国产替代空间大，技术突破望增长——光刻胶转债怎么看

——光刻胶转债怎么看 专题内容摘要 ➢光刻胶是半导体制造中使用的核心电子材料之一。光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。 分析师：王宇鹏执业证书编号：S0590522020002电话：邮箱：wyp@glsc.com.cn ➢波长最短的EUV光刻胶技术难度最大。根据应用领域不同，光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，一般来说，曝光波长越长，则技术复杂程度越低，因此G/I线光刻胶技术难度较低，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，技术难度最高的是EUV光刻胶。 分析师：高远执业证书编号：S0590522100002电话：邮箱：gyuan@glsc.com.cn ➢半导体光刻胶国产替代率较低，技术瓶颈有待突破。全球光刻胶市场主要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有全球约70%的市场份额。国内层面PCB光刻胶占比最高，而面板、半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。我国半导体光刻胶国产替代率在10%以内，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。 相关报告 ➢光刻胶市场增长迅速。全球层面，根据Reportlinker数据显示，全球光刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。国内层面根据中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，预计2022年市场规模有望达98.6亿元。光刻胶转债推荐关注南电转债，晶瑞转债/晶瑞转2和彤程转债。 ➢南电转债。南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块。南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。 ➢晶瑞转债。晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司。公司的i线光刻胶已向国内知名大尺寸半导体厂商供货，ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，并正在有序开展中；子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司的KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25～0.13μm的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产。 ➢彤程转债。彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，主营业务主要分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。彤程新材子公司北京科华微电子具有自主开发的紫外正性光刻胶(G/I线光刻胶)和248nm光刻胶（KrF光刻胶）的完整产线，同步继续开发并完成193nm光刻胶（ArF光刻胶）的产线建设，在国内较为领先。 ➢风险提示：研发进程受阻，客户验证难达预期，转股溢价率过高。 正文目录 1光刻胶行业分析.........................................................32光刻胶三大转债推荐.....................................................102.1南电转债（123170.SZ）..................................................................................102.2晶瑞转债（123031.SZ）/晶瑞转2（123124.SZ).............................................122.3彤程转债（113621.SH）..................................................................................133风险提示.............................................................14 图表目录 图表1：光刻工艺流程......................................................................................................3图表2：按应用领域的光刻胶分类...................................................................................4图表3：全球光刻胶产品占比...........................................................................................4图表4：国内光刻胶产品占比...........................................................................................4图表5：2017-2022E我国半导体市场规模走势图............................................................5图表6：光刻胶产业链全景图...........................................................................................5图表7：近三年光刻胶相关政策.......................................................................................6图表8：2017-2022E国内光刻胶市场规模走势图............................................................7图表9：三大光刻胶国产化程度情况................................................................................8图表10：全球光刻胶市场竞争格局.................................................................................9图表11：我国光刻胶企业研发进展...............................................................................10图表12：南大光电193nm ArF光刻胶............................................................................11图表13：南大光电光刻胶技术突破...............................................................................11图表14：晶瑞电材负性光刻胶.......................................................................................12图表15：彤程新材光刻胶开发进程...............................................................................14 1光刻胶行业分析 在制造半导体等精密电子器件时，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大核心工艺。其中，光刻工艺流程主要包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤、检验八个环节。经过这样一个流程，衬底上就留有具有细微几何图形结构的光刻胶，为下一步刻蚀或离子注入工序做准备。可以看到，光刻胶对于光刻效果的好坏至关重要，光刻胶也成为我国电子产业的关键材料之一。 来源：未来研究院，国联证券研究所 光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等原材料制备而成，主要运用于集成电路、生产平板显示器、LED加工、印制电路板及微机电领域中。 根据应用领域不同，光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，一般来说，曝光波长越长，则技术复杂程度越低，因此G/I线光刻胶技术难度较低，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，技术难度最高的是EUV光刻胶。 光刻胶产业链可分为上、中、下游。上游是光刻胶的生产原材料和设备，光刻胶由溶剂、感光树脂、光引发剂中的光增感剂三种主要成分构成，根据中商产业研究院数据，感光树脂成本占比最高，为50%，随后是单体和光引发剂和助剂，目前我国也已成为世界最大的合成树脂生产国和消费国；除了原材料，光刻胶生产还需要光刻机进行配套测试，受到下游需求刺激，全球光刻机市场规模快速增长。 中游主要是三种光刻胶的生产，全球范围内看，三种主要光刻胶应用占比相对均衡，其中半导体光刻胶占比最少，或是因为其技术复杂程度最高。国内层面可以看到，PCB光刻胶占比最高，而半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。 来源：《中国光刻胶行业现状深度分析与发展趋势预测报告（2023-2029年）》，国联证券研究所 来源：中商产业研究院，国联证券研究所 下游主要围绕光刻胶在不同领域的应用，主要包括PCB、平板显示屏、半导体、微电子机械系统四个领域。受益于数字技术、消费电子等领域兴起，加之政策扶持推动，下游领域市场规模稳步增长，由此拉动光刻胶市场需求增长。以半导体行业为例，在政策、市场等多因素拉动下，我国半导体行业迅速发展，市场规模逐年提升，行业前景广阔。 来源：中国半导体行业协会，中商产业研究院，国联证券研究所 来源：中商产业研究院，头豹研究院，国联证券研究所 新能源汽车、人工智能、国防等光刻胶终端应用领域迅速发展，下游国内外晶圆厂产能扩张项目接连实现落地，推动着全球光刻胶需求稳步增长，光刻胶市场规模有望快速增长。Reportlinker数据显示全球光刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。 目前全球电子产业制造东移，世界电子产业分工协作趋势带来巨大机遇，而我国拥有着劳动力成本和终端市场需求等强大优势，有望成为全球最大的电子信息产品制造基地，加之市场需求增长和一系列政策扶持推动，我国光刻胶产能逐步释放。 国内层面，中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，在此基础上预计2022年规模再创新高，达98.6亿元。SEMI数据显示中国大陆的半导体光刻胶市场保持最快增速，达4.93亿美元，同比增长43.69%，主要原因可能是半导体行业技术进步带来的光刻胶需求增长。 来源：中商产业研究院