晶升股份：南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告

2023年年度报告 1 / 273 公司代码：688478 公司简称：晶升股份 南京晶升装备股份有限公司 2023年年度报告 2023年年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了《关于2023年年度利润分配预案的议案》，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户的股份数）为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数311,131股后的股本数为138,054,965股，以此计算合计拟派发现金红利人民币27,610,993.00元（含税）。不送红股，不进行资本公积转增股本。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 2023年年度报告 3 / 273 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2023年年度报告 4 / 273 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 49 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 70 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 119 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 128 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 129 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 130 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有本公司文件的正本及公告原稿 2023年年度报告 5 / 273 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶升股份 指 南京晶升装备股份有限公司 晶能半导体 指 南京晶能半导体科技有限公司，公司全资子公司 集芯半导体 指 南京集芯半导体材料有限公司，公司全资子公司 晶升半导体 指 南京晶升半导体科技有限公司，公司全资子公司 晶采半导体 指 南京晶采半导体科技有限公司，公司全资子公司 晶恒半导体 指 南京晶恒半导体设备有限公司，公司全资子公司 鑫瑞集诚 指 鑫瑞集诚（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙） 明春科技 指 南京明春科技有限公司 盛源管理 指 南京盛源企业管理合伙企业（有限合伙） 海格科技 指 南京海格半导体科技有限公司 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙） 江北智能 指 南京江北智能制造产业基金（有限合伙） 润信基金 指 漳州漳龙润信科技产业投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH） 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH） 立昂微 指 杭州立昂微电子股份有限公司（605358.SH） 毅达鑫业 指 上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 华金领翊 指 珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙） 疌泉红土 指 江苏疌泉红土智能创业投资基金（有限合伙） 人才基金 指 南京市人才创新创业投资基金合伙企业（有限合伙） 盛宇投资 指 江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业（有限合伙） 海聚助力 指 南京海聚助力创业投资中心（有限合伙） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 华金丰盈 指 珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，沪硅产业全资子公司 金瑞泓 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司，立昂微控股子公司 神工股份 指 锦州神工半导体股份有限公司（688233.SH） 合晶科技 指 合晶科技股份有限公司（6182.TWO） 三安光电 指 三安光电股份有限公司（600703.SH） 东尼电子 指 浙江东尼电子股份有限公司（603595.SH） 中科钢研 指 中科钢研节能科技有限公司 比亚迪 指 比亚迪汽车工业有限公司 控股股东 指 李辉 实际控制人 指 李辉 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所官网 指 上海证券交易所官方网站（www.sse.com.cn） 《公司章程》 指 《南京晶升装备股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2023年1-12月 2023年年度报告 6 / 273 报告期末 指 2023年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 企业会计准则 指 《企业会计准则基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定 股东大会 指 南京晶升装备股份有限公司股东大会 董事会 指 南京晶升装备股份有限公司董事会 监事会 指 南京晶升装备股份有限公司监事会 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料 衬底 指 外延生长工序的基片，通过气相外延生长技术在其表面生成相应材料和结构 外延片 指 由外延工艺在衬底上形成外延层而成 半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor） 与 绝 缘 体（Insulator）之间的材料 集成电路、芯片 指 Integrated Circuit，集成电路，通常也叫芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有特定功能的电路 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 存储芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功能 硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造 碳化硅 指 Silicon Carbide，碳和硅的化合物，一种宽禁带半导体材料，第三代半导体材料之一 氮化镓 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种宽禁带半导体材料，第三代半导体材料之一 第三代半导体 指 以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带的半导体材料。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件 禁带 指 在能带结构中能态密度为零的能量区间，常用来表示价带和导带之间的能量范围。禁带宽度的大小决定了材料是具有半导体性质还是具有绝缘体性质。第三代半导体因具有宽禁带的特征，又称宽禁带半导体 单晶 指 Single Crystal，不含大角晶界或孪晶界的晶体 COP-FREE 指 COP（Crystal Originated Particulate）晶体原生颗粒，在单晶生长中引入的一个或多个小凹坑，类似LLS（局部光散射体）；COP-FREE指无原生缺陷片 热场 指 单晶炉中的热系统，用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件 轻掺 指 一种硅片制作工艺，固体母合金直接融入硅熔体，掺杂量小 重掺 指 一种硅片制作工艺，纯元素掺杂，根据元素的不同分为气体，液体