AI智能总结
继续走高,转债ETF规模均创历史新高 ——可转债周报(2025.8.4-2025.8.10) ·· 核心观点 作者 东方金诚研究发展部 分析师翟恬甜副总经理曹源源 时间 2025年8月11日 上周,央行等七部门发布《关于金融支持新型工业化的指导意见》,鼓励金融机构向重点产业链骨干企业、先进制造业集群、中小企业特色产业集群、国家高新技术产业开发区、国家级新区等派驻金融专员;工信部等七部门发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》,明确加强脑机接口产业的基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力等五大重点任务,细化17项具体举措。 二级市场方面:上周,转债市场跟随权益市场强势回升,日均成交额突破900亿元,转债ETF大幅净申购37.11亿元,连续第七周规模增长,两支转债ETF规模均刷新历史新高。受益于小微盘风格强势,以及增量资金入场的拉动,中证转债再度刷新近十年新高,跑赢上证指数0.2pcts。展望后市,虽然转债价格再度回升至2020年以来最高位附近,但预计在权益“慢牛”行情以及积极供需关系的拉动下,转债市场正反馈机制仍将延续。不过,随着8月末业绩密集披露期临近,需警惕业绩风险对小盘情绪的或有冲击,可对弱资质个券进行提前规避,关注市场风格切换的节奏,逐渐增配有业绩支撑的大盘优绩品种。 一级市场方面:上周,微导转债发行,无转债上市;伟隆转债、恒辉转债、志特转债、精锻转债提前赎回退市。截至上周五,转债市场存量规模6513.45亿元,较年初减少825.48亿元,较前周增减少36.53亿元;4支转债获证监会核准待发,共35.59亿元,4支转债过发审委,共89.79亿元。 关注东方金诚公众号获取更多研究报告 ·· 一、政策跟踪 8月5日,央行等七部门发布《关于金融支持新型工业化的指导意见》,鼓励金融机构向重点产业链骨干企业、先进制造业集群、中小企业特色产业集群、国家高新技术产业开发区、国家级新区等派驻金融专员,常态化驻企驻园,加强金融服务能力和长效机制建设,促进保持制造业合理比重投入。健全金融机构服务制造业的内部机制安排,单列制造业信贷计划,针对细分行业和企业成长阶段特点制定差异化授信政策。 8月7日,工信部等七部门发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》,明确加强脑机接口产业的基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力等五大重点任务,细化17项具体举措。提出,到2027年,脑机接口关键技术取得突破,初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。到2030年,脑机接口产业创新能力显著提升,形成安全可靠的产业体系,培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业,构建具有国际竞争力的产业生态,综合实力迈入世界前列。。 图表1上周重要行业政策跟踪 发布日 发行方 文件/会议名称 主要内容 2025/8/5 央行等七部门 《关于金融支持新型工业化的指导意见》 提到,对突破关键核心技术的科技企业,适用上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”。鼓励金融机构向重点产业链骨干企业、先进制造业集群、中小企业特色产业集群、国家高新技术产业开发区、国家级新区等派驻金融专员,常态化驻企驻园。推动金融机构落实国家产业政策要求,强化信贷风险管理和资金用途监控,防范套取和挪用风险,助力防止“内卷式”竞争。严格落实制造业贷款分类要求,真实反映制造业贷款风险情况。支持银行通过重组、核销、转让等方式,依法合规加大企业不良贷款处置力度。 2025/8/7 工信部等七部门 《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》 明确加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力等五大重点任务,细化17项具体举措。