中芯国际2024 中期报告

2024 目錄 第一節釋義第二節公司簡介和主要財務指標第三節管理層討論與分析第四節公司治理第五節環境與社會責任第六節重要事項第七節股份變動及股東情況第八節財務報告2362227293945 前瞻性陳述的風險聲明 本報告可能載有（除歷史數據外）前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件或績效的現行假設 、期望 、信念 、計劃 、目標及預測而作出 。中芯國際使用包括（但不限於）「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「預計」、「預測」、「指標」、「展望」、「繼續」、「應該」、「或許」、「尋求」、「應當」、「計劃」、「可能」、「願景」、「目標」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「預定」、「前景」和其他類似的表述 ，以識別前瞻性陳述 。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計 ，存在重大已知及未知的風險 、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績 、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載數據有重大差異的因素 ，包括（但不限於）與半導體行業周期及市場情況有關風險 、半導體行業的激烈競爭 、中芯國際客戶能否及時接收晶圓產品 、能否及時引進新技術 、中芯國際量產新產品的能力 、半導體代工服務供求情況 、設備 、零備件 、原材料 、軟件及服務支持短缺 、來自未決訴訟的命令或判決 、半導體行業常見的知識產權訴訟 、宏觀經濟狀況 、貨幣匯率波動及地緣政治風險 。 第一節釋義 在本報告書中 ，除非文義另有所指 ，下列詞語具有如下含義： 第二節公司簡介和主要財務指標 二、聯繫人和聯繫方式 三、信息披露及備置地點變更情況簡介 公司選定的信息披露媒體名稱及網站公司披露半年度報告的上海證券交易所網址公司披露半年度報告的香港聯交所網址公司半年度報告備置地點 《上海證券報》（www.cnstock.com）《中國證券報》（www.cs.com.cn）《證券時報》（www.stcn.com）及《證券日報》（www.zqrb.cn）https://www.sse.com.cnhttps://www.hkexnews.hk董事會事務辦公室 ，中國上海市浦東新區張江路18號 第二節公司簡介和主要財務指標 五、公司主要會計數據和財務指標 附註： (1)根據2023年12月22日最新公佈的《公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第1號－非經常性損益（2023年修訂）》，本公司重述上年同期非經常性損益 、歸屬於本公司擁有人的扣除非經常性損益的期內利潤 、扣除非經常性損益後的基本每股收益及扣除非經常性損益後的加權平均權益報酬率 。 (2)加權平均權益報酬率=歸屬於本公司擁有人的期內利潤╱加權平均權益 (3)扣除非經常性損益後的加權平均權益報酬率=歸屬於本公司擁有人的扣除非經常性損益的期內利潤╱加權平均權益 歸屬於本公司擁有人的期內利潤減少主要是由於本期產品組合變動 、折舊上升 、投資收益及利息淨收益下降所致 。 經營活動所得現金淨額減少主要是由於本期銷售商品收到的現金減少及購買商品 、接受勞務支付的現金增加所致 。 基本每股收益 、攤薄每股收益及扣除非經常性損益後的基本每股收益下降主要是由於歸屬於本公司擁有人的期內利潤減少所致 。 六、境內外會計準則下會計數據差異 （一）同時按照國際財務報告準則與按中國企業會計準則披露的財務報告中歸屬於本公司擁有人的期內利潤和歸屬於本公司擁有人的權益差異情況 附註：在企業會計準則下 ，聯營及合營企業被動稀釋產生的影響 ，應調整長期股權投資的賬面價值並計入股東權益 。在國際財務報告準則下 ，聯營及合營企業被動稀釋產生的影響應調整長期股權投資的賬面價值並計入當期損益 。 七、非經常性損益項目和金額 八、息稅折舊及攤銷前利潤 第三節管理層討論與分析 一、報告期內公司所屬行業及主營業務情況說明 （一）主要業務 、主要產品或服務情況 中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 ，向全球客戶提供8吋和12吋晶圓代工與技術服務 。 