中泰电子沪电股份AI需求旺盛持续高增产能释放为后续增长奠定基础

AI需求旺盛，PCB龙头深度受益。 1）甲骨文云基础设施持续加速，此前博通法说会可以看到ASIC订单未来三年的高增长，NV法说会对AI后续投入展望乐观，未来五年CAGR达50%，海外算力链持续高景气。 2）PCB架构持续升级，以NV新推出的CPX为主，其引入midplane进一步增加PCB价值量，后续正交背板、CoW AI需求旺盛，PCB龙头深度受益。 1）甲骨文云基础设施持续加速，此前博通法说会可以看到ASIC订单未来三年的高增长，NV法说会对AI后续投入展望乐观，未来五年CAGR达50%，海外算力链持续高景气。 2）PCB架构持续升级，以NV新推出的CPX为主，其引入midplane进一步增加PCB价值量，后续正交背板、CoWoP等相关技术有望进一步提升PCB价值量，公司作为PCB龙头厂商深度受益。 交换机+AI服务器产品高增，产能释放为后续增长奠定基础：1）25H1公司交换机及配套路由同比增长161.46%，AI服务器及HPC收入同比增长25.34%，预计后续随着AI服务器及800G交换机需求进一步上行，公司利润率有望持续提升；2）在产能方面，公司通过产线改造升级瓶颈及关键制程持续扩产产能，此外投资43亿的AIPCB扩产已于25年6月下旬开工建设，预计26年下半年将开始试产，与黄石也进行不超过36亿元投资磋商，后续产能瓶颈有望得到极大缓解，为公司后续成长奠定基础！ 风险提示：新建产能不及预期，行业竞争加剧