电子行业点评报告：端侧AI散热机遇，微泵液冷关注艾为/南芯

电子设备 2025-09-02 陈海进,谢文嘉东吴证券一切如初

端侧AI赋能，功耗提升带动散热需求：2025年下半年，伴随AI手机发展，设备算力需求激增，传统被动散热方案难以满足高功耗需求，主动散热方案成为趋势。压电微泵液冷散热方案通过驱动芯片提升循环效率，相较被动方案热效率提升3倍以上。
微泵液冷主动散热方案推进，2025年Q4有望上机终端：华为已推出“微泵液冷手机壳”，内置超薄液冷层和高性能相变材料PCM。预计2025年Q4，微泵液冷趋势将从手机壳迁移至手机，国内知名手机厂商高端机型有望采用。2026年将迎来微泵液冷主动散热放量“元年”。
艾为电子、南芯科技抢先布局，受益端侧主动散热浪潮：微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片，国外模拟厂商布局较少，竞争格局优良。艾为电子推出AW86320压电驱动芯片，提供超过180Vpp驱动电压，功耗与海外Top1友商相当；南芯科技推出SC3601压电微泵液冷驱动芯片，实现10倍节电效率提升，待机功耗低至微安级。两家公司有望核心受益。
风险提示：AI应用进展不及预期，技术发展不及预期，市场竞争风险。