营收快速增长，高投入研发加速推出设备

中微公司（688012.SH）半导体 2025年08月31日 证券研究报告/公司点评报告 评级：买入（维持） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn联系人：冯光亮Email：fenggl@zts.com.cn 报告摘要 事件：公司发布2025年半年报【25Q2】营收28.9亿元，同增51.26%，环增28.25%；归母净利3.9亿元，同增46.8%， 环增25.5%；扣非归母净利2.4亿元，同增9.2%，环降19.4%；毛利率38.5%，同增0.4pcts，环降3pcts；归母净利率14.1%，同降0.4pcts，环降0.3pcts。公司营收高速增长，扣非归母净利环比下降，主要系：1）25H1产生的公允价值变动收益 总股本(百万股)626.15流通股本(百万股)626.15市价(元)214.17市值(百万元)134,101.54流通市值(百万元)134,101.54 和投资收益合计约1.68亿元，较24H1亏损的0.08亿元，增加1.76亿元；2）毛利率环比下降3pcts；3）公司加大研发投入，25Q2期间费用率为30.5%，同比+2.23pcts，环比+1.69pcts，其中25Q2研发费用率为23.39%，同比+4.24pcts，环比+2.04pcts。 合同负债快速增长，高强度研发加速设备拓展。合同负债。25Q2末公司合同负债（预收款）31.65亿元，相较于2024年末的25.86亿元 增长22%，显现良好的在手订单增长态势。与此同时，公司保持高强度研发，使得净利有所承压，研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至25H1，公司研发人员数量1321人，较2024年底的1190人增长11%。目前公司在研项目涵盖六大类，超过二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。 品类持续拓展，先进设备研发取得重要突破1）刻蚀领域：CCP方面，截至25H1，CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台， 较2024年同期增长超过900个反应台，累计装机突破了3300个反应台。单反应台产品近年来在关键工艺取得持续突破，截至2025年上半年累计装机接近1200个反应台。ICP方面，公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至25H1，ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数超过1200个反应台。2）薄膜沉积领域：公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产 相关报告 1、《高研发投入加速设备拓展，先进品类持续突破》2025-05-04 品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑客户钨接触孔应用性能需求，已付运机台到多个逻辑客户进行验证。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证。此外，在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司同步推进多款CVD和ALD设备开发，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。3）公司EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入先进制程工艺验证 2、《【中泰电子】中微公司：24H1营收高增，订单指引预示未来业绩高增》2024-09-10 和客户验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已顺利付运先进制程客户端，进入工艺验证和客户验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入工艺调试阶段；常压EPI设备已完成开发，进入工艺验证阶段。 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5DCoWoS和3DSoIC封装的必备工艺， 随着AI芯片需求爆发，有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。公司的TSV硅通孔刻 蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。【Micro-LED、碳化硅助力MOCVD成长】公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD 设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。 【超透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作，在超透镜（Metalenses）和基于12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 盈利预测： 考虑公司持续高研发投入，加速设备推出节奏，我们调整公司2025-27年归母净利预测为21/31/40亿元（原2025-27年归母净利润预期为24.2/33.4/41.7亿元），对应PE分别为65/44/34X。展望未来，公司订单需求旺盛，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示： 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。