晶升股份：2025年半年度报告

公司简称：晶升股份 南京晶升装备股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................77第七节债券相关情况........................................................................................................................83第八节财务报告................................................................................................................................84 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 1、2025年上半年利润总额较上年同期减少131.02%，归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少121.29%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少213.81%；主要系行业周期性波动、公司本期验收产品结构暂时性变动及主要验收的光伏产品毛利率下降所致。 2、2025年上半年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少115.48%；主要系客户回款、订单预收款减少所致。 3、2025年基本每股收益、稀释每股收益较上年同期减少120.00%；主要系本期归属于上市公司股东的净利润下降所致。 4、2025年扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少207.69%；主要系扣非净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业 公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。 (二)所属行业的发展情况 1、半导体行业 半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。近年来，人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢复增长。其中，由于人工智能技术的多项颠覆性应用，市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求不断增加，业内关于DRAM和HBM的投资正快速加大，半导体行业的发展与进步也被进一步推动。2024年全球半导体行业在经历短暂调整后迅速反弹并重回增长通道，也预示着新一轮增长周期的启动。根据Yole最新报告，预计全球半导体市场规模2025年将进一步增长至7770亿美元，2030年或将突破9980亿美元，年复合增长率达6.8%。 凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”已成为最重要的发展目标。 碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。特别是随着近期新能源汽车渗透率的不断升高以及多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅产业链迎来频繁催化。根据Yole统计及预测，未来全球碳化硅器件市场将继续稳步攀升，2030年有望达到103亿美元的规模。在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅在AR眼镜等其他新兴领域也展现出显著的应用潜力。得益于其独特的物理、化学性质以及与AR/VR设备需求的深度契合，碳化硅成为了AR眼镜突破重量、显示效果、耐用性瓶颈的核心 材料，将推动AR/VR设备从概念走向量产。未来，受下游应用领域发展驱动，第三代半导体材料的需求将持续增加，全球产业已步入高速发展阶段。 2、半导体设备行业 随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。 由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。受人工智能计算需求推动，全球半导体行业正展示出强大的增长潜力，其中中国的半导体设备支出尤为可观。据SEMI预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续催化下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元。 未来随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商将迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。 3、半导体级晶体生长设备行业 半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。 基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。 作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，碳化硅衬底同样处于由6英寸向8英寸升级的阶段。国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作。而碳化硅晶体生长设备的国产化率较高，衬底端的良率突破有望给设备端带来大规模放量。应用方面，国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车 和光伏逆变技术为代表的碳化硅功率器件的广泛应用，是推动碳化硅衬底市场及其上游晶体生长设备市场规模显著增长的核心驱动因素。根据Yole等机构统计及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。此外，随着AR眼镜向轻量化、智能化发展，碳化硅镜片的市场需求快速增长，将推动碳化硅的产能扩张与成本下降，从而与AR眼镜的规模化普及形成正向循环。因此，不同尺寸、不同类型的碳化硅材料及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产