电子行业深度：AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇

AI需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇 AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。计算与能效性能成为AI时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现EEP每两年3倍的效能提升。台积电先进封装平台3D Fabric不断升级完善，CoWoS集成度进一步提升，公司将于2026年将推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L，2027年推出集成SoIC和12个HBM的9.5倍光罩尺寸CoWoS-L，与此同时台积电发布SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与CoWoS技术平台并行推进，SoW将拥有40倍光罩尺寸，面向HPC与AI日益增长的算力和效能需求，先进封装重要性日益提升。 增持（维持） 先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升。CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀CoWoS封装平台已发展出S、R、L等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提升效能，先进封装平台光罩尺寸也持续突破，集成度进一步提升，与制程节点的进步共同驱动AI芯片性能提升。 作者 分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调全年资本开支预期，谷歌上调25年100亿美元资本开支至850亿美元，Meta上调25年资本开支预期至660-720亿美元，亚马逊表示目前需求已经超过了供给，上调25年资本开支至1200亿美元左右，AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。 分析师刘嘉元执业证书编号：S0680525010002邮箱：liujiayuan1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：从巨头财报周看最新Capex》2025-08-032、《电子：周观点：谷歌大幅上修资本开支，PCB高景气拉动上游材料》2025-07-263、《电子：周观点：台积电业绩超预期，AI产业链高景气》2025-07-20 看好国产先进封装供应链机遇。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。我们看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。 投资建议：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1半导体开启AI新纪元，先进封装重要性凸显..........................................................................................42先进制程与先进封装持续升级，共同驱动芯片性能提升..........................................................................133 AI需求全面爆发，CoWoS产能供不应求...............................................................................................223.1云厂商持续加码AI建设，AI浪潮滚滚向前..................................................................................223.2 AI驱动先进制程需求增长，台积电上调25年增速预期..................................................................253.3 AI供应链业绩亮眼，国产CoWoS势在必行..................................................................................27相关标的..............................................................................................................................................33风险提示..............................................................................................................................................33 图表目录 图表1：半导体市场展望........................................................................................................................4图表2：2030年半导体市场规模及终端规模占比......................................................................................4图表3：能效性能（EEP，Energy-Efficient Performance）曲线..................................................................4图表4：半导体商业模式进入Foundry 2.0模式........................................................................................5图表5：英伟达产品路线及台积电制程路线图...........................................................................................5图表6：台积电先进制程技术路线图........................................................................................................6图表7：N2制程介绍及N2P与N3E性能对比...........................................................................................7图表8：各制程试流片产品数量对比........................................................................................................7图表9：A16制程介绍及A16与N2P性能对比.........................................................................................7图表10：A16与N2P PPA优势对比........................................................................................................7图表11：A14程介绍及A14与N2性能对比.............................................................................................7图表12：A14与N2 PPA优势对比..........................................................................................................7图表13：芯片架构展望.........................................................................................................................8图表14：互联材料与架构展望...............................................................................................................8图表15：CFET晶体管及逆变器展示.......................................................................................................8图表16：现阶段CoWoS封装架构..........................................................................................................9图表17：未来CoWoS封装架构.............................................................................................................9图表18：台积电3D垂直集成及先进封装技术平台..................................................................................10图表19：SOIC技术平台路线图.............................................................................................................10图表20：各技术路径间距对比..............................................................................................................10图表21：CoWoS技术路线图................................................................................................................11图表22：CoWoS-S/CoWoS-L工艺复杂度及良率曲线对比.........................................................................11图表2