人工智能月度跟踪：WAIC2025聚焦多种大模型、AI算力芯片和服务器

核心观点与关键数据

• WAIC2025大会聚焦AI核心领域：本次大会重点展示了多种大模型及智能体、AI算力芯片和服务器，涵盖“学术突破、软硬结合、全球治理”等亮点。
• 国产AI大模型及智能体进展：
  • 阶跃星辰Step-3：采用MoE架构，在MMMU、MathVision等榜单获开源最佳成绩，国产芯片上推理效率、兼容性及成本控制突出，计划全球开源并构建生态联盟。
  • 商汤科技日日新V6.5：强调图文交错思维，多模态交互得分超过Gemini2.5Flash和GPT-4o，性价比较前代提升3倍，“商汤小浣熊”智能体综合测试得分与Claude-4-Opus相当。
  • 腾讯混元3D世界模型1.0：支持通过文本或图像快速生成可编辑虚拟世界，开源后下载量超230万次，四款端侧小模型具备Agent能力和长上下文处理能力，其中7B模型在特定测试中优于同类产品。
  • 阿里云Qwen3-Coder：编程测试成绩接近ClaudeSonnet4，输入输出成本优势明显，同步发布的千问3系列开源模型位居全球开源榜前列。
• 沐曦股份发布旗舰GPU曦云C600：基于国产供应链，实现核心技术自主可控，集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，内置ECC/RAS多重安全防护模块。
• 华为展示昇腾384超节点：基于超节点架构，采用全对等（Peer-to-Peer）UB总线，将384颗NPU与192颗鲲鹏CPU紧密互联，算力达300PFLOPs，点到点访问时延不足1微秒，适用于大模型推理、MOE训练等场景。

研究结论

• 国产AI产业齐头并进：从大模型、算力芯片到服务器设备，国产AI产业链正在多方面取得突破，展现出强劲的发展势头。
• 投资机会：尽管面临美国对先进算力芯片的限制，但国内企业持续升级大模型能力和硬件设备指标，相关投资机会值得长期关注。
• 风险提示：需关注先进算力芯片限制加强、下游应用需求不及预期、国产模型迭代升级迟缓等风险。

产品性能数据

• 阶跃星辰Step-3：总参数量321B，激活参数量38B，在MMMU、MathVision等榜单上取得开源多模态推理模型的SOTA成绩，国产芯片上推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%。
• 商汤科技日日新V6.5：多模态交互平均得分77.97，领先于Gemini2.5Flash（76.04）和GPT-4o（75.40），性价比较前代V6.0提升3倍。
• 腾讯混元7B模型：在AIME2024和AIME2025测试中的得分优于同类模型，在语言理解、数学、推理等领域表现出色。
• 阿里云Qwen3-Coder：参数480B（激活35B），原生支持256K上下文，Agent测试得分达69.6%，输入、输出价格分别为$0.2/MillionTokens、$0.8/MillionTokens。
• 沐曦曦云C600：集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，内置ECC/RAS多重安全防护模块。
• 华为昇腾384超节点：算力达300PFLOPs，LLaMA3等千亿稠密模型训练性能为传统集群的2.5倍以上，Qwen、DS及MOE模型性能提升达3倍，点到点访问时延不足1微秒。