AI需求旺盛,PCB龙头深度受益。
1)甲骨文云基础设施持续加速,博通和英伟达法说会显示ASIC订单未来三年高增长,英伟达预计AI投入未来五年CAGR达50%,海外算力链高景气。PCB架构持续升级,NV的CPX引入midplane增加PCB价值量,后续正交背板、CoWoP等技术有望进一步提升价值量,公司作为PCB龙头深度受益。
2)交换机+AI服务器产品高增,25H1交换机及配套路由同比增长161.46%,AI服务器及HPC收入同比增长25.34%,预计后续需求进一步上行,利润率有望提升。产能方面,公司通过产线改造升级及投资43亿建设AIPCB扩产(预计26年下半年试产),与黄石进行不超过36亿元投资磋商,产能瓶颈将极大缓解,为后续成长奠定基础。
风险提示:新建产能不及预期,行业竞争加剧。