乐鑫科技：乐鑫科技2024年半年度报告

乐鑫信息科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................40第五节环境与社会责任...................................................................................................................43第六节重要事项...............................................................................................................................47第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................67第八节优先股相关情况...................................................................................................................74第九节债券相关情况.......................................................................................................................74第十节财务报告...............................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、联系人和联系方式 二、公司基本情况 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料□适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润为15,164.25万元，较上年同期增加8,707.21万元，同比增长134.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,567.74万元，较上年增加9,174.76万元，同比增长170.12%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 (1)营业收入：本期实现营业收入92,021.23万元，较上年同期增加25,321.43万元，同比增长37.96%。与上年同期相比，新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3都处于高速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收的增长。 (2)毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加2.35个百分点，销售综合毛利为39,749.68万元，较上年同期增加12,504.21万元，同比增长45.89%。 由于公司产品境内境外销售皆有，境内客户人民币定价，海外客户美元定价。成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率略有上升，系多重原因综合而成。 •本期使用的原材料价格处于低位；•新客户不断增加，新客户前期量小的情况下毛利率较高；•手持小型化设备放量，倾向于直接使用芯片；•竞争格局改善，下游模组厂在拓展自身业务时，在更多他们的客户项目上选用了乐鑫芯片。模组厂的产业链角色就是直接采购芯片用于生产模组，其业务拓展会拉动芯片销售。 芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 (3)研发费用：本期研发费用投入21,868.24万元，较上年同期增加4,049.78万元，同比增长22.73%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。近年半导体行业整体表现低迷，开始向市场释放人力资源。在确保公司财务状况稳健的基础上，公司选择积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量519人，较上年同期增长14.07%。研发费用中包含计提奖金3,828.54万元和股份支付费用1,407.63万元（2023年半年度研发费用中的奖金为2,310.52万元，股份支付费用为1,114.01万元）。 (4)股份支付费用：本期股份支付费用总额为1,533.12万元，上年同期为1,226.76万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为16,697.37万元。 (5)销售费用：本期销售费用2,891.59万元，较上年同期增加339.16万元，同比增长13.29%。本期特许权使用费占销售费用比重达42.88%，同比增长27.97%，低于营收增速。公司基于RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入逐步进入高速增长阶段，相关产品节省了MCU特许权使用费的支出。 经营活动现金净流出2,567.68万元，去年同期为净流入9,969.96万元，主要是由于如下因素综合所致： (1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加31,131.08万元，同比增长46.56%，高于收入的增幅。2023年末的应收账款余额高于2022年末，系对授信客户的销售增长所致，于本期收回。 (2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加42,190.40万元，同比增长130.85%。由于公司开拓新业务新客户带来的下游需求增长，公司不存在进一步去库存的压力，本年恢复正常备货周期，且收购了明栈，存货与上年末相比增加13,394.00万元，同比增长55.27%。 (3)人力成本：公司总人数728人，同比增长23.18%，主要系收购明栈及公司持续招聘所致；支付给职工及为职工支付的现金同比增加2,720.92万元，同比增长13.03%。 本报告期末公司拥有资金总额为11.18亿元，根据对应的银行产品不同属性，分别计入货币资金、其他流动资产和债权投资科目，皆具备较高的安全性及流动性。 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增加1.02%，总资产较上年末增加5.36%。 基本每股收益同比增长124.79%，稀释每股收益同比增长124.79%。加权平均净资产收益率同比增加4.48个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长134.85%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长158.55%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加4.73个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长170.12%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。 全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。 SoC行业 公司硬件产品以AIoTSoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，TBRC Business Research预测，SoC市场至2028年规模将达2,140.5亿美元，年复合增长率为8.9%。 RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可