德龙激光机构调研纪要

调研日期: 2023-12-20 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 投资者关系活动主要内容 问答环节 1. 公司碳化硅晶碇激光切片设备进展如何? 答:公司碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完成工艺研发和测试验证,2023年取得头部客户批量订单,产品已导入客户产线量产。该设备是对传统线切工艺的替代,现处于技术验证阶段,公司正在积极开拓重点客户并在客户现场配合测试验证。 2. 公司钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备有没有新的进展? 答:公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用,为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作,对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级,2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单以及部分新客户订单。 3. 公司涉及到先进封装的应用有哪些?是否出货? 答:公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备,目前相关产品有少量出货,收入占比较低。