德龙激光机构调研纪要

苏州德龙激光股份有限公司2024年半年度经营情况及问答环节总结：

一、2024年半年度经营情况

• 营业收入：278,284,769.81元，同比增长34.90%；第二季度营业收入162,626,990.45元，同比增长49.97%。
• 净利润：归属于上市公司股东的净利润为-9,867,879.98元，同比减少幅度为-364.85%；扣除非经常性损益的净利润为-16,104,147.04元。

二、问答环节核心内容

1. 先进封装设备进展

   • 公司自2021年布局集成电路先进封装应用，2023年研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等新产品。
   • 上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单，部分新产品尚在工艺验证阶段，订单同比增长但收入占比仍较低。

2. 人员扩张情况

   • 2024年公司将严格控制人员扩编，内部岗位基本已到位，后期招聘主要以替换为主。

3. 研发费用趋势

   • 研发费用主要来自研发人员工资，公司将持续进行新技术研发，费用绝对值不会减少但会控制增速，并加强商业成果转化。

4. 钙钛矿产业化进展

   • 首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备于2022年交付客户，助力客户实现百兆瓦级规模化量产。
   • 2023年获得大客户GW级产线部分订单，设备陆续交货中，同时积极拓展新客户并已获得订单。

5. MicroLED相关设备进展

   • 推出全自动激光剥离、巨量转移、巨量焊接、修复及焊接等系列解决方案。
   • “巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”已获得多家头部厂商订单，但MicroLED相关产品尚未大批量出货，需等待终端应用突破。

6. 碳化硅晶碇切片设备进展

   • 碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成研发验证，具备8英寸晶锭加工能力。
   • 2023年取得头部客户批量订单，已成功在多家头部碳化硅材料生产企业验证和使用，成为新型半导体材料的理想加工解决方案。