中芯国际2025中期报告

目錄 第一節釋義第二節公司簡介和主要財務指標第三節管理層討論與分析第四節公司治理 、環境和社會第五節重要事項第六節股份變動及股東情況第七節財務報告23622283743 前瞻性陳述的風險聲明 本報告可能載有（除歷史數據外）前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件或績效的現行假設 、期望 、信念 、計劃 、目標及預測而作出 。中芯國際使用包括（但不限於）「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「預計」、「預測」、「指標」、「展望」、「繼續」、「應該」、「或許」、「尋求」、「應當」、「計劃」、「可能」、「願景」、「目標」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「預定」、「前景」和其他類似的表述 ，以識別前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計 ，存在重大已知及未知的風險 、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績 、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載數據有重大差異的因素 ，包括（但不限於）與半導體行業週期及市場情況有關風險 、半導體行業的激烈競爭 、中芯國際客戶能否及時接收晶圓產品 、能否及時引進新技術 、中芯國際量產新產品的能力 、半導體代工服務供求情況 、設備 、零備件 、原材料 、軟件及服務支持短缺 、來自未決訴訟的命令或判決 、半導體行業常見的知識產權訴訟 、宏觀經濟狀況 、貨幣匯率波動及地緣政治風險 。 第一節釋義 在本報告書中 ，除非文義另有所指 ，下列詞語具有如下含義： 第二節公司簡介和主要財務指標 二、聯繫人和聯繫方式 三、信息披露及備置地點 公司選定的信息披露媒體名稱及網址《上海證券報》（https://www.cnstock.com）《中國證券報》（https://www.cs.com.cn）《證券時報》（https://www.stcn.com）及《證券日報》（http://www.zqrb.cn）公司披露半年度報告的上海證券交易所網址https://www.sse.com.cn公司披露半年度報告的香港聯交所網址https://www.hkexnews.hk公司半年度報告備置地點董事會事務辦公室 ，中國上海市浦東新區張江路18號 第二節公司簡介和主要財務指標 五、公司主要會計數據和財務指標 千美元 附註： (2)扣除非經常性損益後的加權平均權益報酬率=歸屬於本公司擁有人的扣除非經常性損益的期內利潤╱歸屬於本公司擁有人的加權平均權益 除税前利潤 、歸屬於本公司擁有人的期內利潤和歸屬於本公司擁有人的扣除非經常性損益的期內利潤增加 ，主要是由於本期毛利增加所致 。本期毛利增加是由於銷售晶圓的數量增加 、平均售價上升及產品組合變動所致 。 經營活動所得現金淨額增加 ，主要是由於本期銷售商品收到的現金增加所致 。 基本每股收益 、攤薄每股收益和扣除非經常性損益後的基本每股收益增加 ，主要是由於本期歸屬於本公司擁有人的期內利潤增加所致 。 第二節公司簡介和主要財務指標 六、境內外會計準則下會計數據差異 （一）同時按照國際財務報告準則與按中國企業會計準則披露的財務報告中歸屬於本公司擁有人的期內利潤和歸屬於本公司擁有人的權益差異情況 千美元 附註：在企業會計準則下 ，聯營及合營企業被動稀釋產生的影響 ，應調整長期股權投資的賬面價值 ，同時確認資本公積 。在國際財務報告準則下 ，將聯營及合營企業被動稀釋產生的影響調整長期股權投資的賬面價值並計入當期損益 。 七、非經常性損益項目和金額 八、EBITDA 附註： (1)EBITDA利潤率是按EBITDA除以收入計算 。(2)EBITDA及EBITDA利潤率是非國際財務報告準則計量項目 ，未必能夠與其他公司所呈報類似計量項目作比較 。(3)EBITDA及EBITDA利潤率排除了不同資本結構 、折舊政策和稅負的影響 ，為報告閱讀者提供了公司核心盈利能力及現金流狀況的信息 。 