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华海诚科:江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年年度报告

2024-04-02财报-
华海诚科:江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年年度报告

公司简称:华海诚科 江苏华海诚科新材料股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分,敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人(会计主管人员)董东峰声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配方案为:公司拟以2023年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元(含税)。截至2024年4月1日,公司总股本为80,696,453股,以此计算合计拟派发现金红利人民币24,208,935.90元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为76.52%。 如在公司2023年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。 上述2023年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十一次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................44第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................62第六节重要事项...........................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................99第八节优先股相关情况.............................................................................................................111第九节债券相关情况.................................................................................................................113第十节财务报告.........................................................................................................................113 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内,全球终端市场需求疲软,导致客户订单减少,集成电路行业景气度在一季度降至谷底,进入二季度后,呈现出逐步回暖的态势。2023年公司实现营业收入28,290.22万元,其中上半年实现营业收入12,624.29万元,下半年实现营业收入15,665.93万元。公司产能利用率逐季回升。同时,公司加大研发投入力度,严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。基于以上因素,公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少,相关指标也呈不同比率下降。基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因主要系报告期内公司净利润减少及首次公开发行新股。经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系收到政府补助款和本期用票据支付的款项减少。归属于上市公司股东的净资产以及总资产变动原因主要系本期收到首次公开发行股票募集资金所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体是信息技术的基础,其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。半导体材料作为集成电路产业的基石,在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来,随着5G、AI、HPC、新能源汽车等领域需求拉动,半导体材料市场规模呈现逐步 向上的态势。华海诚科深耕半导体封装材料领域,始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力,始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观,在立足已有半导体封装材料的竞争优势基础上,以客户定制化需求与下游封装技术发展趋势导向,构建具有前瞻性与创新型的技术体系,持续优化与完善产品布局。在传统封装材料领域,公司依托既有优势产品,在SOD、SOP等领域加快对外资厂商产品的替代,在先进封装材料领域,公司以先进封装的技术特征为基础,依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局,积极配合业内主要厂商对技术与工艺难点开展攻关,逐步实现先进封装用材料的全面产业化。在自主研发的基础上,积极与国内高校开展产学研合作,不断加快关键原材料的自主可控进程,带动、引领半导体封装材料国产化快速发展。 2023年以来,由于智能手机、PC等终端市场需求疲弱,半导体行业出现周期性下滑,但随着5G通信技术、物联网、人工智能等新兴产业的快速兴起,应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。随着摩尔定律放缓,通过制程升级提高芯片集成密度的方法性价比越来越低,先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同,先进封装可以大幅提高芯片集成度,提高芯片之间通信速度。从下游需求来看,AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。而先进封装用材料国产化程度更低,需求更为迫切。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响,压力明显;2023年二季度以来,产业链触底复苏,根据SIA的统计数据,2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。 报告期内主要财务数据: 报告期内,公司实现营业收入28,290.22万元,较上年同比下降6.7%;归属于上市公司股东的净利润3,163.86万元,较上年同比下降23.26%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,739.67万元,较上年同比下降22.13%。报告期内,面对复杂多变的市场环境,公司严格控制各项营运费用,积极开拓市场,持续推动客户加快新品验证,中高端产品份额继续提升,抵消了部分不利影响。 报告期内取得主要工作进展如下: 1.加大研发投入力度,持续提升核心竞争力 报告期内,公司持续加大对产品、技术的研发投入,重点在先进封装领域,公司持续高强度进行人才和研发验证设备投入,同时加大和优势高校在人才培养和基础研究方面的合作力度。2023年,研发投入合计2,464.41万元,同比增长34.77%。报告期内公司完成对光伏用塑封料深度开发,按照客户的需求,完成对原来产品的迭代;另外,用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司和客户协同开发的具备特殊性能的封装材料取得重大进展;在先进封装领域,公司GMC产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化;公司已经完成验证的的芯片级底填正在做前期重复性量产准备,和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核,公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备,进一步加快了LMC产品的研发进度。为满足部分客户的特殊要求,公司开发了非流动的底部填充材料。另外公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料,为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。通过充分的市场调研和技术探索,并结合下游客户的需求、国内相关领域技术进程及公司现有的技术平台,公司在报告期内完成了应用于先进封装领域的多种型号的封装材料的测试与认证,并且在自有技术持续开发的基础上,通过与国内高校的产学研合作以及技术引进等形式,进一步拓展和强化了平台建设,提升了公司在相关领域的技术水平,进一步助力了国内半导体制造及相关行业在关键材料自主可控供应能力上的提升。 2.优化配置资源,快速响应客户需求 公司产品大部分为定制化需求,