泰凌微：2025年半年度报告

公司代码：688591 泰凌微电子（上海）股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人盛文军、主管会计工作负责人边丽娜及会计机构负责人（会计主管人员）周明霞声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................32第五节重要事项................................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况............................................................................................................66第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................73 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，本公司营业收入较上年同期增长37.72%，主要由于客户需求增长及新产品量产出货，各产品线的销量和销售额较上年同期均呈现增长所致。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长7,409.24万元，增幅274.58%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长6,702.28万元，增幅257.53%。扣除股份支付影响后的净利润较上年同期增长8,992.46万元，增幅278.87%。主要系以下因素综合影响： 1、本公司营业收入较上年同期增长37.72%，叠加销售产品结构优化使得毛利率提高4.43个百分点的影响，毛利额较上年同期增加8,602.59万元，同比增幅50.96%。 2、公司继续加强研发投入，研发职工薪酬及股权激励费用较上年持续增长，研发费用较上年同期增长1,370.72万元，增幅13.33%。3、本公司根据会计政策计提的存货跌价准备随着长库龄存货可变现净值回升而转回，本报告 期资产减值损失为转回842.87万元，而上年同期为计提401.78万元。 5、考虑所得税因素，本报告期股份支付因素造成净利润减少2,109.44万元，较上年同期的同因素影响金额526.22万元，增幅达到300.87%。系本公司新增实施2024年股权激励计划，增加本报告期各项费用所致。 经营活动产生的现金流量净额8,711.69万元，较上年同期增长6,772.50万元，增幅349.24%，主要系收入增长导致销售收款大幅增长所致。 本报告期基本每股收益0.42元，较上年同期增幅281.82%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.39元，较上年同期增幅254.55%，加权平均净资产收益率较上年同期增长3.04个百分点，扣非的加权平均净资产收益率较上年同期增长2.75个百分点。以上变动主要系本报告期利润增长所致。 本报告期研发投入占营业收入的比例为23.14%，低于上年同期4.98个百分点。主要系研发费用增幅13.33%，低于收入增幅37.72%所致。本报告期，本公司一如既往重视研发项目，持续投入各项资源推动研发活动开展。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 选取该非企业会计准则财务指标的原因剔除股份支付这一非现金支出因素对当期费用的集中扰动，提高同期数据的可比性。 选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明□适用√不适用 该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因本公司实施2024年股权激励计划造成本报告期各项费用增长所致。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。 公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。 (二)主要经营模式 公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。 公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。 （一）行业发展阶段及基本特点 在过去数年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。与此同时，这些技术也都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以蓝牙为例，该技术已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。 当然，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。 这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。 除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。（二）技术门槛 （1）低功耗 射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。 （2）射频性能和多模无线射频技术 发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着