公司是一家专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,应用于半导体封装、板级组装等场景。报告期内,公司实现营业收入15,531.95万元,同比增长23.03%;归属于上市公司股东的净利润2,489.44万元,同比增长105.87%。公司持续加大研发投入,研发投入占营业收入比例为7.94%。公司拥有多项自主研发的核心技术,并紧跟下游封装技术演进趋势,在连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术等方面取得突破。公司已建立完善的客户服务体系,与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。报告期内,公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场,并持续加大先进封装材料的研发力度。公司未来将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力,提高客户黏性,并争取先进封装材料的验证替代机会。
公司核心竞争力主要体现在:领先的行业技术优势、产品体系优势、快速服务响应优势、研发团队优势和客户资源优势。公司已构建可覆盖历代封装技术的全面产品体系,可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节,应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司研发团队经验丰富,在业内享有较好的口碑,为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系等多项管理认证体系,并始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素。
公司主要风险包括:先进封装用环氧塑封料产业化风险、研发不及时或进度未达预期风险、核心技术人员流失与技术泄密风险、产品考核验证周期较长的风险、公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险、客户认证风险、应收账款回收风险、税收优惠政策变化的风险等。