提出,到2027年,脑机接口关键技术取得突破,初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平,脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等领域加快应用。产业规模不断壮大,打造2至3个产业发展集聚区,开拓一批新场景、新模式、新业态。到2030年,脑机接口产业创新能力显著提升,形成安全可靠的产业体系,培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业,构建具有国际竞争力的产业生态,综合实力迈入世界前列。 数据来源:Wind,东方金诚 ·· 二、二级市场 2.1市场回顾 上周,权益市场主要指数集体上涨,上证指数、深证成指、创业板指分别收涨2.11%、1.25%、0.49%。上周,海外方面,美国7月PMI数据不及预期,衰退预期与降息预期抬升,美股与美债收益率整体上行,美元走弱,黄金价格继续上行。国内方面,上周权益市场震荡上行,市场风险偏好稳步回升,沪指站稳3600点,微盘股指数再创 新高,成交额中枢相比前周出现小幅下移,但依然维持在1.7万亿较高水平,题材上 看,随着抗战胜利80周年阅兵将近,以及我国军贸出口迎来增长机遇,军工板块近期持续强势,机器人与机械设备行业也受到人形机器人大会的拉动,上周走出亮眼表现。 具体来看,周一,A股低开高走,午后加速回升,军工板块表现强势,贵金属板块也集体反弹,两市成交额1.52万亿元;周二,A股高开高走,权重股表现亮眼,多题材轮动加速,机器人、军工板块持续活跃,两市成交额1.62万亿元;周三,A股稳步拉升,小微盘领涨,机器人、军工板块维持强势,中船系、宇树机器人概念领涨,两市成交额1.76万亿元;周四,A股冲高回落,创新药板块调整明显,稀土永磁午后爆发,两市成交额1.85万亿元;周五,A股窄幅震荡,新疆基建概念午后掀涨停潮,两市成交额1.74万亿元。分行业看,上周申万行业指数大多上涨,上涨行业中,国防军工、有色金属、机械设备涨超5%,综合、纺织服饰涨超4%;下跌行业中,医药生物跌逾0.5%,计算机、商贸零售、社会服务小幅收跌。 上周,转债市场主要指数集体跟涨,中证转债、上证转债、深证转债分别收涨2.31%、2.25%、2.42%,日均成交额903.76亿元,较前周继续放量80.83亿元。上周,转债市场跟随权益市场强势回升,成交额放量至日均900亿元以上,转债ETF继续大额净申购37.11亿元,连续第七周规模增长,两支转债ETF规模均刷新历史新高,受益于小盘风格强势以及增量资金入场,中证转债再度刷新近十年新高,跑赢上证指数0.2pcts,万得可转债加权指数跑赢万得全A达到0.29pcts。 ·· 历史分位上看,上周,权益市场强势带动下,正股价格2020年以来分位数继续维持在历史最高值附近,达到99.8%,使转债市场转换价值中位数继续上升4.4pcts至89.8%分位,转债价格也继续回升3.8pcts至98.9%分位,受益于增量资金入场,估值水平也出现小幅上升,转股溢价率中位数小幅上升1pcts至42.5%分位。交易情绪上,上周,正股中位换手率上升5.4pcts回到94.1%高位,转债中位换手率小幅下降0.8pcts,但仍处于89%分位的较高水平。 结构上看,上周,小盘风格继续占优,万得可转债高价指数3.37%涨幅跑赢各类万得可转债细分指数,此外,万得可转债AA-及以下指数、万得可转债小盘指数也表现亮眼,高评级、大盘转债涨幅靠后。行业上看,上周,各行业转债呈普涨态势,机械设备与有色金属转债以平均4%以上涨幅,位于各行业前列,医药生物转债平均涨幅不足1%,居于各行业末尾。从行业估值上看,上周多个行业转债涨势强于正股,估值出现明显抬升,如建筑装饰、汽车、家用电器、交通运输、食品饮料等,但其中,建筑装饰、家用电器、食品饮料行业转债估值已达到2020年以来75%分位以上,需警惕后续估值回落风险;与此同时,部分行业转债则对正股跟涨较缓,使估值出现较大压降,如机械设备、农林牧渔、纺织服饰、公用事业等,转债估值均已降至25%分位一下,后续跟涨能力与估值拉动空间均在较高水平。 