德龙激光机构调研纪要

调研日期: 2025-10-30 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,专注于激光精细微加工领域,提供激光加工解决方案。公司是一家技术驱动型企业,致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。德龙激光秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。 投资者关系活动主要内容 一、 董事会秘书介绍公司2025年三季度经营情况 答:公司2025年第三季度实现营业收入1.66亿元,较上年同期增加20.48%,前三季度实现营业收入4.51亿元,较上年同期增加8.45%;公司第三季度实现归属于上市公司股东的净利润-137.74万元,比去年同期增加1,009.97万元,前三季度实现归属于上市公司股东的净利润-1,686.18万元,比去年同期增加448.33万元。报告期内公司收入比去年同期增长,费用得到控制,使得财务表现得到改善,亏损明显收窄。 二、 问答环节 (一) 请问公司固态电池方面的订单进展和预期如何? 答:在固态电池业务方面,公司的制衡绝缘设备已经获得了头部客户陆续下单,进一步验证了该环节的工程化可行性及可靠性,目前设备已在客户现场投入生产使用,进展良好;后续该设备的生产节拍将会继续优化,公司正与客户探讨有效的提速方案和多工序一体化集成方案,进行多维度的产品升级。此外公司也在积极与多家固态电池厂商接触,沟通需求并制定方案,后续有望进一步拓展该产品销售。 除上述制衡绝缘环节外,超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进一步测试验证的突破。 (二) 请问公司在 PCB 激光钻孔业务的客户验证情况及进展如何? 答:在PCB业务方面,公司有多年的技术积累及客户资源。公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用;针对PCB硬板领域,公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入,同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工艺,正在积极推进新业务拓展。近期公司关注到一些数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会,公司已积极布局推进,尚未实现订单。 (三) 请介绍一下公司针对存储芯片的晶圆隐形切割设备,以及客户的订单进展? 答:公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年,积累了一系列核心技术及客户资源。近年来,公司积极布局高端芯片领域,关注存储类超薄芯片的激光加工技术。超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高,公司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备,该设备针对12英寸硅存储芯片研发,全面支持SDAG(研磨后隐切)与SDBG(研磨前隐切)工艺,特别适用于厚度35~85μm的超薄 晶圆隐切与减薄前加工,是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的订单并已通过客户端量产验证,后续将持续进行市场推广及客户拓展。 (四) 随着固态电池产业需求的增加,公司未来对各板块的资源配置和发展方向有变化吗? 答:在固态电池领域,公司依托在超快激光应用的技术积累,以及激光制痕绝缘环节的先发优势,已进入多家客户全固态产线供应链,同时积极推进激光加热、超快激光制片等创新工艺验证。公司始终看好并重视半导体、电子、新能源三大赛道的市场潜力及技术变革带来的新型应用机会,公司将利用通用底层技术积累,在半导体、电子和新能源三大板块上进行模块化产品开发,拓展业务,提升业绩。此外,公司也将通过参与投资产业基金、积极寻找合适的并购标的等外延式发展机会,实现围绕公司产业链上下游进行投资布局的战略发展目标,为公司挖掘新的业绩增长点,提升公司的整体竞争实力。