CPOOIO光互联的新蓝海20250901

2025年09月02日20:57 关键词 CPO OIO长江证券英伟达光互联光模块交换机商用节奏维护性良率800G 1.6T 3.2T产业进度技术方向牛市方案本薪故障排查CPU OCS 全文摘要 本次电话会议专为特定客户群体举行，强调内容保密。会议由一位主持人领导，聚焦八月市场热点，深入讨论CPO与OIO两大技术主题。会议指出，CPO自去年下半年起因英伟达推出的新交换机型号而受关注，但面临高维护成本和生产良率的挑战。 CPO+OIO：光互联的“新蓝海”-20250901_导读 2025年09月02日20:57 关键词 CPO OIO长江证券英伟达光互联光模块交换机商用节奏维护性良率800G 1.6T 3.2T产业进度技术方向牛市方案本薪故障排查CPU OCS 全文摘要 本次电话会议专为特定客户群体举行，强调内容保密。会议由一位主持人领导，聚焦八月市场热点，深入讨论CPO与OIO两大技术主题。会议指出，CPO自去年下半年起因英伟达推出的新交换机型号而受关注，但面临高维护成本和生产良率的挑战。相比之下，OIO技术展现出性能优势，但其市场潜力和成本效益尚待观察。尽管存在技术难题，光互联领域因其广阔的市场扩容前景和创新机遇被看好，特别是对能实现半导体转型的公司。会议鼓励投资者关注该领域的投资机遇，特别是其估值提升的潜力。 章节速览 00:00 CPO技术发展与市场预期分析 会议回顾了CPO技术从2022年下半年至2023年的发展历程，包括英伟达在GDC大会上发布的CPO交换机样品，以及市场对CPO商用节奏的预期调整。讨论了CPO技术从0到1的突破，以及当前处于客户验证阶段的现状，强调了CPO技术未来可能的加速推进和市场关注点。 04:32 CPU技术商用进展缓慢及OCS方案的竞争优势 讨论了CPU技术商用进展缓慢的原因，包括维护性问题、良率挑战及客户认可度低等，并指出OCS方案在功耗节省和成本优势上表现更佳，对CPU形成直接竞争，影响其市场应用前景。 11:30 OIO技术与GPU互联的未来展望 对话探讨了OIO技术在GPU互联中的应用，强调了其在解决传输损耗和瓶颈问题上的优势，以及未来可能的商用试点时间。OIO技术被视为超越现有电传输方式的关键，尤其在提升互联规模和满足未来迭代需求方面具有重要意义。尽管目前尚处于讨论阶段，但其潜在的商用价值和时间节点成为了行业关注的焦点。 15:13产业链影响与光引擎技术成本分析 讨论了光引擎技术在产业链中的影响，重点分析了CPU和OIO方案的成本结构与市场空间。指出CPU方案因维护性和良率问题，短期内难以实现成本优势；而OIO方案作为新蓝海，带宽空间大，市场潜力显著。强调了光模块公司转型CPOIO的重要性，纠正了将光模块公司视为组装公司的错误认知。 24:45光模块行业转型与投资价值分析 对话深入探讨了光模块公司从传统组装向半导体化转型的趋势，强调龙头公司在半导体设计与光学系统设计上的优势，以及未来在光芯片、激光器等领域的布局。分析指出，光通信行业投资正面临估值提升机会，尤其看好龙头企业的PE提升空间，建议重点关注光模块、光器件、光芯片等标的。 思维导图 发言总结 发言人1 首先强调了本次电话会议仅面向长江证券研究所白名单客户的特殊性质，重申了会议内容不得未经书面许可传播的要求。随后，他深入分析了CPO（Coherent Photonic Optical）和OIO（Optical Interconnects Over Interposer）技术在光互联领域的巨大潜力，特别提到了这些技术自去年下半年以来的发展动态，尤其是英伟达在GDC大会上对CPO技术的官方发布，这标志着从概念到商用的重要里程碑。