公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。报告期内,公司实现营业收入17,907.60万元,同比增长15.30%;归属于上市公司股东的净利润1,377.45万元,同比下降44.67%。公司积极推进新品研发与技术创新,持续加大在高性能及先进封装用环氧塑封料方面的研发投入,并取得了多项研发成果。公司建立了完善的质量管理体系,不断提升产品一致性与可靠性。公司实施科学、持续、稳定的回报规划,持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上。公司于2024年11月启动重大资产重组,并完成了对衡所华威30%股权的收购,后续拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威70%股权并募集配套资金。公司完善内部治理,提升运作效率,取消了监事会,将其法定职权整合至董事会审计委员会。公司募投项目稳步推进,高密度集成电路和系统级模块封装用项目已完成厂房建设、辅助设施安装工程及主体设备采购,研发中心提升项目也已接近尾声。公司未来将继续抓住行业发展的良好机遇,深化技术研发,加速实现国际化布局,优化产品结构,提升产品竞争力,努力实现公司持续、健康、高质量发展。