除集成電路晶圓代工外 ，集團亦致力於打造平台式的生態服務模式 ，為客戶提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等一站式配套服務 ，並促進集成電路產業鏈的上下游協同 ，與產業鏈中各環節的合作夥伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案 。 （二）主要經營模式 1.盈利模式 公司主要從事基於多種技術節點和技術平台的集成電路晶圓代工業務 ，並提供設計服務與IP支持 、光掩模製造等配套服務 。 2.研發模式 公司具備完整 、高效的創新機制 ，完善的研發流程管理制度和專業的研發團隊 ，推進應用平台的研發 ，進一步夯實技術基礎 ，構建技術壁壘 。公司的研發流程主要包括七個階段 ，即項目選擇 、可行性評估 、項目立項 、技術開發 、技術驗證 、產品驗證和產品投產 ，每個階段均有嚴格的審批流程 ，從而確保研發項目的成功轉化 。 3.採購模式 公司主要向供應商採購集成電路晶圓代工及配套服務所需的物料 、零備件 、設備 、軟件及技術服務等 。為提高生產效率 、加強成本控制 ，公司建立了採購管理體系 。公司擁有成熟的供應商管理體系與較為完善的供應鏈安全體系 ，建立了供應商准入機制 、供應商考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制 ，在與主要供應商保持長期合作關係的同時 ，兼顧新供應商的導入與培養 ，加強供應鏈的穩定與安全 。 4.生產模式 公司按市場需求規劃產能 ，並按計劃進行投產 ，具體如下： (1)小批量試產：客戶按照公司提供的設計規則進行產品設計 。設計完成後 ，公司根據客戶的產品要求進行小批量試產 。(2)風險量產：小批量試產後的樣品經封裝測試 、功能驗證等環節 ，如符合市場要求 ，則進入風險量產階段 。風險量產階段主要包括產品良率提升 、生產工藝能力提升 、生產產能拓展等 。(3)批量生產：風險量產階段完成且上述各項交付指標達標後 ，進入批量生產階段 。在批量生產階段 ，銷售部門與客戶確認採購訂單量 ，生產計劃部門根據客戶訂單需求安排生產 、跟蹤生產進度並向客戶提供生產進度報告 。 5.營銷及銷售模式 公司採用多種營銷方式 ，積極通過各種渠道拓展客戶 。在與客戶建立合作關係後 ，公司與客戶直接溝通並制定符合其需求的解決方案 。 公司通過市場研究 ，主動聯繫並拜訪目標客戶 ，推介與客戶匹配的工藝和服務 ，進而展開一系列的客戶拓展活動 。公司通過與設計服務公司 、IP供應商 、EDA廠商 、封裝測試廠商 、行業協會及各集成電路產業促進中心合作 ，與客戶建立合作關係 。公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各種專業會展 、峰會 、論壇進行推廣活動並獲取客戶 。部分客戶通過公司網站 、口碑傳播等公開渠道聯繫公司尋求直接合作 。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單 ，並根據訂單要求提供集成電路晶圓代工以及相關配套服務 ，製造完成的產品最終將被發貨至客戶或其指定的下游封裝 、測試廠商 。 公司結合市場供需情況 、上下游發展狀況 、公司主營業務 、主要產品 、核心技術 、自身發展階段等因素 ，形成了目前的晶圓代工模式 。報告期內 ，上述經營模式的關鍵因素未發生重大變化 。 第三節管理層討論與分析 （三）所處行業情況 1.行業的發展階段 、基本特點 、主要技術門檻 2024年上半年 ，全球半導體產業整體顯現復蘇跡象 ，產業鏈回暖趨勢基本確立 。由於半導體產業所涉及的應用領域廣泛 ，各細分市場在同一時期的發展情況存在一定的分化 。其中 ，在全球的先導產業領域 ，對智能化和高速運算性能的卓越追求持續推動相關應用領域的頭部企業快速成長 ，引導相關產業呈現爆發式增長 ，已然成為半導體整體市場規模增量的主要驅動力；受益於新一輪智能終端產品的功能升級和性能提升 ，市場溫和催化智能手機 、個人電腦 、穿戴類設備 、消費電子等產品的換機潮 ，終端需求已呈現緩慢增長態勢；在汽車電子領域 ，伴隨電動汽車市場競爭日益激烈 ，車用芯片的庫存消化逐漸出現減緩 ，該領域的半導體需求進入周期性調整階段 。