龙图光罩：2025年半年度报告

公司代码：688721 深圳市龙图光罩股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人叶小龙、主管会计工作负责人范强及会计机构负责人（会计主管人员）范强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义...............................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..........................................................................................................7第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会............................................................................................................39第五节重要事项....................................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况................................................................................................................78第七节债券相关情况............................................................................................................................84第八节财务报告....................................................................................................................................85 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 利润总额、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比下滑30.06%、30.50%，主要原因系公司针对部分客户进行了策略性降价导致毛利率有所下降，增加研发投入和业务开拓力度导致期间费用上升，同时珠海新厂投产前期折旧金额增加。 经营活动产生的现金流量净额同比下降35.06%，主要原因系报告期内收入下降以及应收账款增加，导致销售商品、提供劳务收到的现金减少，同时公司根据市场需求适当增加原材料库存，导致购买商品、接受劳务支付的现金增加。 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益报告期分别同比下滑46.70%、46.70%、47.88%，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润下降以及公司于2024年8月上市后，股本增加3,337.50万股。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。 公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。 公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类，具体图示和介绍如下： （一）主要经营模式 1、盈利模式 公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。 2、研发模式 公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。 3、采购模式 公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市场供应情况适当备货。 4、销售模式 公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。 5、生产模式 由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光 刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。 （二）所处行业情况 1、半导体行业的发展阶段、市场机遇及公司战略 当前半导体行业已迈入“后摩尔定律”技术迭代期，发展重心从单纯制程微缩转向系统级的创新驱动。一方面，先进封装（如2.5D/3D集成、Chiplet）与第三代半导体材料（SiC/GaN）成为突破物理极限的核心路径，推动芯片能效大幅提升；另一方面，需求结构在发生深刻转型，传统的消费电子增长趋缓，但AI算力、汽车智能化、绿色能源、人形机器人等新兴领域逐渐成为主导市场的增量。 新兴应用场景正为行业创造爆发性增长机遇，而中国市场凭借政策与产业协同占据独特优势。AI算力需求首当其冲，大模型训练催生数万GPU集群需求，拉动AI专用芯片及HBM内存配套产业高速发展。汽车领域电动化与智能化双线并进，800V高压平台推动SiC器件渗透率激增，L4自动驾驶则驱动高算力芯片需求。同时在“双碳”目标下光伏逆变器、储能BMS芯片等绿色能源半导体需求增长显著，工业4.0升级亦带动传感器和MCU市场扩容。 面对上述市场机遇，公司继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略与思路，持续人才引入、技术研发创新及市场拓展。报告期内，公司珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。 （1）半导体行业增长动能强劲，掩模版需求稳步增长 从全球看，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布报告显示，2024年全球半导体市场达6,270亿美元，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，将同比增长11.2%。 从国内看，根据YoleGroup发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，2024年中国大陆占全球21%的产能，仅次于中国台湾的23%，而2019年中国大陆仅占全球产能的14%。随着本土产能的快速扩张，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 数据来源：Yole Group 国内企业为应对国际挑战和保障供应链安全，聚焦芯片制造，加码投入以构建自主可控产业链。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每 月885万片等效8寸晶圆，推动全球同年产能扩张6%。此外，2025年全球半导体制造行业预计增长7%，将实现月度3,370万片等效8寸晶圆产能，中国大陆芯片产能预计2025年将继续保持14%的增幅，月度产能达1,010万片等效8寸晶圆。光罩作为芯片制造的“母版”，其精度与质量直接决定芯片性能及工艺水平。随着半导体产业持续发展，光罩市场需求与技术升级步伐同步加快，其产业化地位显著提升，已成为推动半导体行业进步的关键力量。 （2）国产替代空间广阔，进口替代进程加速 长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。国内半导体掩模版行业起步较晚，早期面临着技术落后、设备依赖进口等诸多困境，在半导体掩模版的技术水平及产业化能力方面与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距。根据中国电子协会官网