芯原微电子是一家提供平台化、全方位芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,业务覆盖消费电子、汽车电子等多个行业。公司拥有六类自主可控的处理器IP(GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP)及超过1,600个数模混合IP和射频IP,并基于自有IP构建了丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案。
公司核心优势与业务:
- 自主半导体IP:拥有GPU、NPU等六类处理器IP及大量数模混合IP和射频IP。
- 芯片定制服务:提供面向AI应用的软硬件芯片定制平台,涵盖轻量化空间计算、端侧计算及云侧计算设备。
- SiPaaS模式:以芯片设计平台即服务模式服务消费电子、汽车电子等领域客户。
- 工艺节点能力:在14nm至5nm FinFET及28nm至22nm FD-SOI等主流工艺节点具备优秀设计能力。
- IP授权领先:2024年IP销售收入全球排名第八,授权使用费收入全球第六,IP种类全球排名前二。
财务与市场表现:
- 2025年Q2营收5.84亿元,环比增长49.90%,主要由IP授权及量产业务带动。
- 在手订单连续七个季度保持高位,截至Q2末达30.25亿元,环比增长23.17%。
- 2025年Q2新签订单11.82亿元,环比提升近150%,AI算力相关订单占比约64%。
并购芯来科技协同效应:
- 强化RISC-V布局:补足CPU IP,构建全栈式异构计算IP平台。
- 提升AI ASIC竞争力:支持通用RISC-V CPU及定制化指令扩展。
- 拓展业务空间:依托RISC-V生态高效利用技术成果,推动AI ASIC产业化。
新签订单驱动因素:
- AI算力需求带动:2025年Q3新签订单12.05亿元,同比增长85.88%,创历史新高。
- 主要客户领域:芯片设计公司、IDM、系统厂商等。
SerDes IP技术与发展规划:
- SerDes IP重要性:数据中心高速接口技术关键,提升网络通信效率。
- 公司策略:坚持以自主研发为主,适时通过投资并购补充技术和团队。
- 未来规划:视业务需求择机进行战略投资或并购,推进产业生态建设。
RISC-V领域布局:
- 产业联盟推动:2018年牵头成立中国RISC-V产业联盟,截至2025年6月会员达204家。
- 生态建设:主办滴水湖中国RISC-V产业论坛,累计推广40多款国产芯片。
- 创新中心合作:联合芯来科技等发起上海开放处理器产业创新中心。
- 商业化应用:与10余家RISC-V芯片供应商合作,为20家客户23款芯片提供定制服务。
- 平台解决方案:推出数据中心视频转码、可穿戴健康监测等基于RISC-V的芯片设计平台。