*ST铖昌：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、经营目标、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请广大的投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中公司未来发展的展望部分描述了公司未来经营中可能面临的相关风险，敬请广大投资者查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................................28第五节重要事项............................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况........................................................................................................................58第七节债券相关情况....................................................................................................................................65第八节财务报告............................................................................................................................................66第九节其他报送数据..................................................................................................................................175 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有法定代表人签名的公司2025年半年度报告文本原件。 4、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路产业作为现代化产业体系的核心枢纽，集知识密集、资金密集、产业链条长、支撑体系庞大等特征于一体，更是关乎国计民生、国家安全及社会进步全局的战略性产业，已超越单一技术范畴而升维至大国科技博弈的核心领域。一方面，先进制程与高性能存储成为国际技术制高点争夺的焦点；另一方面，成熟制程的规模化制造与成本优势正重构全球供应链格局。国家统计局发布的最新数据显示，2025年上半年我国集成电路产量约为2,394.7亿块，同比增长15.8%。我国凭借产能扩张与政策协同演进，发展势头强劲。 在构建自主可控知识产权体系、突破关键核心技术壁垒的战略目标驱动下，中国集成电路产业正加速形成“设计引领、制造突围、生态自主”的演进路径。作为产业链的“大脑中枢”，集成电路设计通过定义芯片性能边界、能效极限及商业化潜力，持续强化全产业链竞争力引擎作用。中国海关总署发布，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。印证国产芯片全球市场竞争力跃升，国产替代趋势明显。 我国集成电路产业正通过设计、制造、封测三环节的深度协同，驱动国产替代由单点突破升级为系统化生态构建。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。随着国产替代进程与新基建、信息化建设形成持续的正向循环，未来市场需求将持续、稳定增长。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。 相控阵天线体制是通过计算机精确调控各辐射单元的相位分布，实现波束指向的瞬时重构与空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向。相控阵系统突破传统机械扫描的惯性约束，具备宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力、高可靠性等多方面优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步应用于航空航天通信、气象雷达、低空经济、交通网络、智慧城市等领域。 公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品达上千种，已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司将紧跟下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展趋势，继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。 （1）相控阵雷达领域 相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高 可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可，与客户合作关系日渐巩固，奠定公司在星载领域的核心供应商优势地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，随着下游需求的强劲复苏，公司在手项目及订单显著增加，部分规模量级多系列遥感星座项目已陆续进入持续批量交付阶段。 公司机载领域产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。近年来该领域营收规模也在快速起量，公司前期布局的多个项目已逐步进入规模批量中。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，报告期内，客户陆续下达了新的需求订单及合同，公司积极安排产能进行生产交付，该领域营收规模保持了阶梯式的高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。 公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司已与客户沟通项目需求生产计划，按照客户要求进行备货及生产交付。 （2）低轨卫星通信领域 卫星通信技术作为新一代全球网络覆盖的核心手段，通过大规模卫星组网构建空天一体化的通信服务体系，为地面及空中终端提供高效宽带接入，标志着通信基础设施