晶升股份：南京晶升装备股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688478 南京晶升装备股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议审议通过了《关于2024年年度利润分配预案的议案》，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户的股份数）为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数1,306,117股后的股本数为137,059,979股，以此计算合计拟派发现金红利人民币34,264,994.75元（含税）。不送红股，不进行资本公积转增股本。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理............................................................................................................................52第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................73第六节重要事项............................................................................................................................81第七节股份变动及股东情况......................................................................................................120第八节优先股相关情况..............................................................................................................130第九节债券相关情况..................................................................................................................131第十节财务报告..........................................................................................................................132 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加103.48%,主要系本期客户回款增加和前期票据回款本期到期变现增加所致。 2.2024年基本每股收益、稀释每股收益较上年同期减少30.36%，主要系本期净利润减少所致。 3.2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少33.33%，主要系扣非净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，加速拓展产品序列，深化与客户合作。2024年度，在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下，公司面临新的挑战，但仍然在技术突破、产品研发、市场销售、规范治理等诸多方面取得了较为显著的成果，在成为高质量发展企业的道路上继续稳步前行。 （一）夯实主业，产品表现及竞争力稳步提升 报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提高公司核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。报告期内，凭借在产品技术、服务质量以及客户经验等方面的竞争优势，公司继续保持与下游客户深入稳定的合作关系，同时不断开发中国大陆市场的新客户。 （二）加大研发投入，创造新的业绩增长点 核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务创新。报告期末，公司及其子公司累计获得国内专利95项，其中发明专利38项，实用新型专利57项。同时，公司持续进行技术和产品创新，利用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地进行产品定制化开发，将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实现能够覆盖更大市场的产品布局。报告期内，公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，公司研发费用为44,247,118.83元，较上年同期增长16.39%，占营业收入的10.41%。 （三）人才引进与培养，奠定未来成长基石 优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养，持续引进行业内的专业人才，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的人才队伍，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为210人，其中，研发人员总数为85人，占公司总人数比例为40.48%，较上年同期71人增加14人，同比增长19.72%。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。 （四）完善内部治理结构，提高管理水平 报告期内，公司持续加强依法规范运作，不断完善公司内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需要。为提升经营管理效能水平，构建公司治理长效机制，公司持续完善内部控制管理制度，规范股东大会、董事会、监事会的运作，完善公司管理层的工作制度。同时加强围绕经营管理、企业发展等统筹规划、规范管理和科学决策，实现公司持续、稳定、健康发展。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1.公司的主营业务 公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。 2.公司的主要产品 根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异