华海诚科：江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688535 江苏华海诚科新材料股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年8月20日召开了第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2024年半年度利润分配方案的议案》，公司2024年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2024年6月30日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币8,069,645.30元（含税），占公司2024年半年度归属于上市公司股东的净利润（未经审计）比例为32.42%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................32第五节环境与社会责任...................................................................................................................34第六节重要事项...............................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................65第八节优先股相关情况...................................................................................................................73第九节债券相关情况.......................................................................................................................74第十节财务报告...............................................................................................................................75 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1.归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比增长比例分别为105.87%、118.56%，主要系销售订单增多、进项税加计抵减税收优惠政策影响及大额存单利息增加所致； 2.基本每股收益、稀释每股收益同比增长82.35%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长93.33%，主要系销售收入增长、进项税加计抵减税收优惠政策计入的的其他收益及大额存单利息带来的投资收益增加所致； 3.经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系进项税加计抵减优惠政策使得支付的增值税额减少以及销售回款增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 （1）主要业务 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。 （2）主要产品或服务情况 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下： 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。 电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。 （二）公司所属行业情况 全球半导体产业经历周期性下滑后，在2024年逐渐迎来复苏，市场景气向好。据WSTS的最新预测，全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6,112亿美元，同比增长16%。AI、5G、Chiplet等新技术的快速发展，以及消费电子、存储市场的逐步回暖，都在为行业带来新的商机。 根据SEMI的数据，预计2024年全球半导体材料市场将小幅增长0.17%，市场规模约668.4亿美元，其中，包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。同时根据中国半导体支撑业发展状况报告预测2024年中国包封材料的市场规模约为66.9亿元，增长1.98%。 另一方面，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。比如对中国先进AI芯片出口限制，短期或影响国内自主算力发展，但长期不改国内算力市场成长空间，国产替代重要性进一步提升。加上国内芯片应用场景广阔，需求端的巨大潜力反过来会促进供给端的发展。近年来国内半导体材料企业持续加大技术研发、科研创新等方面投入，科技创新方面不断取得新成果，快速积累先进封装技术，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。 整体而言，封装材料市场的未来成长以及国产化步伐具有高度确定性。随着人工智能、5G通信、高性能计算、物联网等技术的需求日益增长，先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。在高端封装材料领域，相关企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争；在传统封装材料领域，目前国内市场增速缓慢且竞争激烈。公司需要加强技术创新、提升产品定位，在产品细分领域逐步实现替代；同时合理规划布局产能、提升供应链效率、严控产品质量、降低管理成本以适应市场竞争的挑战。 （三）公司经营模式 公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力，致力于为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。目前，公司具体经营模式如下： （1）研发模式 公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。 （2）采购模式 公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。 （3）生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。 （4）销售模式 公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。 公司目前的经营模式是根据行业惯例及企