苏州德龙激光股份有限公司是一家专注于激光精细微加工领域的技术驱动型企业，提供激光加工解决方案，产品主要应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片切割、MiniLED以及5G天线等。公司秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，致力于成为全球精细微加工领域的领先企业。
2025年度及2026年第一季度经营情况
2025年公司实现营业收入7.87亿元，同比增长10.10%，实现净利润2584.79万元，扭亏为盈；2026年第一季度实现营业收入0.87亿元，同比下降11.93%，净利润为-2553.14万元，亏损扩大。主要原因是目标验收工作延期，公司资源向订单交付环节侧重，导致一季度收入下滑。
期间费用分析
公司2025年度营业毛利率为40.88%，期间费用率偏高，包括研发费用率16.33%、销售费用率13.29%、管理费用率7.89%。费用率高主要与产品定位（高端应用）、技术驱动研发投入、客户结构分散有关。公司计划通过形成批量大单品、侧重大客户开发来降低费用率。
业务布局及产品规划
- 存储芯片业务：公司推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，支持SDAG与SDBG工艺，适用于厚度35~85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，已获得存储芯片头部厂商的首个国产量产订单，并推进对其他存储芯片厂商的验证与推广。研发方面，公司正进行下一代新机研发升级，并配合客户开发飞秒激光开槽等新需求。
- 玻璃基板TGV工艺：公司深耕多年，持续进行技术升级迭代，并与合作方建成全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。
- 重点研发方向：存储芯片隐切设备升级（飞秒开槽）、高阶HDI线路板激光钻孔、玻璃基板TGV工艺、固态电池超快应用开发（绝缘、切割）、50KW半导体激光匀光加热系统。
研究结论
公司技术驱动，产品应用于高端制造业，但短期收入波动较大，费用率偏高。未来将通过技术突破和客户拓展降低成本，重点发展存储芯片、玻璃基板TGV等高增长领域。
