中芯国际：中芯国际2025年半年度报告

公司代码：688981 中芯国际集成电路制造有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事和高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘训峰、主管会计工作负责人吴俊峰及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“预测”、“指标”、“展望”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“前景”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................11第四节公司治理、环境和社会...................................................30第五节重要事项...............................................................38第六节股份变动及股东情况.....................................................49第七节财务报告...............................................................58 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报告。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以折合8英寸标准逻辑为单位。折合8英寸标准逻辑数量等于12英寸标准逻辑数量乘2.25。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 附注： (1)加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的净利润/加权平均归属于上市公司股东的净资产 (2)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均归属于上市公司股东的净资产 报告期公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，主要是由于本期毛利增加所致。本期毛利增加是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。 经营活动产生的现金流量净额增加，主要是由于本期销售商品收到的现金增加所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益增加，主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 √适用□不适用 (一)同时按照国际财务报告准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 单位：千元币种：人民币 详情请参阅下文（三）中附注。 (二)同时按照境外会计准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： √适用□不适用 附注：在企业会计准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响，应调整长期股权投资的账面价值，同时确认资本公积。在国际财务报告准则下，将联营及合营企业被动稀释产生的影响调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：千元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 九、存在股份激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 选取该非企业会计准则财务指标的原因 息税折旧及摊销前利润和息税折旧及摊销前利润率排除了不同资本结构、折旧政策和税负的影响，为报告阅读者提供了公司核心盈利能力及现金流状况的信息。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明□适用√不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 本期息税折旧及摊销前利润增加及息税折旧及摊销前利润率上升主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。 十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 (二)主要经营模式 1.盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。 2.研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。 3.采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4.生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 (2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 5.营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2025年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局：先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动，是贡献整体市场规模增量的核心动能。消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求快速增长，推动设计工具、先导制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖IP核、EDA工具链、特色工艺的全方位技术壁垒；消费电子领域，整体市场温和复苏，SoC、传感器、存储芯片等产品持续通过工艺优化与成本管控构建竞争优势；汽车电子与工业工控领域，由于功能安全认证体系与长周期验证要求，形成了高度集中的产业生态格局。 从地域发展情况来看，在中美贸易政策动态调整背景下,跨国企业加速推进供应链区域化重构，全球供应链体系正经历多维度的适应性变革，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点。中国