普冉股份：2025年半年度报告

公司代码：688766 普冉半导体（上海）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不涉及 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8第三节管理层讨论与分析................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................38第五节重要事项................................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况............................................................................................................61第七节债券相关情况........................................................................................................................67第八节财务报告................................................................................................................................68 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 一、报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少9,525.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少12,479.28万元。主要变动原因具体如下：1、营业收入略增和毛利率减少： （1）2025上半年公司营业收入相较于去年同期略有增长，同比增加1,067.96万元，增幅1.19%，主要系2025年上半年，受制于整体消费市场的修复节奏放缓，公司主要存储芯片产品出货量较去年同期有所下降；而得益于公司“存储+”战略的稳步实施，公司MCU产品以及Driver等模拟类新产品的推出，使得公司“存储+”系列产品市场份额持续提升，基于此，公司上半年整体收入相较于去年略有增长。 （2）报告期内，受到终端消费市场需求量恢复放缓影响，公司部分产品市场价格面临较大压力，同时，产品成本也受到历史库存采购成本不同的影响，整体略微有所上升，报告期内公司产品综合毛利率为31.03%，较去年同期减少2.72个百分点，毛利额同比减少2,104.38万元。 2、期间费用的增长： 2025年上半年，公司继续专注于新产品研发，随着公司人员规模尤其是研发人员团队的扩大，及各项研发项目的深入开展，本报告期的研发费用、管理费用及销售费用相较于去年同期增长较为明显，同比合计增长5,908.74万元； 3、资产减值损失的计提： 公司自去年上半年以来，根据新兴市场应用发展情况和产品供需走势，采取较为积极的供应链策略，有效增加存货库存水位，使得公司库存维持在较高水平，存货周转率有所下降，公司基于谨慎原则对存货计提减值，本报告期确认资产减值损失金额同比增加5,744.09万元。 4、财务费用的增加： 公司财务费用同比增加654.90万元，主要受到本报告期内宏观持续降息及美元汇率波动影响，利息收入和汇兑收益同比减少分别为483.29万元及168.56万元； 5、其他收益的增长： 报告期内，公司获得的各项政府补助，以及因增值税加计抵减政策的实施而增加的其他收益金额相较上年同期增加1,401.26万元。 6、交易性金融资产公允价值变动及售出产生的投资收益变动： 公司持有华大九天的股票存在二级市场价格波动风险。本报告期，因持有该股票产生的公允价值变动收益及因售出而实现的投资收益合计相较上年同期增加1,759.60万元。 二、报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增加3,852.35万元,主要系报告期内： 1、销售商品、提供劳务收到的现金同比增加5,494.24万元；2、公司优化付款账期管理，整体营运能力有所提升。本报告期向上游支付的采购货款同比减少4,566.74万元；3、公司员工规模显著增长，工资薪金等支付同比增加4,993.67万元； 三、归属于上市公司股东的净资产较上年期末增加1.03%，主要系当期盈利所致。总资产较上年期末减少3.17%，主要受到报告期内费用化的现金支出有所上升的影响。 四、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少0.56元/股、0.55元/股和0.79元/股，主要系报告期净利润不及去年同期所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1、公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 2、所处行业情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不可替代的作用，其重要性日益凸显。此外，随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长提供了强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。 中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政策，国产替代势在必行。国产芯片目前逐步朝着高性能、高效能演进，市场应用场景多元化、产业竞争格局逐步清晰化等趋势显现，此外，企业也面临着“逆全球化”带来的供应链调整等挑战。 过去一年时间，是行业经历了较为漫长去库存周期后缓慢恢复活力的一年。虽有国补等政策拉动的刺激，但受到中美关税、AI终端等放量平缓、行业格局处于逐步出清的重要窗口期等影响，行业尚未迎来“量价齐升”的理想复苏。然而根据世界半导体贸易协会（WSTS）发布的报告，2025年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，同比增长11.2%，其中存储器市场规模预计达1890亿美元，同比增长13%。同时在AI、算力基础设施、汽车、HBM及Chiplet驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年将增长至超过1万亿美元。 存储芯片需求不断提升，这对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功耗等方面都提出了更高的要求。同时行业集中度提升，对于各公司的规模优势及综合竞争水平要求逐步提高。 随着经济的复苏和技术的进步，在政策的持续扶持和AI+等新兴市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展。我国优秀企业也将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。 （二）主营业务情况 1、存储系列芯片 报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入6.73亿元，同比下降6.98%，毛利率31.82%，同比下降3个百分点左右。 （1）NORFlash产品 NORFlash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于NORFlash不必把应用程序代码读到系统RAM中即可直接运行，使得NORFlash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要求较高的电子设备。基于NORFlash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机、电脑、可穿戴等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。 公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到1Gbit容量的系列产品，覆盖1.1V-3