本期EBITDA和EBITDA利潤率上升主要是由於銷售晶圓的數量增加 、平均售價上升及產品組合變動所致 。 第三節管理層討論與分析 一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明 （一）主要業務 、主要產品或服務情況 中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 ，向全球客戶提供8吋和12吋晶圓代工與技術服務 。 除集成電路晶圓代工外 ，集團亦致力於打造平台式的生態服務模式 ，為客戶提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等一站式配套服務 ，並促進集成電路產業鏈的上下游協同 ，與產業鏈中各環節的合作夥伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案 。 （二）主要經營模式 1.盈利模式 公司主要從事基於多種技術節點和技術平台的集成電路晶圓代工業務 ，並提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等配套服務 。 2.研發模式 公司具備完整 、高效的創新機制 ，完善的研發流程管理制度和專業的研發團隊 ，推進應用平台的研發 ，進一步夯實技術基礎 ，構建技術壁壘 。公司的研發流程主要包括七個階段 ，即項目選擇 、可行性評估 、項目立項 、技術開發 、技術驗證 、產品驗證和產品投產 ，每個階段均有嚴格的審批流程 ，從而確保研發項目的成功轉化 。 3.採購模式 公司主要向供應商採購集成電路晶圓代工及配套服務所需的物料 、零備件 、設備 、軟件及技術服務等 。為提高生產效率 、加強成本控制 ，公司建立了採購管理體系 。公司擁有成熟的供應商管理體系與較為完善的供應鏈安全體系 ，建立了供應商准入機制 、供應商考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制 ，在與主要供應商保持長期合作關係的同時 ，兼顧新供應商的導入與培養 ，加強供應鏈的穩定與安全 。 4.生產模式 公司按市場需求規劃產能 ，並按計劃進行投產 ，具體如下： (1)小批量試產：客戶按照公司提供的設計規則進行產品設計 。設計完成後 ，公司根據客戶的產品要求進行小批量試產 。(2)風險量產：小批量試產後的樣品經封裝測試 、功能驗證等環節 ，如符合市場要求 ，則進入風險量產階段 。風險量產階段主要包括產品良率提升 、生產工藝能力提升 、生產產能拓展等 。(3)批量生產：風險量產階段完成且上述各項交付指標達標後 ，進入批量生產階段 。在批量生產階段 ，銷售部門與客戶確認採購訂單量 ，生產計劃部門根據客戶訂單需求安排生產 、跟蹤生產進度並向客戶提供生產進度報告 。 5.營銷及銷售模式 公司採用多種營銷方式 ，積極通過各種渠道拓展客戶 。在與客戶建立合作關係後 ，公司與客戶直接溝通並制定符合其需求的解決方案 。 公司通過市場研究 ，主動聯繫並拜訪目標客戶 ，推介與客戶匹配的工藝和服務 ，進而展開一系列的客戶拓展活動 。公司通過與設計服務公司 、IP供應商 、EDA廠商 、封裝測試廠商 、行業協會及各集成電路產業促進中心合作 ，與客戶建立合作關係 。公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各種專業會展 、峰會 、論壇進行推廣活動並獲取客戶 。部分客戶通過公司網站 、口碑傳播等公開渠道聯繫公司尋求直接合作 。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單 ，並根據訂單要求提供集成電路晶圓代工以及相關配套服務 ，製造完成的產品最終將被發貨至客戶或其指定的下游封裝 、測試廠商 。 公司結合市場供需情況 、上下游發展狀況 、公司主營業務 、主要產品 、核心技術 、自身發展階段等因素 ，形成了目前的晶圓代工模式 。報告期內 ，上述經營模式的關鍵因素未發生重大變化 。 第三節管理層討論與分析 （三）所處行業情況 1.行業的發展階段 、基本特點 、主要技術門檻 2025年上半年 ，全球半導體產業產值持續上升 ，供應鏈協同效應顯現 。