公司事件点评报告：SiC衬底材料全球领导者，有望受益于终端AI芯片技术迭代

核心观点与关键数据

• 公司业绩承压：2025年上半年公司营业收入7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润0.11亿元，同比下降89.32%。主要原因是衬底销售价格下降以提升市场占有率，同时研发投入加大，上半年研发费用同比增加34.94%至7584.67万元，主要用于大尺寸碳化硅衬底技术攻关及新兴应用领域拓展。
• SiC材料在AI芯片中的应用：英伟达计划2027年前将下一代GPU的CoWoS先进封装中介层材料从硅替换为碳化硅，台积电已联合设备商研发SiC中介层制造技术。SiC作为中介层的优势在于散热性能突破（热导率达490W/m·K）和封装体积缩小。预计2024-2026年SiC中介层需求分别为1809/7600/22400片/月。
• 公司产品与技术：天岳先进已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括高纯半绝缘型、导电P型及N型衬底，产能超40万片/年。客户涵盖全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上，并与英飞凌、博世等国际知名企业合作，产品应用于电动汽车、AI数据中心等领域。
• 盈利预测：预计2025-2027年收入分别为22.35/28.86/35.07亿元，EPS分别为0.51/0.70/0.87元，对应PE分别为151.7/110.8/88.8倍，维持“买入”评级。

风险提示

• SiC中介层方案进度不及预期
• 公司产能释放不及预期
• 碳化硅衬底竞争加剧