中芯国际2023 中期报告

2023 * 目錄 第一節釋義第二節公司簡介和主要財務指標第三節管理層討論與分析第四節公司治理第五節環境與社會責任第六節重要事項第七節股份變動及股東情況第八節財務報告2362126283945 重要提示 一 、本公司董事會 、董事及高級管理人員保證中期報告內容的真實性 、準確性 、完整性 ，不存在虛假記載 、誤導性陳述或重大遺漏 ，並承擔個別和連帶的法律責任 。 二 、重大風險提示公司已在本報告中詳細闡述公司在生產經營過程中可能面臨的各種風險及應對措施 ，敬請查閱本報告「第三節管理層討論與 分析」之「五 、風險因素」。 三 、公司全體董事出席董事會會議 。 四 、本中期報告未經審計 。 五 、公司負責人劉訓峰 、主管會計工作負責人吳俊峰及會計機構負責人（會計主管人員）劉晨健聲明：保證中期報告中財務報告的真實 、準確 、完整 。 六 、董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案無 七 、是否存在公司治理特殊安排等重要事項公司治理特殊安排情況：本公司為紅籌企業 八 、前瞻性陳述的風險聲明本報告可能載有（除歷史數據外）前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件或績效的現行假設 、期望 、信 念 、計劃 、目標及預測而作出 。中芯國際使用包括（但不限於）「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「預計」、「預測」、「指標」、「展望」、「繼續」、「應該」、「或許」、「尋求」、「應當」、「計劃」、「可能」、「願景」、「目標」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「預定」、「前景」和其他類似的表述 ，以識別前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計 ，存在重大已知及未知的風險 、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績 、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載數據有重大差異的因素 ，包括（但不限於）與半導體行業週期及市場情況有關風險 、半導體行業的激烈競爭 、中芯國際客戶能否及時接收晶圓產品 、能否及時引進新技術 、中芯國際量產新產品的能力 、半導體代工服務供求情況 、設備 、零備件 、原材料 、軟件及服務支持短缺 、來自未決訴訟的命令或判決 、半導體行業常見的知識產權訴訟 、宏觀經濟狀況 、貨幣匯率波動及地緣政治風險 。 九 、是否存在被控股股東及其他關聯方非經營性佔用資金情況否 十 、是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況否 十一 、是否存在半數以上董事無法保證公司所披露中期報告的真實性 、準確性和完整性否 第一節釋義 在本報告書中 ，除非文義另有所指 ，下列詞語具有如下含義： 除另有指明外 ，本報告所述的硅晶圓數量均以約當8吋晶圓為單位 。12吋晶圓數量換算為約當8吋晶圓是將12吋晶圓數量乘2.25。內文所提及的0.35微米 、0.18微米 、0.13微米 、90納米 、65納米 、45納米 、28納米及FinFET等主要加工技術標準 ，包括所指稱的加工技術標準和該標準以下直到但不包括下一個更精細主要加工技術標準 。例如 ，本公司所指的「45納米加工技術」包括38納米 、40納米和45納米技術 。 本報告中的財務資料按照國際財務報告準則的規定編製 。 第二節公司簡介和主要財務指標 第二節公司簡介和主要財務指標 三、信息披露及備置地點變更情況簡介 《上海證券報》（www.cnstock.com）《中國證券報》（www.cs.com.cn）《證券時報》（www.stcn.com）及《證券日報》（www.zqrb.cn）http://www.sse.com.cnhttp://www.hkexnews.hk董事會事務辦公室 ，中國上海市浦東新區張江路18號 公司選定的信息披露報紙名稱及網址 登載中期報告的上海證券交易所網址登載中期報告的香港聯交所網址公司中期報告備置地點 五、公司主要會計數據和財務指標（一）主要會計數據 千美元 附註： (1)加權平均淨資產收益率=歸屬於上市公司股東的淨利潤╱加權平均淨資產(2)扣除非經常性損益後的加權平均淨資產收益率=歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤╱加權平均淨資產 本報告期內歸屬於上市公司股東的淨利潤 、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤 、毛利率及淨利率下降主要是由於本期銷售晶圓數量減少 、產品組合變動和產能利用率下降所致 。 