金海通2025年半年度业绩表现强劲,营收和净利润均实现高速增长。公司2025H1实现营收3.07亿元,同比增长67.86%;归母净利润7,600.55万元,同比增长91.56%;扣非归母净利润7,381.41万元,同比增长113.80%。单Q2营收1.79亿元,同比增长89.07%;归母净利润5,034.70万元,同比增长103.14%;扣非归母净利润4,950.50万元,同比增长131.65%。业绩增长主要得益于半导体封装和测试设备领域需求回暖,以及三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长,推动EXCEED-9000系列产品销量提升,该系列设备销售收入比重增至51.37%(2024年为25.80%)。2025Q2销售毛利率为53.63%,同比提升2.19个百分点。
公司持续加大研发投入并扩张产能,技术护城河持续加宽。2025H1研发费用2,205.97万元,同比增长14.02%。公司积极进行产品技术研发和迭代,适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选平台已在客户现场进行验证。募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按计划推进,将进一步提升公司研发及制造竞争力。
投资建议方面,预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6.88/8.86/11.21亿元,归母净利润分别为1.93/2.75/3.75亿元,维持“买入”评级。
风险提示包括半导体行业波动、国际贸易摩擦加剧、客户集中度较高以及技术研发风险。