尽管市场对CPO的热度有所波动，但他认为随着技术的不断成熟和市场需求的逐步验证，CPO和OIO将引领光互联技术的未来方向。此外，他讨论了产业链的影响，指出光模块公司正积极布局CPO和OIO领域，预计这些技术将显著推动市场空间的增长。最后，他表达了对相关公司PE估值的乐观态度，并建议投资者应重点关注那些技术领先且具有高增长潜力的光模块、光器件和光芯片标的，以期获得良好的投资回报。 问答回顾 未知发言人问：在CPO技术的发展历程中，市场初期主要关注的是哪个产品？CPO技术从去年到现在的发展情况如何？ 未知发言人答：市场初期主要关注的是英伟达发布的CPO相关型号的交换机，即筐en叉800的1个CPO版本，该交换机是针对其GBGB系列的。从去年下半年开始讨论CPO技术，当时市场关注点在于英伟达将发布CPO版本的交换机。从今年3月份的GDC大会公开发布后，CPO技术经历了从概念到初步商业化的过程，但随后热度有所下降，目前仍处于测试验证阶段。 未知发言人问：目前CPU商用节奏的情况如何？ 发言人1答：目前CPU商用节奏并未加快，反而比前期预期要慢。主要原因是CPU作为未来技术方向，其商用需要配合代际迭代，而当前光模块速率仍停留在800G到1.6T的过渡阶段，且1.6T产品虽已成熟但市场规模相对较小，预计在26年到28年间，随着技术进步和产业成熟度提高，1.6T及更大带宽的产品会逐渐放量。 发言人1问：CPU方案在推进过程中遇到了哪些问题？ 发言人1答：CPU方案推进中的主要问题是维护性难题和生产良率问题。由于CPO方案需要将光模块集成在交换机载板上，这相较于传统的热插拔光模块带来了很大的维护困扰，工程师在排查故障和替换组件时需断电拆机，增加了维护成本和损耗，成为CPU当前商用的核心痛点之一。 发言人1问：OCS方案放量后，对CPU的影响是什么？ 未知发言人答：OCS方案放量后，与CPU存在直接冲突，尤其是在可触达的客户方面，目前只有两家云商对此有兴趣进行测试，而并非所有客户都接受CPU方案。此外，虽然CPU在降功耗方面是一个亮点，但实际节省的功耗只有10%左右，在整个数据中心系统中只带来了约30%的功耗下降，远不及OCS方案的接近90%。 未知发言人问：OCS方案相比CPU方案有何优势？ 发言人1答：OCS方案在成本优势上更为明显，并且目前实现形式更可变、可触达。同时，OCS在功耗节省上表现更优，且具备显著的经济效益。而CPO方案虽有成本优势，但维护性和良率挑战较大，导致其优势不够明确。 发言人1问：OIO产品是什么？对于OIO和CPU两者在当前阶段的重要性有何看法？ 发言人1答：OIO产品是将供分装技术应用于GPU或S载板上，实现GPU互联的新技术。它与CPU技术同源，都是将光引擎分装在芯片载板上，只不过CPU是在交换芯片载板上，而OIO是在GPU或其他特定载板上。目前OIO的推进节奏是在CPU之后，若CPU技术成功，OIO技术也将可行。最近业界对OIO技术的看法有所分歧，认为其在解决连通性问题上比CPU更为关键。OIO技术旨在提升互联规模，解决当前卡片互联方案中的瓶颈，并为未来的迭代铺垫道路。而CPU方案在降低成本和功耗方面虽有亮点，但在与OCS方案的竞争中并不占优势，尤其是在客户接受度和实际效果上。 发言人1问：OIO技术可能在何时开始商用试点？ 发言人1答：预计OIO的商用试点可能在CPO之后，如果假设CPO在3.2代到2系之内于2029年或2030年开始商用，那么OIO可能会在更晚的时候才开始商用试点。 发言人1问：关于CPU和OIO产业链影响以及成本方面的考量如何？ 