华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年半年度报告

公司简称：华海诚科 江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................61第八节优先股相关情况...............................................................................................................70第九节债券相关情况...................................................................................................................70第十节财务报告...........................................................................................................................71 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.经营活动产生的现金流量净额同比下降107.89%，主要系环氧模塑料产品收入的同比下降、支付的各项税费增加以及到期托收的承兑汇票的减少； 2.归属于上市公司股东的净资产同比增长166.01%及总资产同比增长129.07%，主要系本期收到首次公开发行股票募集资金所致； 3．基本每股收益及稀释每股收益均同比下降37.04%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降40.00%，主要系公司首次公开发行股票及净利润同比下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.所处行业及行业发展概况 （1）所处行业 公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。 （2）行业发展概况 随着新兴消费电子市场的快速发展，以及人工智能、汽车电子、物联网等科技产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。2022年，受地缘政治、全球经济增速放缓等多种因素影响，全球半导体行业增速大幅放缓。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增速较2021年出现明显回落。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年第一季度的全球半导体市场同比下降21.3%，这是自2009年第一季度下降30.4%以来13年来最大的同比降幅，2023年二季度同比下降17.3%，环比增长4.7%，预计2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5,150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5,759亿美元，并高于2022年5,740亿美元的市场规模。可见当前全球半导体市场短期低迷，但长期展望依旧强劲。 根据SEMI的数据，2022年全球半导体材料市场规模约为725.7亿美元，与2021年的666.4亿美元相比，同比增长8.9%，创下了新的行业纪录。其中，封装材料市场规模为279.1亿美元，相比2021年的262.2亿美元同比增长6.4%。 根据中国半导体行业协会统计，2022年中国半导体材料市场继续保持增长态势，整体市场规模超过千亿元，达到1,175.2亿元，其中封装材料市场规模达到437.3亿元。 根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2022年中国包封材料市场规模为77.2亿元，整个包封材料市场增长速度和中国半导体市场增长速度相当。 2.主营业务及主营产品情况说明 （1）主营业务 华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队成员有近三十年成功从业经验，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域，公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可已经成为国内领先半导体封装材料厂商之一。 （2）主营产品 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下： 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。 电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。 3.公司经营模式 华海诚科一直把“为客户创造价值”作为公司生存之本，我们努力预见并适应世界变化，致力于吸引和培养最优秀的人才，通过打造最高水平的质量体系，确保我们不论是在现在和将来都能满足客户的要求。我们通过不断满足客户需求和期望来驱动内部各项管理工作的提升，经过十多年的自我突破和优化，华海诚科已经获得国际和国内领先客户的高度认可。 公司专注于半导体封装材料的研发及产业化。公司采购填料（硅微粉）、聚合物（环氧树脂、酚醛树脂等）以及添加剂（偶联剂、脱模剂等）等，按照客户对半导体封装材料在规格、功能、性能等方面的不同需求进行定制化研发与生产，并在完成产品生产后交付给客户，获取收入和利润。 （1）研发模式 公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。 （2）采购模式 公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。 （3）生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。 （4）销售模式