基本每股收益 、攤薄每股收益及扣除非經常性損益後的基本每股收益下降主要是由於歸屬於上市公司股東的淨利潤及歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤下降所致 。 六、境內外會計準則下會計數據差異（一）同時按照國際財務報告準則與按中國企業會計準則披露的財務報告中歸屬於上市公司股東的淨利潤 和歸屬於上市公司股東的淨資產差異情況 附註：在企業會計準則下 ，聯營及合營企業被動稀釋產生的影響 ，應調整長期股權投資的賬面價值並計入股東權益 。在國際財務報告準則下 ，聯營及合營企業被動稀釋產生的影響應調整長期股權投資的賬面價值並計入當期損益 。 根據中國證監會《公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第1號－非經常性損益[2008]》的規定 ，非經常性損益是指與公司正常經營業務無直接關係 ，以及雖與正常經營業務相關 ，但由於其性質特殊和偶發性 ，影響報表使用人對公司經營業績和盈利能力作出正確判斷的各項交易和事項產生的損益 。 八、息稅折舊及攤銷前利潤 第三節管理層討論與分析 一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明（一）主要業務 、主要產品或服務情況 公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 ，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務 。 除集成電路晶圓代工外 ，公司亦致力於打造平台式的生態服務模式 ，為客戶提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等一站式配套服務 ，並促進集成電路產業鏈的上下游協同 ，與產業鏈中各環節的合作夥伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案 。 （二）主要經營模式 1.盈利模式 公司主要從事基於多種技術節點和技術平台的集成電路晶圓代工業務 ，並提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等配套服務 。 2.研發模式 公司具備完整 、高效的創新機制 ，完善的研發流程管理制度和專業的研發團隊 ，推進應用平台的研發 ，進一步夯實技術基礎 ，構建技術壁壘 。公司的研發流程主要包括七個階段 ，即項目選擇 、可行性評估 、項目立項 、技術開發 、技術驗證 、產品驗證和產品投產 ，每個階段均有嚴格的審批流程 ，從而確保研發項目的成功轉化 。 3.採購模式 公司主要向供應商採購集成電路晶圓代工及配套服務所需的物料 、零備件 、設備 、軟件及技術服務等 。為提高生產效率 、加強成本控制 ，公司建立了採購管理體系 。公司擁有成熟的供應商管理體系與較為完善的供應鏈安全體系 ，建立了供應商准入機制 、供應商考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制 ，在與主要供應商保持長期合作關係的同時 ，兼顧新供應商的導入與培養 ，加強供應鏈的穩定與安全 。 4.生產模式 公司按市場需求規劃產能 ，並按計劃進行投產 ，具體如下： (1)小批量試產：客戶按照公司提供的設計規則進行產品設計 。設計完成後 ，公司根據客戶的產品要求進行小批量試產 。(2)風險量產：小批量試產後的樣品經封裝測試 、功能驗證等環節 ，如符合市場要求 ，則進入風險量產階段 。風險量產階段主要包括產品良率提升 、生產工藝能力提升 、生產產能拓展等 。(3)批量生產：風險量產階段完成且上述各項交付指標達標後 ，進入批量生產階段 。在批量生產階段 ，銷售部門與客戶確認採購訂單量 ，生產計劃部門根據客戶訂單需求安排生產 、跟蹤生產進度並向客戶提供生產進度報告 。 