總體看 ，當前全球經濟的不確定因素依然較多 ，行業增長的可持續性仍待觀察 。 從半導體需求和晶圓代工情況來看 ，產業鏈內參與不同細分市場的企業發展情況同樣呈現一定的差異 。其中 ，先導產業對邏輯運算類芯片的需求增長迅速 ，對芯片設計 、晶圓代工和封裝形式的技術要求極高 ，已形成了一定的產業壁壘；智能手機 、個人電腦 、穿戴類設備 、消費電子等產品所涵蓋的半導體種類範圍廣 ，數量多 ，盡管市場呈現一定的回暖趨勢 ，但產業鏈的上下游企業依然面臨激烈的競爭格局；另外 ，作為市場份額相對較小的汽車與工業領域 ，其對產品規格和可靠性的要求相對特殊 ，因此相關芯片設計與晶圓代工的產業鏈較為集中 ，在面對市場周期性變化時庫存調整彈性較大 ，對整體半導體和晶圓代工行業的影響有限 。 從地域發展情況看 ，為加強半導體供應鏈便利 ，近地產業鏈建設已成為全球各國各地區發展半導體產業的大趨勢 。從中國大陸的產業建設情況來看 ，現有集成電路產業在芯片設計 、晶圓代工產能規模 、工藝技術能力 、封裝技術等領域與實際市場需求仍不匹配 。我國作為全球最大的半導體消費市場之一 ，現階段的半導體需求仍一定程度地依賴進口 ，國內產業鏈的上下游企業與全球頭部企業在技術與規模化程度上仍存在較大差距 ，面臨諸多挑戰 。隨著新一輪科技創新舉措的推動 ，行業具備較大的成長空間 。 從行業特點看 ，晶圓代工行業仍然是半導體產業鏈前端的關鍵行業 ，具備高度的技術密集 、人才密集和資金密集的特點 。晶圓代工的運營過程對生產環境 、能源 、原材料 、設備和質量體系等有非常嚴格的管理和執行規範 ，其研發和製造過程涉及材料學 、化學 、半導體物理 、光學 、微電子 、量子力學等諸多學科 ，立足專業的技術團隊與強大的研發能力 ，以及對工藝進行整合集成的工程能力 ，行業的技術門檻極高 。 2.公司所處的行業地位分析及其變化情況 中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一 ，也是中國大陸集成電路製造業領導者 ，擁有領先的工藝製造能力 、產能優勢 、服務配套 。根據全球各純晶圓代工企業最新公佈的2023年銷售額情況排名 ，中芯國際位居全球第四位 ，在中國大陸企業中排名第一 。 3.報告期內新技術 、新產業 、新業態 、新模式的發展情況和未來發展趨勢 近年來 ，晶圓代工企業多以技術領先性 、平台多樣性 、性能差異化作為吸引客戶的核心優勢 。隨著市場需求更趨多元化 ，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時 ，也更注重利用量產工藝節點的性能基礎開展橫向的衍生平台建設 ，以滿足龐大的終端市場的差異化需求 。 與此同時 ，各類新型封裝 ，設計服務以及光掩模等技術持續突破 ，為晶圓代工技術迭代賦能 。在新型封裝技術領域 ，各類形式的系統性解決方案有效地突破了晶體管線寬極限並進一步提高了多芯片集成的融合度；在設計服務領域 ，DTCO（DesignTechnology Co-Optimization，設計工藝協同優化）對具體設計和工藝匹配做評估和調整 ，有效地降低了半導體工藝開發的成本和使用風險；光掩模作為集成電路製造產業鏈上的核心關鍵工具 ，其掩模工藝和介質材料不斷進化 ，進一步提升設計圖形光刻的工藝表現 。 伴隨全球行業格局的變化 ，晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平台建設的同時 ，也愈加重視產業生態佈局 ，其產能規模效應和在地化的產業鏈協同能力已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一 。 從未來發展趨勢看 ，晶圓代工企業通過持續拓展產能規模 、新工藝研發 ，加強產業鏈協同等方式不斷強化資本 、技術和行業生態壁壘 ，少數企業佔據市場主導地位的業態將長期存在 ，行業頭部效應將愈加明顯 。 二、核心技術與研發進展 （一）核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況 中芯國際擁有全方位一體化的集成電路晶圓代工核心技術體系 ，快速有