受下游應用場景多元化影響 ，各細分領域呈現出差異化的演進格局：先導性領域受生成式AI、智能終端芯片 、自動駕駛芯片等推動 ，是貢獻整體市場規模增量的核心動能 。消費電子市場在智能終端迭代升級的溫和刺激下 ，智能手機 、電腦 、可穿戴設備等產品的換機需求呈現漸進式釋放 。汽車電子領域有觸底反彈的積極信號 ，產業鏈在地化轉換也繼續走強 ，更多的晶圓代工需求回流本土 。 從產業格局來看 ，晶圓代工環節持續凸顯戰略價值 。算力芯片領域 ，邏輯運算類芯片需求快速增長 ，推動設計工具 、先導製程與異構封裝技術持續迭代 ，構築起涵蓋IP核 、EDA工具鏈 、特色工藝的全方位技術壁壘；消費電子領域 ，整體市場溫和復甦 ，SoC、傳感器 、存儲芯片等產品持續通過工藝優化與成本管控構建競爭優勢；汽車電子與工業工控領域 ，由於功能安全認證體系與長週期驗證要求 ，形成了高度集中的產業生態格局 。 從地域發展情況來看 ，在中美貿易政策動態調整背景下 ，跨國企業加速推進供應鏈區域化重構 ，全球供應鏈體系正經歷多維度的適應性變革 ，近岸產業鏈佈局成為主要經濟體戰略重點 。中國大陸集成電路產業在設計能力 、特色工藝開發 、先進封裝等關鍵環節與終端市場需求仍存在結構性差異 。關鍵領域依賴進口 。 晶圓代工行業作為半導體產業鏈的核心環節 ，技術壁壘 、人才配置 、及持續的資本投入 ，形成了較高的准入門檻 。該領域的競爭焦點集中在納米尺度工藝精度控制 、新型半導體材料開發應用以及超大規模製造系統的協同優化能力 。全球領先企業維持較高的研發投入強度 ，持續鞏固技術優勢 ，著力構築產業壁壘 。 2.公司所處的行業地位分析及其變化情況 中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 。根據全球各純晶圓代工企業最新公佈的2024年銷售額情況 ，中芯國際位居全球第二 ，在中國大陸企業中排名第一 。 3.報告期內新技術 、新產業 、新業態 、新模式的發展情況和未來發展趨勢 近年來 ，晶圓代工企業多以技術領先性 、平台多樣性 、性能差異化作為吸引客戶的核心優勢 。隨著市場需求更趨多元化 ，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時 ，也更注重利用量產工藝節點的性能基礎開展橫向的衍生平台建設 ，以滿足龐大的終端市場的差異化需求 。 與此同時 ，各類新型封裝 ，設計服務以及光掩模等技術持續突破 ，為晶圓代工技術迭代賦能 。在新型封裝技術領域 ，各類形式的系統性解決方案有效地突破了晶體管線寬極限並進一步提高了多芯片集成的融合度；在設計服務領域 ，DTCO（DesignTechnology Co-Optimization，設計工藝協同優化）對具體設計和工藝匹配做評估和調整 ，有效地降低了半導體工藝開發的成本和使用風險；光掩模作為集成電路製造產業鏈上的核心關鍵工具 ，其掩模工藝和介質材料不斷進化 ，進一步提升設計圖形光刻的工藝表現 。 伴隨全球行業格局的變化 ，晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平台建設的同時 ，也愈加重視產業生態佈局 ，其產能規模效應和在地化的產業鏈協同能力已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一 。 從未來發展趨勢看 ，晶圓代工企業通過持續拓展產能規模 、新工藝研發 ，加強產業鏈協同等方式不斷強化資本 、技術和行業生態壁壘 ，少數企業佔據市場主導地位的業態將長期存在 ，行業頭部效應將愈加明顯 。 二、經營情況的討論與分析 2025年上半年 ，受美國關稅政策 、地緣政治及新興市場復甦等多因素共同作用 ，智能手機市場穩中有增 ，個人電腦市場換機週期開啟 ，銷量增長；消費電子 、智能穿戴等設備受端側AI驅動 ，市場持續穩健擴張 。產業鏈在地化轉換繼續走強 ，更多的晶圓代工需求回流本土 ，產業鏈渠道加緊備貨 、補庫存 。 第三節管理層討論與分析 公司各項經營穩中有進 、質效向好 。經營業績穩步提升 。上半年實現營收同比增長超兩成 ，繼續位居全球晶圓純代工第二位置 。產能建設紮實推進 。上半年新增近2萬片12吋標準邏輯月產能 ，總體產能利用率業界領先 ，工藝研發和平台建設穩步拓展 ，產品競爭力和市場影響力顯著增強 。