5.營銷及銷售模式 公司採用多種營銷方式 ，積極通過各種渠道拓展客戶 。在與客戶建立合作關係後 ，公司與客戶直接溝通並形成符合其需求的解決方案 。 公司通過市場研究 ，主動聯繫並拜訪目標客戶 ，推介與客戶匹配的工藝和服務 ，進而展開一系列的客戶拓展活動 。公司通過與設計服務公司 、IP供應商 、EDA廠商 、封裝測試廠商 、行業協會及各集成電路產業促進中心合作 ，與客戶建立合作關係 。公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各種專業會展 、峰會 、論壇進行推廣活動並獲取客戶 。部分客戶通過公司網站 、口碑傳播等公開渠道聯繫公司尋求直接合作 。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單 ，並根據訂單要求提供集成電路晶圓代工以及相關配套服務 ，製造完成的產品最終將被發貨至客戶或其指定的下游封裝 、測試廠商 。 公司結合市場供需情況 、上下游發展狀況 、公司主營業務 、主要產品 、核心技術 、自身發展階段等因素 ，形成了目前的晶圓代工模式 。報告期內 ，上述經營模式的關鍵因素未發生重大變化 。 第三節管理層討論與分析 （三）所處行業情況 1.行業的發展階段 、基本特點 、主要技術門檻 2023年上半年 ，全球消費動力持續疲軟 ，智能手機 、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮 。由於2022年產業鏈的過度囤貨和需求透支 ，報告期內全球半導體庫存的消化進程緩慢 ，行業整體仍處於週期底部 。與此同時 ，受地緣貿易關係緊張等因素的影響 ，集成電路產業鏈的全球化路徑持續受到限制 ，地域化發展的趨勢更加明顯 。更趨區域化的產業鏈協同 、運營成本控制 、研發資源投入和人才競爭力提升等因素正成為全球晶圓代工行業可持續發展的關注重點 。 儘管當前宏觀經濟的不確定性依然存在 ，但長期來看 ，以萬物互聯和萬物智能為主線的半導體市場增長動能依然強勁 。電子產品中的半導體含量持續增長的趨勢不變 。包括智能手機 、個人電腦 、穿戴類設備 、汽車 、工業以及其他物聯網應用等在內的終端產品在功能和性能上持續升級與迭代 ，進而成為半導體復甦的動力 。 從中國大陸情況看 ，現階段我國集成電路產業仍一定程度地依賴進口 。作為全球最大的半導體消費市場之一 ，國內現有集成電路產業規模和工藝技術能力與實際集成電路需求仍不匹配 。隨著物聯網 、智能製造等新一輪科技創新的推動 ，產業鏈上的相關企業依然存在較大的成長空間 。 公司處於集成電路產業鏈上的晶圓代工行業 。晶圓代工的研發和製造過程涉及材料學 、化學 、半導體物理 、光學 、微電子 、量子力學等諸多學科 ，立足專業的技術團隊與強大的研發能力對工藝進行整合集成 。晶圓代工的運營過程對生產環境 、能源 、原材料 、設備和質量體系等有非常嚴格的管理和執行規範 。總體來看 ，晶圓代工是具備高度的技術密集 、人才密集和資金密集的行業 。 2.公司所處的行業地位分析及其變化情況 中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 。根據全球各純晶圓代工企業最新公佈的2022年銷售額情況排名 ，中芯國際位居全球第四位 ，在中國大陸企業中排名第一 。 3.報告期內新技術 、新產業 、新業態 、新模式的發展情況和未來發展趨勢 集成電路晶圓代工企業的生產過程在高度精密的設備下進行 ，以確保集成電路器件達到產品所需性能和良率 。近年來 ，晶圓代工行業的頭部優勢愈加顯現 ，憑借高資金投入和高技術壁壘提升市場份額 。晶圓代工企業以平台的多樣性 、差異化和技術的領先性作為吸引客戶的核心優勢 。隨著行業的技術發展趨勢愈加多元化 ，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時 ，持續利用已開發工藝節點的產線成本和性能優勢 ，開展橫向衍生平台建設 ，以滿足龐大的終端市場的應用需求 ，以及各細分市場中不同客戶的差異化需求 。 與此同時 ，集成電路在封裝 ，設計服務以及光掩模等技術領域持續發展：各類新型封裝技術為突破晶體管線寬極限 、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系統性解決方案；設計服務領域 ，DTCO（Design Technolo