发言人1答：目前，无论是CPU还是OIO，在同等带宽下目标是比光模块更便宜，但短期内由于维护性、良率等问题，实际并未实现成本上的显著优势。CPU方案主要价值在于半导体部分如硅光芯片、电极成芯片及其封装和心理分装过程，这部分由台湾供应链完成，而OIO则更多关注性能优势。 发言人1问：CPU光引擎的制作步骤是怎样的？ 发言人1答：CPU光引擎的制作首先从设计开始，涉及PIC和EIC的设计，经过金元级别处理后进行穿孔和切割，形成垂直分装的PIC和EIC。接下来，将无人弃件与半导体封装进行配合，可能使用陶瓷基板进行分装。然后，需要将光纤阵列和透镜阵列与无人弃件对接，确保每一路光纤都能精确耦合到半导体上，这是一个精密的过程。完成光学耦合后，整个光引擎已经完成了70%-80%，最后只需要将PSE和ESE与光学无人器件集成，并通过COB工艺封装在载板上，再连接光纤和光源即可。 未知发言人问：在光引擎中，价值量分布大致如何？ 未知发言人答：在光引擎的价值量分布中，大约5个单位价值来自于EIC、PS以及芯片的分装；3个单位价值在光学部分，即光学无元器件及光学耦合工艺；剩余的2个单位价值来自于光源模组的生产。整体来看，光源模组也占有一定的价值量。 发言人1问：OIO技术带来的市场空间有何变化？ 发言人1答：OIO（Optical Internode）技术的应用使得光互联市场出现显著增量，其带宽空间远大于传统方案。相比上一代技术，OIO的单卡带宽是上一代产品的9倍，市场空间扩容明显，可能达到三四倍的增长。即使考虑从光模块到CPU光引擎可能存在价值量损失，但从CPO到OLO的过程中，总的带宽空间还可以再翻4至5倍，因此整体上光市场空间仍然是扩容的过程。 发言人1问：国内光模块公司在CPO和OIO方向的发展情况如何？ 发言人1答：国内的光模块公司正在积极准备CPO和OIO方向的技术转型，它们不仅专注于高精度耦合技术，还高度半导体化，拥有芯片设计能力，部分公司甚至已经布局到芯片级和心力分装领域。因此，未来的光模块公司将会走半导体转型路线，并掌握光学系统设计能力，具备多条发展线路和系统设计能力。 未知发言人问：对于光模块和光器件厂商而言，他们的能力布局是怎样的？ 发言人1答：光模块和光器件厂商具备系统级别的综合能力，他们的产品涉及精密光电系统设计，拥有较为全面的布局，不仅限于组装，而是从芯片、光模块到整体解决方案都有自主设计和生产能力。 发言人1问：在光通信领域，有哪些产品是未来不会消失的？ 答：未来不会消失的产品包括光纤连接器、光阵列产品以及部分无源器件如透镜和隔离器等。这些产品在光通信系统中扮演着重要角色，具有较高的存活率和适应性。 发言人1问：对于龙头公司和二线公司在光通信领域的表现，有何区别？ 发言人1答：在光通信领域，龙头公司的存活率、参与度、市场份额和利润率远高于二线公司。目前来看，龙头公司在该赛道上的优势明显，投资集中度较高。 未知发言人问：对于当前光通信产业的投资前景，您怎么看？ 发言人1答：当前整体观点认为光通信投资较难出现大规模集中爆发的情况，市场容易形成头部公司占据主导地位的局面。尽管如此，我们仍看好光通信供应链，尤其是光模块、光器件和光芯片等标的的PE提升和估值上升空间。 发言人1问：您对光通信行业企业EPS（每股收益）和PE（市盈率）的预期是怎样的？ 发言人1答：我们对EPS进行了上修，但由于供给和物料配置等因素，不会大幅度上修。而在PE估值方面，我们认为当前估值仍处于较低水平，可对标光模块历史阶段的高估值水平，如2020年400G升级带来的估值高潮。这一轮AI周期中，由于估值较为克制，我们认为PE上有较大提升空间，尤其看好龙头光模块、光器件和光芯片标的的投资机会。