普冉股份：普冉半导体（上海）股份有限公司2023年半年度报告
公司代码：688766 普冉半导体（上海）股份有限公司2023年半年度报告 二〇二三年八月二十三日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不涉及 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................38第五节环境与社会责任...............................................................................................................40第六节重要事项...........................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................62第八节优先股相关情况...............................................................................................................69第九节债券相关情况...................................................................................................................70第十节财务报告...........................................................................................................................71 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 一、2023年1-6月营业收入同比减少10,083.27万元,下降幅度为17.71%。主要系报告期内，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，公司基于经济形势和市场供需情况，积极巩固公司原有存储产品市场份额，采取适当降价去库存的定价策略以逐步消化过多库存引起的供需不平衡状况。在上述因素影响下，公司大部分产品价格较去年同期均有不同幅度的下降，对公司各产品线营业收入产生不利影响； 二、报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少18,164.72万元，降幅175.68%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少19,912.77万元，降幅196.84%。公司本期净利润减少主要有以下原因： 1、营业收入减少和毛利的下降：2023年上半年，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，公司基于经济形势和市场供需情况，积极巩固公司原有存储产品市场份额，采取适当降价 去库存的定价策略以逐步消化过多库存引起的供需不平衡状况。在上述因素影响下，公司大部分产品价格较去年同期均有不同幅度的下降，对公司各产品线营业收入和毛利率水平均有不利影响。报告期内公司产品综合毛利率为20.57%，较去年同期下降12.44个百分点。 2、期间费用的增长：报告期内，公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。报告期内研发费用较上年同期增加2,654.29万元，增幅比例达39.49%，获授知识产权数量增加36.67%。公司的产品线扩大使得销售、管理人员也有所增加，报告期内销售费用和管理费用增幅分别为61.10%和53.00%。其中，股权激励的实施使得股份支付成本较上年增长586.36万元； 3、存货跌价准备的计提：本报告期，本公司以存储类产品为代表的部分下游产品价格下降，识别到的可变现净值低于账面成本的存货数量增加，因此2023年上半年新增确认资产减值损失8,111.07万元。 三、报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增加8,072.30万元，主要系公司根据市场情况及时调整采购计划，向上游支付的采购货款金额减少； 四、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降175.91%、176.47%及197.01%，主要系报告期净利润下降175.68%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 单位：万元币种：人民币 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所处行业情况 1、公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 2、所处行业发展阶段、基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，国内集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业是国内集成电路产业中保持较高发展活力的领域，保持高速增长的长期发展态势。 从行业短期发展阶段来看，半导体行业具备强周期属性，其市场需求呈连续状态，产能供给呈阶跃状态，自2021年供需关系反转以来，行业周期整体呈下行状态，今年上半年消费需求低迷的影响仍未完全消除，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测数据，2023年全球半导体市场规模预计为5,151亿美元，同比2022年度下降10.3%，国际大厂三星、美光、海力士等均减少其产能供给以应对供需不平衡的现状，尽管如此，随着国内政策利好，国产替代浪潮兴起，经济内循环等政策推动，2024年有望受益于消费信心阶段性恢复以及半导体行业国产需求增加，从而导致行业库存消化速度加快等一系列积极影响，芯片设计及封装测试等产业链环节，手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域逐步恢复向好。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将呈复苏趋势，市场规模达5,760亿美元，市场调研机构Semiconductor Intelligence预测2024年半导体市场持续复苏，终端市场温和增长，增长将在5%-10%之间。 在全球集成电路市场中，存储器芯片在集成电路市场份额中占比份额较大。2023年上半年，全球经济及行业需求疲软的影响仍在持续，存储行业作为半导体行业的先行者，随着供需错配和消费需求动力不足，其市场价格存在一定幅度的下跌，行业库存也在持续去化，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最近数据，预计2023年度，全球半导体存储器芯片，市场规模约840亿美元，占全球集成电路市场规模的比例为20.36%，同比下降35.20%。而在经济逐渐复苏，行业库存日益减少，下游新兴应用如服务器、车载、智能家居等领域的技术推动等影响下，预计2024年全球存储器芯片市场规模达1,203亿美元，同比增加43.20%。 随着物联网、服务器、光伏、汽车电子等新兴科技应用的发展，存储器芯片面临日益增长的市场需求。在上述领域，实时的数据交互需要更多容量进行数据的存储和处理，拉动存储器芯片市场需求的同时，也对存储器芯片的快速读写等功能提出了更高的要求。在可穿戴设备领域，随着电子产品功能的多样化和续航能力的提升，对存储器芯片的功耗、性能等方面都提出了多样化的要求，也将开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。在汽车电子领域，随着汽车行业不断向智能化、电子化方向发展，将进一步拉动存储器芯片的市场规模增长。 根据IC Insights数据，全球MCU市场预计在2023年达到约260亿美元的规模，同比2022年温和增长1.25%。从下游结构看，全球MCU市场主要是汽车电子占据主体，2022年汽车电子和工业控制分别占全球市场的36.80%和33.50%，海外主流MCU厂商下游营收结构同样以汽车和工业为主。相比之下，中国MCU市场消费电子占比较高，消费电子品类丰富，MCU可以广泛搭载于智能手机、
