德龙激光机构调研纪要

调研日期: 2025-09-08 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 投资者关系活动主要内容 一、 问答环节 (一)公司25年半年度营业收入增长,但净利润亏损的原因是什么? 答:尊敬的投资者您好!公司上半年度实现营业收入2.85亿元,较上年同期增长2.49%;归属于上市公司股东的净利润为-1,548.44万元。公司净利润亏损的主要原因是: 1、公司收入较上年同期略有增长,但确认收入的产品结构有所变化,使得毛利率下降至43.25%,较上年同期下滑2.37个百分点; 2、公司上半年销、管、研费用控制良好,与上年同期持平,但财务费用比同期增加384.28万元,主要是利息收入减少。 (二)高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。 答:尊敬的投资者您好!公司上半年度实现营业收入2.85亿元,较上年同期增长2.49%,上半年度归属于上市公司股东的净利润为-1,548.44万元,比同期下降561.65万元,扣除非经常性损益的净利润为-2,434.14万元,比同期下降823.73万元。具体财务数据详见公司于2025年8月29日在上海证券交易所网站披露的《苏州德龙激光股份有限公司2025年半年度报告》。感谢您对德龙激光的关注。 (三)高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:尊敬的投资者您好!当前,国内激光加工设备制造业正迎来蓬勃发展时期。激光在各应用领域的创新,巨大的国内市场需求,给予了中国激光加工设备商足够的发展空间。先进制造呈现日益精密化、微型化的趋势,精细微加工成为激光加工的未来方向。随着激光加工技术的逐步成熟和产业化,国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中逐步提高,国产激光加工设备的崛起正在逐步取代进口的激光加工设备。 我司专注于激光精细微加工领域20年,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。未来,我们将不断提升核心竞争力,为推动中国激光装备制造业的高质量发展贡献力量,争取以优异的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您对德龙激光的 关注。