普冉股份：普冉半导体（上海）股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688766 普冉半导体（上海）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施，有关内容详见第三节“管理层讨论与分析”，敬请投资者注意阅读。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王楠、主管会计工作负责人钱佳美及会计机构负责人（会计主管人员）沈奕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配方案如下： 公司拟以2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税）。公司回购专用账户中的股份不参与本次权益分派。以公司截至2024年6月30日的总股本105,609,735股扣减公司回购专用证券账户中279,160股后的股份为基数测算，合计分配20,012,809.25元（实际分配利润金额以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。 如在公司董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并另行公告具体调整情况。 公司2024年半年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第十次会议通过，本次分配方案还须经股东大会审议。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................36第五节环境与社会责任...................................................................................................................40第六节重要事项...............................................................................................................................42第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................62第八节优先股相关情况...................................................................................................................69第九节债券相关情况.......................................................................................................................70第十节财务报告...............................................................................................................................71 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 一、报告期内实现营业收入89,602.12万元，同比增加42,744.74万元，增幅91.22%，主要系2024年上半年，受益于IOT、可穿戴设备、手机、智能家居等消费电子的景气度回暖、下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用等，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。公司在非易失存储器产品线的完整布局和性能领先上持续稳定发挥，在既有产品的基础上大力拓展产品市场份额，同时积极推进新产品顺利量产落地。公司产品出货量同比实现较大幅度提升。 二、报告期内归属于上市公司股东的净利润同比增加21,423.29万元，归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润同比增加24,940.92万元，主要有以下原因： 1、营业收入增加的影响： （1）2024年上半年营业收入同比增加42,744.74万元，增幅91.22%，主要系消费电子产品等下游市场回暖，以及公司积极拓展市场份额的策略行之有效，公司产品出货量及营业收入同比去年有所上升； （2）报告期内，受到市场回暖影响，营业成本同比增幅少于营业收入同比增幅，毛利率同比 2、期间费用的影响：报告期内，公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。报告期内研发费用较上年增加1,751.36万元，增幅比例达18.68%。公司的规模扩大使得销售、管理人员也有所增加，薪酬和相关费用支出均有明显增长，报告期内销售费用和管理费用增幅分别为26.32%和15.41%。 3、存货跌价准备的计提：2024年上半年，随着下游市场的景气度提升，公司所处行业市场供求关系向好，资产减值损失计提同比减少9,222.89万元。 4、报告期内，公司持有华大九天的股票存在二级市场价格波动风险，其公允价值变动收益相较2023年同期减少3,694.20万元。 5、本报告期，因公司盈利，确认所得税费用852.58万元。 三、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加2.03元/股、2.02元/股及2.37元/股，主要系本报告期内实现的净利润，同比增加21,423.29万元所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额√适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 单位：万元 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）所处行业情况 1、公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 2、所处行业情况 集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不可替代的作用，其重要性日益凸显。此外，随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长提供了强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。 技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动全球半导体行业快速发展。中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政策，国产替代势在必行。 过去两年时间，宏观经济增长疲软对行业带来了一定的冲击，但随着经济的温和复苏，半导体行业将重新焕发活力，在国产替代的大浪潮下，继续保持增长态势。2024年，存储芯片行业的市场需求也有所复苏，主流存储器价格持续上涨；同时由于供给收缩和需求逐步复苏，利基存储器价格也有所修复，对企业带来业绩改善机会。研究机构IDC预估，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%。存储市场增长最强劲，增幅达52.5%，2025年将再增长14.4%。同时在AI、运算基础设施、汽车、HBM及Chiplet驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年将增长至超过1万亿美元。 存储芯片需求不断提升，这对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功耗等方面都提出了更高的要求。 随着经济的复苏和技术的进步，在政策的持续扶持和市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展。我国优秀企业也将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。 （二）主营业务情况 1、存储系列芯片 报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入7.24亿元，同比上升70.81%，毛利率34.81%，同比上升15.32个百分点，出货量37.84亿颗，同比上升71.44%。 （1）NOR Flash产品 NOR Flash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序