乐鑫科技：乐鑫科技2025年半年度报告

2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人TEOSWEEANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................43第五节重要事项................................................................................................................................46第六节股份变动及股东情况............................................................................................................62第七节债券相关情况........................................................................................................................68第八节财务报告................................................................................................................................68 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润为26,126.22万元，较上年同期增加10,961.97万元，同比增长72.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23,923.76万元，较上年同期增加9,356.03万元，同比增长64.22%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 (1)营业收入：本期实现营业收入124,554.08万元，较上年同期增加32,532.85万元，同比增长35.35%。本期营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及近年的新增潜力客户逐步放量。在应用端，智能家居仍然是我们的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了我们的整体成长。乐鑫的产品应用于泛IoT领域，着眼于长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。 (2)毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加2.00个百分点，销售综合毛利为56,303.58万元，较上年同期增加16,553.90万元，同比增长41.65%。 由于公司产品境内境外销售皆有，境内客户人民币定价，境外客户美元定价。成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。 本期各产品定价策略保持稳定，毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，同时因采购量提升获得进一步的成本规模效应。在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 (3)研发费用：本期研发费用投入26,824.45万元，较上年同期增加4,956.22万元，同比增长22.66%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。本期末研发人员数量589人，较上年同期增长13.49%。研发费用中包含计提奖金4,381.28万元和股份支付费用1,684.87万元（2024年同期研发费用中的奖金为3,828.54万元，股份支付费用为1,407.63万元）。 (4)股份支付费用：本期股份支付费用总额为1,879.05万元，上年同期为1,533.12万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为28,005.27万元。 (5)销售费用：本期销售费用3,791.16万元，较上年同期增加899.58万元，同比增长31.11%。本期特许权使用费占销售费用比重达39.47%，同比增长20.69%，低于营收增速。公司基于RISC-V开放指令集自研处理器的产品线收入进入高增长阶段，相关产品节省了处理器特许权使用费的支出。 经营活动现金净流入11,442.28万元，上年同期为净流出2,567.68万元，主要是由于如下因素综合所致： (1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加31,979.68万元，同比增长32.63%，系对客户的销售增长所致。 (2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加7,906.43万元，同比增长10.62%。由于近年来新增潜力客户开始放量，销售快速增长，本年度积极采购。 (3)人力成本：公司总人数840人，同比增长15.38%，主要系公司持续推进多个研发项目所致。随着研发模块的不断扩展和产品研发难度提升，公司持续扩招研发人员。同时随着业务量上升， 商务和生产支持人员也有所增加。支付给职工及为职工支付的现金同比增加6,355.70万元，同比增长26.93%。 归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末增加13.08%，总资产较上年末增加21.45%。 基本每股收益同比增长30.36%，稀释每股收益同比增长30.36%。加权平均净资产收益率同比增加3.39个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长72.29%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长24.25%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加2.75个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长64.22%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 选取该非企业会计准则财务指标的原因 该指标相比于归属于上市公司股东的净利润，能够更真实地反映本公司的经营盈利能力，聚焦核心业务表现。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明□适用√不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因 主要系三项因素综合影响所致，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。 全球半导体市场正处于持续增长阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的报道，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。这得益于数据中心基础设施的需求以及初期人工智能边缘应用的兴起。2025年全年预测已上调至7,280亿美元，年增长率为15.4%。 SoC行业 公司硬件产品以AIoTSoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，FortuneBusinessInsights预测，SoC市场至2032年规模将达2,698.3亿美元，年复合增长率为9.4%。其中，边缘人工智能和物联网设备据MordorIntelligence预测至2030年复合年增长率可达12.4%。 随着全球加速进入以AI为关键驱动的智能时代，对于处理器的架构创新优化需求迫切。RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开放性、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，受到了业界的广泛关注，正在MCU和SoC行业中迅速崛起，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。作为开放指令集，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自2020年之后的新产品皆已使用自研的基于RISC-V指令集的处理器架构。 无线芯片行业 无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主