晶升股份：南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告
公司简称：晶升股份 南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了《关于2023年年度利润分配预案的议案》，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户的股份数）为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数311,131股后的股本数为138,054,965股，以此计算合计拟派发现金红利人民币27,610,993.00元（含税）。不送红股，不进行资本公积转增股本。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................49第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................70第六节重要事项...........................................................................................................................77第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................119第八节优先股相关情况.............................................................................................................128第九节债券相关情况.................................................................................................................129第十节财务报告.........................................................................................................................130 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 1.2023年实现营业收入较上年同期增长82.70%,主要系销售规模扩大，批量订单在本期验收量增加所致。 2.2023年实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长105.63%，主要系销售收入增长、经营效率提升、成本费用的合理管控以及理财收益等其他收益增加所致。 3.2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长86.64%，主要系销售收入增长与降本增效所致。 4.2023年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少596.04%，主要系订单增加带来的采购付款增加，支付的职工薪酬增加，支付的税费增加，以及经营规模扩大增加的其他费用支出和投标保证金支出增加所致。 5.2023年基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长69.70%，主要系本期净利润增加所致。 6.2023年末归属于上市公司股东的净资产较上年末增长204.06%，主要系本期募集资金到账增加股本和资本公积、本期净利润及法定盈余公积增加所致。 7.2023年末总资产较上年末增长245.65%，主要系本期销售相关应收票据和应收账款增加、未验收产品的存货增加、募投项目相关的在建工程和无形资产增加、理财产品增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用 领域，扩大现有设备市场占有率，并持续强化公司运营管理。2023年度，公司成功实现了稳健快速的发展，在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了较为显著的成果。 (一)公司经营业绩稳步发展 报告期内，公司凭借产品技术的竞争优势，产品销量同比大幅增加，并实现了收入与利润的双增长。2023年度公司实现主营业务收入40,556.73万元，较上年同期增长82.69%，营业收入持续增长；实现归属于上市公司股东的净利润7,101.75万元，较上年同期增长105.63%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,239.10万元，较上年同期增长86.64%，盈利能力大幅增强。 报告期内，公司主营业务收入主要来自于晶体生长设备、其他设备及配套、技术服务及辅材的销售收入。 (二)持续加大研发投入，助力可持续发展 核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务创新。报告期内，公司研发费用3,801.50万元，较上年同期增长83.10%，占营业收入的9.37%。 (三)坚持人才引进与内部人才培养 优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养，持续引进行业内的专业人才，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的人才队伍，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为209人，较去年增加48人，同比增长29.81%；其中，研发人员总数为71人，占公司总人数比例为33.97%，较上年同期55人增加16人，同比增长29.09%。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。 (四)夯实主业并拓展产品应用领域 报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提高公司核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。同时，公司紧跟市场需求并进行技术和产品创新，利用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地进行产品定制化开发，将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实现能够覆盖更大市场的产品布局。 (五)科创板上市，为后续发展奠定坚实基础 报告期内，公司完成了首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，向社会公开发行人民币普通股3,459.1524万股，每股发行价格为人民币32.52元，募集资金总额为1,124,916,360.48元，上述资金已全部到位。募集资金主要用于总部生产及研发中心建设等项目，将有效提升公司研发、生产和服务能力，推动公司高质量发展。以登陆科创板为起点，公司将会借助资本市场平台，进一步提升市场竞争力和占有率，致力成为国内半导体晶体生长设备的领先者，为我国半导体行业的发展作出贡献。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1.公司的主营业务 公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技