展望后市,虽然当前转债价格水平再度回升至2020年以来最高值附近,但在权益“慢牛”行情以及小盘风格持续强势的拉动下,预计积极市场情绪与偏慢的供给格局,将进一步助力转债市场震荡走高,并有望持续吸引增量资金入市,形成正反馈机制。不过,站在当前时点,考虑到小微盘风格的交易拥挤度不断走高,并且即将面临8月末业绩密集披露时期,需要警惕业绩风险对小微盘情绪的或有冲击,可对弱资质个券需进行提前规避,关注市场风格切换的节奏,逐渐增配有业绩支撑的大盘优绩品种。 具体来看,上周转债市场大多个券下跌,463支转债中429支上涨,31支下跌。涨幅领先的存量个券主要受到正股题材发酵的强势拉动,如交建转债由于持续受益于雅下水电站概念,上周继续涨超23%,领涨市场;机器人板块反复活跃之下,聚隆转债、高测转债上周也分别涨超21%、涨超16%,表现强势;此外,控制人变更的东杰转债、 ·· 创新药板块的博瑞转债、半导体国产替代概念的甬矽转债、军工板块的盟升转债等,也均受到资金追捧,在正股拉动下,上周实现14%以上涨幅。而下跌较多的存量个券,则主要受到正股题材退潮以及投资者规避强赎的双重驱动,如奇正转债与塞力转债均是受到创新药板块下行的拖累,上周分别跌逾22%,10%,而豪鹏转债与应急转债则由于上周公告将提前赎回,受到持有人较多抛售,分别跌逾11%,7%。 图表2权益市场和转债市场指数周涨跌幅图表3万得可转债细分指数周涨跌幅 数据来源:Wind,东方金诚 图表4转债市场成交额图表5主要指标中位数2020年至今分位数 数据来源:Wind,东方金诚 ·· 表6近年大盘相比小盘转债超额(至未来1月)图表7近年高价相比低价转债超额(至未来1月) 数据来源:Wind,东方金诚 图表8申万行业指数涨跌幅(%) 数据来源:Wind,东方金诚 图表9转债个券周涨跌幅行业分布 数据来源:Wind,东方金诚 ·· 图表10各行业转债2020年以来转股溢价率分位数(仅统计存续转债超过5支的行业) 数据来源:Wind,东方金诚 图表11上周前十大涨幅转债个券和前十大跌幅转债个券 数据来源:Wind,东方金诚 2.2转债价格和估值 上周,转债市场价格上升,估值下降。转债价格方面,上周,全市场转债价格算术平均值146.24元,中位数为130.12元,较前周分别上升3.88、3.1元。转股溢价率方面,上周,全市场转债转股溢价率算术平均值和中位数分别为40.02%、27.43%,较上周小幅下降0.45pcts、上升0.32pcts,其中转换价值110-130转债估值上升2.06pcts,评级A+及以下转债估值下降0.9pcts;纯债溢价率方面,全市场转债纯债溢价率算数平均值和中位数分别为40.17%和23.34%,较前周上升3.58pcts、2.57pcts,其中纯债价值80-90转债的纯债溢价率上升8.44pcts,评级A+及以下转债纯债溢价率上升4.98pcts。 ·· 图表12转债价格、转股溢价率和纯债溢价率中枢图表13转债个券价格分布区间(支) 图表14转股溢价率算数平均值(按转换价值和信用等级) 图表15纯债溢价率算数平均值(按纯债价值和信用等级) 数据来源:Wind,东方金诚 ·· 三、一级市场 上周,微导转债发行,发行规模11.7亿元,无转债上市,伟隆转债、恒辉转债、 志特转债、精锻转债提前赎回退市。截至8月10日,转债市场存量规模6513.45亿元, 较年初减少825.48亿元,较前周增减少36.53亿元。微导转债发行人江苏微导纳米科技股份有限公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,公司业务涵盖集成电路、光伏、LED,及MEMS等泛半导体相关领域,以及新能源和柔性电子领域;主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术,以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。 图表16上周转债发行情况 发行日期 转债代码 转债名称 正股代码 正股简称 发行规模 (亿元) 信用等级 申