苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，专注于激光精细微加工领域，提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业，致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，加强核心技术开发和市场竞争力建设，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
2025年9月8日，公司进行了机构调研，9月9日董事长、总经理赵裕兴，董事、副总经理、董事会秘书袁凌，财务总监李苏玉，独立董事蒋力出席了业绩说明会。
2025年上半年度，公司实现营业收入2.85亿元，较上年同期增长2.49%；归属于上市公司股东的净利润为-1,548.44万元。净利润亏损的主要原因是：1）确认收入的产品结构变化导致毛利率下降至43.25%，较上年同期下滑2.37个百分点；2）财务费用比同期增加384.28万元，主要是利息收入减少。扣除非经常性损益的净利润为-2,434.14万元，比同期下降823.73万元。
公司认为，国内激光加工设备制造业正迎来蓬勃发展时期，激光在各应用领域的创新和巨大的国内市场需求为中国激光加工设备商提供了足够的发展空间。先进制造呈现日益精密化、微型化的趋势，精细微加工成为激光加工的未来方向。国产激光加工设备在质量、技术与服务上的竞争力逐步提高，正在逐步取代进口设备。德龙激光专注于激光精细微加工领域20年，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域。未来，公司将继续提升核心竞争力，为推动中国激光装备制造业的高质量发展贡献力量。
