片，还优化了散热和信号连接。根据封装类型，IC载板分为BGA、CSP等，适用于不同场景，如手机存储和射频芯片。ABF载板因其硬度高、厚度薄、绝缘性好，特别适用于CPU和GPU领域。整体而言，IC载板技术门槛高，是ICT行业中的关键技术之一。 IC载板因其高密度、高性能、小型化等特点，技术壁垒显著，制造工艺接近半导体，需高精度微孔技术和精细线路成像，且对基板、防旱膜等有严格要求。资金、客户及行业集中度等壁垒也极高，下游技术需求更新促使企业持续改造生产设备与工艺，形成稳定的供应链关系。 S板行业国产化率低，海外企业主导市场 S板行业上下游集中度高，国产化率低。24年IT载板前十企业集中度达80%，中高端载板主要由日、韩、中国台湾企业生产。刚性封装基板材料如BT7、ABS主要由日韩厂商供应。日本在设备和材料方面占据垄断地位，如三菱和未知数。预计25年载板市场空间达135亿美金。 ABF载板市场增长趋势与AI芯片需求分析 预计24至29年载板行业复合增速达7.4%，市场规模接近180亿美元。ABF载板因高性能芯片需求，如CPU、GPU等，受AI快速增长推动，市场呈现强劲增长趋势。历史走势显示，ABF载板市场经历多次周期性波动，近十年新技术如AI、5G等推动需求显著增加。未来，芯片制程升级及尺寸扩大将进一步促进ABF载板需求，高层数大面积载板消耗将远超低层数小面积载板，市场前景看好。 BT载板市场与存储芯片需求分析 对话讨论了BT载板作为存储芯片主要下游市场的现状及未来发展趋势。随着数据中心和人工智能领域的快速发展，服务器和存储芯片需求激增，推动BT载板需求增长。目前，存储市场以韩系和美系厂商为主，但随着国内存储厂商的崛起，预计国内BT载板需求将显著提升。整个PCB行业，尤其是AI领域，被认为是拉动BT载板增长的关键环节。 AI驱动PCB行业增长，数据中心资本开支持续增加 对话探讨了AI在PCB行业增长中的关键作用，指出服务器和数据存储领域将是未来增速最快的领域，复合增速预计达到11.6%。随着AI需求的爆发和自动驾驶、AIoT、机器人等领域的推动，数据运算需求加速成长，数据中心资本开支持续增加，预计2025年云基础设施支出将达2700亿美金以上，同比增加33%。高速通信领域，包括交换机和高速路由设备，预计将持续处于高需求状态，进一步促进PCB行业的快速发展。 PCB技术升级推动高速通信领域发展 对话讨论了PCB技术的升级对高速通信领域的影响，包括产品规格提升、服务器平台升级以及AI服务器对PCB性能的更高要求。英特尔平台的升级案例展示了BCB和BCD层数、材料设计工艺的明显进步，从12到18层增加至14到20层，显著提升了带宽和摄像头带住量。 AI服务器与PCB技术的创新融合 对话深入探讨了AI服务器对PCB材料和设计提出的新要求，以及新技术如芯片直接封装、注胶背板和内埋技术的应用前景，这些技术旨在提升算力、降低能耗，并在AI服务器和电动车领域展现广阔的应用潜力。 新春公司ABFSI板领域产能与技术准备情况 新春公司在ABFSI板领域的ICP封装机板项目合作规模已超38亿，技术能力、产能规模和产品良率均达到量产准备状态。上半年样品订单量超去年全年，高层数和中大尺寸产品占比提升，持续交付样品，为量产奠定基础。公司正全力开拓国内外客户，已通过三星认证，产能利用率逐步提升，预计收入将快速增长。 BT载板领域公司产能提升与收入增长 在BT载板领域，公司已通过三星认证，产能利用率逐步提升，广州与珠海的3.5万平产能运行良好，珠海新扩1.5万平产能于7月投产，预计将持续贡献收入增长。此外，公司作为样板及小批量板领域的龙头，具有显著优势。 科技公司收购与AI布局推动业绩增长 公司通过收购北京兴飞，增强PCB能力，特别是高密度BCB领域，如HTI板、未来版等，服务于高端手机市场。2024年末启动产线升级，聚焦AI服务器、加速卡等产品，预计25-27年营收和净利润显著增长，维持买入评级，展现科技公司对AI领域的深度布局与业绩弹性。 兴森科技的基本状况如何，以及其在PCB行业的地位如何？ 是一家在PCB行业处于领军地位的企业，自2010年在深交所上市以来，一直坚持以PCP业务和半导体业务为核心发展，秉持客户至上的核心价值观。公司通过持续的研发投入提升技术能力，并运用数字化改造提高工厂经营效率，从而稳定交付质量以增强客户满意度。根据23届中国电子登录的行业排行榜，公司在必须于百强企业中位列第14名，在内存领域全球排名第七，在整体市场中也能排进全球前30名左右。 兴森科技的产品线有哪些特点，以及其在A股市场的稀缺性体现在何处？ 的产品涵盖了BCD、联用结合版、HBI版SLT、APE单位测试版以及风装机版等多种类型，主要产品包括BC载板和ABF载板，实现了从BCD到测试版再到基干的全流程布局，在A股市场中具有较高的稀缺性。