中芯国际：中芯国际2023年半年度报告
公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、董事及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘训峰、主管会计工作负责人吴俊峰及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“预计”、“预测”、“指标”、“展望”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“前景”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义 ..................................................................5第二节公司简介和主要财务指标................................................6第三节管理层讨论与分析.....................................................10第四节公司治理.............................................................27第五节环境与社会责任.......................................................35第六节重要事项.............................................................38第七节股份变动及股东情况...................................................52第八节财务报告.............................................................63 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报告。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 除另有指明外，本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数量乘2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及FinFET等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如，本公司所指的“45纳米加工技术”包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 附注： (1)加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产(2)扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、毛利率及净利率下降主要是由于本期销售晶圆数量减少、产品组合变动和产能利用率下降所致。 经营活动现金流量净额减少主要是由于本期销售商品收到的现金减少所致。 基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降主要是由于归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 √适用□不适用 (一)同时按照国际财务报告准则与按中国企业会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 详情请参阅下文（三）中附注。 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： √适用□不适用 附注：在企业会计准则下，联营及合营企业股权被动稀释产生的影响，应调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业股权被动稀释产生的影响应调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。√适用□不适用 单位：千元币种：人民币 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十、息税折旧及摊销前利润 十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 (二)主要经营模式 1.盈利模式 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。 2.研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。 3.采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4.生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 (2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 5.营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2023年上半年，全球消费动力持续疲软，智能手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩。由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，报告期内全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。与此同时，受地缘贸易关系紧张等因素的影响，集成电路产业链的全球化路径持续受到限制，地域化发展的趋势更加明显。更趋区域化的产业链协同、运营成本控制、研发资源投入和人才竞争力提升等因素正成为全球晶圆代工行业可持续发展的关注重点。 尽管当前宏观经济的不确定性依然存在，但长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能依然强劲，电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。包括智能手机、个人电脑、穿戴类设备、汽车、工业以及其他物联网应用等在内的终端产品在功能和性能上持续升级与迭代，进而成为半导体复苏的动力。 从中国大陆情况看，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。作为全球最大的半导体消费市场之一，国内现有集成电路产业规模和工艺技术能力与实际集成电路需求仍不匹配。随着物联网、智能制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。 公司处于集成电路产业链上的晶圆代工行业。晶圆代工的研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成
