聚辰股份机构调研纪要

公司经营情况与业务发展

聚辰半导体作为一家全球化芯片设计企业，2025年第一季度和第二季度的经营情况良好。公司产品广泛应用于多个领域，并在EEPROM产品市场占据领先地位。

SPD业务

• 公司拥有完整的SPD产品组合，受益于下游市场需求扩张，2025年1-6月SPD业务销售收入实现快速增长。
• DDR5SPD产品销量和收入大幅增长，而DDR4SPD产品有所下滑，主要受DDR5内存模组渗透率提升影响。
• 市场估算DDR5内存模组到2024年渗透率在40%-50%，预计DDR5内存模组生命周期将跨越十年，未来公司将持续创新扩大市场机会。
• 第二季度研发费用环比增长超过50%，主要用于新产品的流片费用。

音圈马达驱动芯片业务

• 公司是全球领先的开环类音圈马达驱动芯片供应商，部分OIS音圈马达驱动芯片已成功导入主流智能手机厂商的中高端机型。
• 全球音圈马达驱动芯片市场空间约20-30亿元，正处于量价齐升阶段，OIS音圈马达驱动芯片有望进一步推动市场需求扩张。
• 公司将依托现有客户资源，持续向OIS音圈马达驱动芯片等高附加值领域拓展。

汽车级EEPROM业务

• 公司是国内领先的汽车级EEPROM产品供应商，产品广泛应用于汽车智能座舱、三电系统等四大系统。
• 2025年1-6月，汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超过100%，成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。
• 部分新能源汽车单车EEPROM使用量已超过40颗，市场空间广阔。
• 汽车级EEPROM技术壁垒较高，公司自2021年推出首颗A1等级产品以来，市场份额快速提升，但与境外竞争对手尚存在差距。
• 汽车级EEPROM市场规模估算在4-6亿美元，公司2024年度销售收入不足1亿元人民币，提升空间较大。