此外，公司收购的一非电电子（现为北京新飞）进一步增强了其综合实力，尤其是在EB类产品的技术方面有所补充，形成了较为完整的产业链。 兴森科技在PCB业务上的发展战略和竞争优势是什么？ 在PCB业务上的主业聚焦于PCB和半导体领域，拥有领先的设计技术，提供CAD设计、销售制造样板、加配样板及SMP贴装一站式服务。公司的特点是多品种、快速交付，并已建立起强大的快速制造平台，在小批量板领域占据龙头地位。目前，通过银杏微部工厂的建设及收购，公司正逐步向大尺寸PCB方向发展，业务主要涉及封装基板和半成品测试板的研发、设计、制造、销售及配套服务，能够为客户提供半导体业务的综合解决方案。近两年，尽管行业竞争激烈且市场需求疲软，但公司仍能维持营收持续增长，特别是在2025年上半年，在行业复苏的背景下，公司营收同比增长接近20%，显示出强劲的增长势头。 公司25年上半年业绩情况如何？ 在25年上半年，尽管整个行业有所放松，但公司的营收达到了约34亿，同比增长了18.9%。不过，由于SCPG载板业务的投资建设和行业下行的影响，利润开始下滑。特别是在23年，随着FCP载板项目的高投入（约7点三四个亿）以及并表影响，公司应利润受到影响约为3.7亿。子公司一疫情硅谷和广州新科CIT产能也出现亏损，导致24年呈现亏损状态。然而，随着25年上半年需求恢复，规模净利润已开始转升，但仍受到HBJ代板费用的影响。 公司历史业绩及行业状况如何？ 公司历史业绩经历了起伏，尤其在23年因投资建设及行业周期性波动导致利润下滑。然而，25年上半年随着市场需求回暖，业绩已开始转正。公司的主要业务是IC载板，这是一种高密度、高精度、高性能且小型化的关键电子组件，用于保护和连接集成芯片，满足IC尺寸不断缩小和集成程度不断提高的需求。根据封装类型，IC载板可以分为BGACSP等多种类型，具有不同的性能特点和应用场景，如BGA基板因其出色的散热和电机性能常用于引角数量较多的IC封装，而ABF载板则适用于线路层数高、高频传输要求严苛的领域，如CPU和GPU等核心组件。 IC载板的技术门槛有多高？ IC载板的技术壁垒极高，体现在其高密度、高引角数、高性能、小型化及柏性化的特点上。其线路设计间距要求极细，通常在10到30微米之间，远低于普通PCB的100微米，同时新版厚度较薄易变形，对微孔技术和线路成像精度有极高要求。此外，IC载板还涉及更复杂的对准技术和成像工艺，如微孔对准和重度技术处理，这些都显著提高了生产难度和成本，形成了较高的行业进入门槛。 IT载板技术壁垒主要体现在哪些方面？ IT载板技术壁垒主要包括制造工艺的复杂性，如基板制造、微孔制作、图案设计技术、防焊膜以及高表面处理等要求极高。此外，资金壁垒也十分显著，因为高技术要求导致产品研发难度增大，从产业建设到投产运营都需要大量资金投入。同时，客户壁垒同样存在，由于IT载板对电子产品性能至关重要，其供应商需通过严格的资质审核和长期考核才能成为合格供应商，并且一旦形成合作后，通常不会轻易更换。 IT载板行业的市场格局和国产化现状如何？ IT载板行业的市场集中度非常高，以2024年为例，前十大企业的市场集中度达到了80%。中高端IT载板主要由日本、韩国和中国台湾的企业生产供应，而刚性封装基板的核心材料如BT树脂和ABS母粒也主要由日系和韩系厂商提供，整个产业链上下游在海外企业的领先地位较为明显。不过，预计到2029年，整个载板市场规模将达到接近180亿美金，且ABF载板市场的复合增速为7.4%，其中ABF载板因其高性能芯片的应用前景广阔，受益于AI技术快速发展而有望实现高速的增长。 ABF载板市场的历史走势及未来展望如何？ ABF载板市场过去近20年经历了几个明显的周期性波动。上升周期如2004年至2008年得益于NB和PC出货量稳定增长，而第一个下行周期始于2009年，主要是全球经济危机的影响导致IT设备需求下滑。随后，在全球经济危机后的供应链补库存需求推动了新一轮的强力需求，使ABF载板市场达到新的高峰。第二个下行周期则主要源于2012年至2017年台式机和笔记本市场的消退。展望未来，随着AI技术的快速成长，ABF载板市场将有可能迎来新的上升周期。 ABF载板市场需求的现状与未来增长动力是什么？ 当前，ABF载板市场供大于求的情况已有所改善，新的技术如AI、5G、云服务和物联网的发展进一步拉动了ABF载板的需求。预计下一轮增长动力主要来自AI芯片的需求增长。据统计，CPU占据了ABF载板需求的60%，而随着下一代半导体芯片设计对更多ABF材料的需求，以及芯片制程升级带来的KBS板产能消耗增加，尤其是高层数大面积的ABF载板需求将呈现数倍于低层数小面积载板的需求增长，从而推动整个ABF载板行业实现高速增长。 BT载板市场的现状及其在未来的发展趋势如何？ BT载板市场