泰凌微：2024年半年度报告

公司代码：688591 泰凌微电子（上海）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人盛文军、主管会计工作负责人边丽娜及会计机构负责人（会计主管人员）边丽娜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................27第五节环境与社会责任...................................................................................................................29第六节重要事项...............................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................61第八节优先股相关情况...................................................................................................................67第九节债券相关情况.......................................................................................................................68第十节财务报告...............................................................................................................................69 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，本公司营业收入较上年同期增长14.67%，主要系IOT产品和音频产品各产品线的销售额均有所增长所致。主要大客户收入增速高于平均，随着市场回暖，大客户收入规模效应更为明显。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期略减162.91万元，降幅5.69%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期略增171.32万元，增幅7.05%。主要系以下因素综合所致： 1、本公司营业收入较上年同期增长14.67%，叠加成本优化使得毛利率提高2.99个百分点的影响，毛利额较上年同期增加3,112.12万元，同比增幅22.60%。 2、随着公司研发人员和研发项目的增加，研发职工薪酬及股权激励费用较上年同期增幅较大，以及外部合作研发费的增长，研发费用较上年同期增长2,733.53万元，增幅36.21%。 3、根据本公司会计政策计提的存货跌价准备增加，本报告期资产减值损失为401.78万元，而上年同期为冲回423.22万元。 4、本报告期非经常性因素政府补助较上年同期减少365.64万元，降幅83.39%。 经营活动产生的现金流量净额1,939.19万元，较上年同期减少467.67万元，降幅19.43%，主要系支付给职工及为职工支付的现金较上年同期增长较多所致。 本报告期末本公司归属于上市公司股东的净资产23.04亿元，较上年度末减少3,783.34万元，降幅1.62%。主要原因系本报告期内公司实施股份回购以及分配2023年度现金股利所致。 本报告期基本每股收益0.11元，较上年同期下降31.25%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.11元，较同期下降21.43%，加权平均净资产收益率较上年同期下降1.87个百分点，扣非的加权平均净资产收益率较上年下降1.45个百分点。以上变动主要系2023年8月本公司首发上市导致股份从1.8亿股增长为2.4亿股，加权平均净资产收益率和每股收益被摊薄所致。 本报告期研发投入占营业收入的比例为28.12%，高于上年同期4.44个百分点。主要系研发费用增幅36.21%，大幅高于收入增幅14.67%所致。上市之后，随着募集资金到账，公司根据募投项目计划投入资金，开展各项研发项目，本报告期，本公司继续聚焦研发、根据研发项目的需求扩充团队，并通过股权激励计划对员工进行激励。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee，Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。 公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。 (二)主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合确定，有助于公司持续稳健经营。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为买断式销售。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。 公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。 （一）行业发展阶段及基本特点 在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。 这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以蓝牙为例，过去数年从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术。短距离无线连接市场在过去数年中持续进步和扩张。 然而，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。 结合起来，这种演变导致了多种多样的短距离无线技术格局，针对大量消费者和商业用例，具有多种不同的可行技术，每种技术都有自己的优点和缺点，针对大量消费者和商业用例。公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。 （二）技术门槛 低功耗：射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。 射频性能：发射功率和接收灵敏度是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。 高集成度：芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联